公开(公告)号：CN107195410A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710449375.X

申请日：2017-06-14

申请人： 昆山厚声电子工业有限公司

发明人： 齐正荣 ,  刘冰芝 ,  郝涛 ,  赵武彦 ,  徐玉花

IPC分类号： H01C17/065 ,  H01C17/242 ,  H01C17/28 ,  H01C17/30 ,  H01C7/00 ,  H01C1/148

CPC分类号： H01C17/065 ,  H01C1/148 ,  H01C7/003 ,  H01C17/242 ,  H01C17/288 ,  H01C17/30

摘要： 平电极排列贴片电阻器的制造方法，在一带有纵向及横向刻痕线的绝缘基板上,分别对应印刷、干燥与烧结正面电极和背面电极，在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷、干燥后再进行烧成形成电阻层，在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷、干燥后再进行烧成形成第一保护层；通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线，沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板，堆叠到专用治具中；将治具放到2.5次元影像仪下检查对位；在折条后采用专用遮蔽治具，在影像仪下对位，取消多道掩膜印刷及贴膜工序，位置精准，电极图形完整，纯物理工艺优良环保，产品性能稳定且制造成本低，适用于批量生产。

公开(公告)号：CN104240948B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201410250679.X

申请日：2014-06-06

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 浜中建一 ,  善哉孝太 ,  出仓卓 ,  前川清隆

IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/008 ,  H01G4/002

CPC分类号： H01G4/30 ,  H01C1/148 ,  H01C7/008 ,  H01C7/18 ,  H01C17/288 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/29 ,  H01F27/292 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/293 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49085

摘要： 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(100)具备：交替地层叠有陶瓷层(150)和内部电极(140)的长方体状的层叠体(110)、和设置在层叠体(110)的表面的一部分且与内部电极(140)电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体(110)的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为规定的范围内。

公开(公告)号：CN105632672A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201511025869.2

申请日：2015-12-30

申请人： 深圳顺络电子股份有限公司

发明人： 成学军 ,  姚斌 ,  贾广平

IPC分类号： H01C17/28 ,  C25D5/02 ,  C25D5/54

CPC分类号： H01C17/288 ,  C25D5/02 ,  C25D5/54

摘要： 一种电子陶瓷元件表面处理方法，包括以下步骤：S1、将待电镀的电子陶瓷元件用表面处理液进行表面处理；S2、将经过表面处理后的电子陶瓷元件烘干；S3、将烘干后的电子陶瓷元件进行表面绝缘层涂敷，表面绝缘层用于防止电子陶瓷元件电镀时产生爬镀；其中表面处理液包含以下重量百分比的成分：盐酸(HCl)20％～60％、氢氟酸(HF)20％～50％、氧化钇(Y2O3)0.01％～18％、硝酸钠(NaNO3)2％～15％、硝酸锌(Zn(NO3)2)2％～10％。在此还公开了一种用在上述处理方法中的表面处理液。该方法能够增强待涂敷表面绝缘层的元件表面的浸润性，大大提高电子陶瓷元件表面与涂敷层的结合力，显著地改善涂敷层的均匀性，从而能够有效地解决元件产品电镀时爬镀的问题。

公开(公告)号：CN102165538B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200880131264.3

申请日：2008-09-30

申请人： 韦沙戴尔电子公司

发明人： C·L·史密斯 ,  T·L·伯奇 ,  T·L·怀亚特 ,  T·L·韦克 ,  R·布龙

IPC分类号： H01C3/10 ,  H01C1/142 ,  H01C17/24

CPC分类号： H01C17/003 ,  H01C1/142 ,  H01C3/00 ,  H01C17/24 ,  H01C17/288 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49098

摘要： 本发明提供了一种金属条型电阻器(10)。这种金属条型电阻器包括金属条(18)，其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承。第一终端和第二相反终端包覆着金属条。第一终端和第二相反终端的每个上具有镀层(28)。还有在第一终端和第二相反终端之间包覆着金属条的绝缘材料(20)。本发明提供了一种用来形成金属条型电阻器的方法，其中金属条在没有使用单独基片的情况下给金属条型电阻器提供支承。这种方法包括将绝缘材料涂敷至金属条；应用图像映射工艺以形成包覆着电阻材料的导电图形，其中导电图形包括第一终端和第二相反终端；对导电图形进行电镀；以及调节金属条的电阻。

公开(公告)号：CN1317720C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN02805449.0

申请日：2002-02-22

申请人： 伊诺斯泰克有限公司

发明人： 河朝雄 ,  金承贤 ,  李东洙 ,  禹贤廷 ,  朴东衍

IPC分类号： H01C7/00

CPC分类号： H01C17/003 ,  H01C17/288 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/49103

摘要： 一种制造金属薄膜电阻器件的方法，包括利用热氧化工艺在绝缘基体上形成第一绝缘膜；在第一绝缘膜上涂覆光敏膜；利用光敏膜对第一绝缘膜构图，以形成绝缘膜图案；在绝缘膜图案和光敏膜中形成金属薄膜；在绝缘膜图案内形成金属薄膜图案；在绝缘膜图案上和金属薄膜图案上形成第二绝缘膜；将导线连接到金属薄膜图案的衬垫区；以及在导线上部和导线周边部分上形成钝化层利用构图工艺通过蚀刻绝缘膜来形成金属薄膜图案，可以克服器件退化或者寿命降低的问题，易于控制金属薄膜电阻器件的电阻值。

公开(公告)号：CN1305079C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN01814950.2

申请日：2001-08-30

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 桥本正人 ,  福冈章夫 ,  松川俊树 ,  齐川博之 ,  中西努

IPC分类号： H01C1/14 ,  H01C7/00

CPC分类号： H01C17/006 ,  H01C1/142 ,  H01C17/288

摘要： 提供一种电阻器，可提高上面电极与端面电极电连接的可靠性及提高第一薄膜与第二薄膜的贴附力，能提高可靠性。在基板的一个主面上形成的上面电极由第一上面电极层和重叠在该第一上面电极层上的贴附层构成，同时设置在所述基板的边缘并与所述一对上面电极电连接的端面电极由位于基板边缘的第一薄膜和由Cu系合金薄膜构成的与该第一薄膜电连接的第二薄膜和由镍镀层构成的覆盖所述第二薄膜的第一镀膜和覆盖所述第一镀膜的第二镀膜构成。

公开(公告)号：CN1265399C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02102599.1

申请日：2002-01-24

申请人： 奠基石传感器公司

发明人： 格雷格·拉韦奴塔

IPC分类号： H01C7/00 ,  H01C17/00

CPC分类号： H04L67/025 ,  G01K7/226 ,  H01C1/1406 ,  H01C1/1413 ,  H01C17/28 ,  H01C17/288 ,  H04L29/06 ,  H04L67/02 ,  H04L69/329

摘要： 一种热敏电阻，其具有至少在一部分半导体本体周围的多个金属层。热敏电阻包括第一厚膜电极层、活性金属层、阻挡金属层和能促进与电触点的附着的可选的一层。此外还描述了制造这种热敏电阻的方法。

公开(公告)号：CN1311562A

公开(公告)日：2001-09-05

申请号：CN00128439.8

申请日：2000-11-20

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 轮岛正哉

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/125 ,  H03H3/007

CPC分类号： H03H9/0561 ,  H01C1/142 ,  H01C17/288 ,  H01G4/40 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1035 ,  H03H9/177

摘要： 具有外部电极的表面安装电子部件具有一种结构。在该结构中,各镀层通过湿滚镀方法层叠在金属涂层上。这样,可以减小由多个外部电极引起的镀层厚度的偏差,并减小元件的损坏率,从而使镀层所需的材料得到更有效的利用。多个外部电极被设置在电子部件体的外部表面上。每个外部电极都包括金属涂层和通过湿滚镀方法被设置在金属涂层上的镀层。多个电极的每个面近似相等,而且,每个在电子部件体边缘上的外部电极的总长度也近似相等。

公开(公告)号：CN107910149A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201711136393.9

申请日：2017-11-16

申请人： 贝迪斯电子有限公司

发明人： 李福喜 ,  黄明怀 ,  徐建建 ,  陈立俊

IPC分类号： H01C17/28

CPC分类号： H01C17/288

摘要： 本发明涉及一种片式电阻溅射侧电极装置，包括托架（1），在托架（1）的一侧设有开口（2），在开口（2）处配合连接压紧组件（3）；压紧组件（3）包括压板（4），在压板（4）的一侧设有第一卡板（5），在压板（4）的另一侧设有第二卡板（6），在压板（4）上还固定连接弹簧（7）。本发明的优点：本装置通过本装置将零散的片式电阻成批量的放在一起进行侧电极的溅射加工，它的结构简单，便于组合，价格低廉，易于操作，省时省力，能够在现有的圆滚式溅射机上对片式电阻的侧电极进行溅射。

公开(公告)号：CN107768060A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201711149306.3

申请日：2017-11-18

申请人： 四川启兴电子有限公司

发明人： 江明泓

IPC分类号： H01C17/00 ,  H01C17/28 ,  H01C17/30 ,  H01C7/112

CPC分类号： H01C17/00 ,  H01C7/112 ,  H01C17/288 ,  H01C17/30

摘要： 本发明提供一种ZnO陶瓷电阻的制备方法，涉及电力电子领域，包括以下步骤：1)备料；2)湿法球磨处理：以重量计，在球磨机中投入原料，加入聚乙烯醇溶液80-100份，球磨2-3小时，得到混合料浆；3)压力成型：将混合料浆送至喷雾干燥机进行造粒，并压力成型成坯体，其中压力成型的工作压强为25-35兆帕；4)焙烧处理：将坯体在1100-1300℃的保护气氛中烧成，保温2-3小时；5)喷涂：将烧成物的表面抛光，喷涂金属电极膜，即得成品；本发明综合性能较好，产品性能稳定性良好，成品率高，电阻范围宽，使用范围广，生产工艺简单，生产周期短，制造成本较低，较好满足现代使用要求。