一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体

    公开(公告)号:CN117222119A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202210619655.1

    申请日:2022-06-02

    IPC分类号: H05K3/02 H05K1/02

    摘要: 本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体,其制作方法包括:在第一铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶,及在第二铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶。将内衬层设置在第一铜箔与第二铜箔之间,且第一铜箔与第二铜箔两者的第一面均朝向内衬层,以形成组合体。对组合体进行真空、热压固化,以生成铜箔载体。与现有技术相比,本发明提供的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体,该铜箔载体具有一定的刚性及平整度,蚀刻制作线路时不会铜箔浮起,不会产生蚀刻液渗漏,且定位捞铣后载板内衬层易剥除,不污染铜层表面等优点。

    一种金属表面处理工艺及其应用
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118904692A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411003762.7

    申请日:2024-07-25

    摘要: 本发明公开了一种金属表面处理工艺及其应用,其中金属表面处理工艺包括如下步骤:清洗工段:喷淋、辊刷、真空辊吸干、烘烤、收卷,界面处理工段:a)等离子处理;b)界面活化:开卷、喷涂、辊涂、烘烤、收卷,其中,所述等离子处理包括常压等离子处理和低压等离子处理,所述喷涂过程中水性界面处理配方,包括如下组分:水0‑50重量份,溶剂0‑50重量份,界面处理剂0.5‑5重量份,助剂0.5‑3重量份。经过本发明表面处理工艺处理后的金属具有高表面能、低接触角的同时与涂层具有高附着力,相比于高分子化合物底漆具有环保性能,能够得到广泛应用。

    一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体

    公开(公告)号:CN114867217A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210619562.9

    申请日:2022-06-02

    IPC分类号: H05K3/02 H05K1/02

    摘要: 本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体,其制作方法包括:在第一铜箔上粘附封装粘结框,将第二铜箔设置在第一铜箔粘附封装粘结框的一侧,以形成叠配组合结构。对叠配组合结构进行真空处理和热压固化,以生成铜箔载体。与现有技术相比,本发明提供的铜箔载体的制作方法及铜箔载体,具有不需要内衬层,以此可以节约成本、减少工序及其它异常;另外,铜箔上印制粘结边框层时只需要1面铜箔即可,简化工艺;在后续蚀刻线路时不会产生铜箔浮起,不会产生蚀刻液渗漏的问题;具有耐受高温高压,定位捞铣后铜箔可分离且不污染铜层表面的优点。

    一种具有定位孔的铜箔载体

    公开(公告)号:CN217608048U

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202221705643.2

    申请日:2022-07-04

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 本实用新型提供了一种具有定位孔的铜箔载体,包括第一铜箔、第二铜箔、内衬层;第一铜箔、第二铜箔和内衬层的边缘区域均设置有多个定位孔,第一铜箔、第二铜箔和内衬层上位于同一位置的三个定位孔构成定位孔组,三个定位孔的中心均位于同一条直线上,且直线垂直于第一铜箔、第二铜箔和内衬层所在平面;第一铜箔朝向内衬层一面的边缘区域通过封装胶与内衬层的边缘区域的第一表面粘合,第二铜箔朝向内衬层一面的边缘区域通过封装胶与内衬层的边缘区域的第二表面粘合。本实用新型通过定位孔组使铜箔载体与加工装置实现精准对位,且缩小了预留的空白区域,减少了物料浪费。

    一种盖板用树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN105949711A

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201610359576.6

    申请日:2016-05-27

    IPC分类号: C08L61/10 C08L29/14 C08G8/10

    摘要: 本发明公开一种盖板用树脂及其制备方法,其包括步骤:按重量百分比计,先加入10%‑15%低密度酚醛树脂,然后在搅拌下加入74%‑80%溶剂;接着在搅拌下向步骤A溶液内加入8%‑12%PVB树脂,然后加热升温至50‑60℃;最后保温下搅拌3‑6h,得到树脂。通过本发明方法,制得的树脂固含量18‑20%,粘度800‑2000 mPa·s,抗剥离强度≥13N/cm。本发明树脂组分中含有一定量的低密度酚醛树脂,因而其具有良好的耐热性能,也能有效减少树脂制备时间,提高生产效率;同时热固性树脂添加,避免使用出现钻针残丝,确保产品钻孔使用品质;另外,PVB树脂的添加,能有效增强树脂粘接强度,确保产品可靠性。

    一种PCB钻孔用盖板及其制备方法

    公开(公告)号:CN105505137A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201610026942.6

    申请日:2016-01-13

    摘要: 本发明公开一种PCB钻孔用盖板及其制备方法,其包括步骤:按重量百分比计,将环氧丙烯酸酯30-70%,聚氨酯丙烯酸酯10-40%,聚酯丙烯酸酯10-40%,聚醚丙烯酸酯4-20%,流平剂1.5-3%,光引发剂1-2.5%,投入搅拌釜中,在40-80°C条件下搅拌2-7h,冷却降温至20-35°C,制得UV树脂;将制得的UV树脂均匀涂覆在铝片表面,然后LED光固化,制成涂胶膜铝片。通过本发明上述方法制得的盖板,实现了铝片硬质材料与UV树脂软质材料的结合,使得入钻时能有效抑制钻针打滑,提高钻孔精度,降低断针率。

    一种钻孔用垫板及其制备方法

    公开(公告)号:CN106273566B

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201610682935.1

    申请日:2016-08-16

    IPC分类号: B29D7/00 B26D7/00

    摘要: 本发明公开一种钻孔用垫板及其制备方法,方法包括步骤:添加木质素用以替代部分苯酚,制备树脂;将纸张浸渍于树脂中,在温度为120~140℃,车速为15~25m/min条件下,制得半成品浸胶纸;将若干张半成品浸胶纸叠合,在温度为120~160℃,压力为6~8MPa条件下压制60~100min,得到成品垫板。本发明垫板由树脂、纸张经浸渍和压制而成。树脂配方中添加木质素替代部分苯酚,制作出的树脂为水性环保型材料,满足日益严格的环保要求,且该树脂制作时间缩短,显著降低制作成本。在后续的压制工艺中,树脂制作能有效降低固化时间,也在一定程度上降低成本,同时提高板材韧性,提高钻孔品质,降低钻针磨损。

    一种盖板用树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN105949711B

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201610359576.6

    申请日:2016-05-27

    IPC分类号: C08L61/10 C08L29/14 C08G8/10

    摘要: 本发明公开一种盖板用树脂及其制备方法,其包括步骤:按重量百分比计,先加入10%‑15%低密度酚醛树脂,然后在搅拌下加入74%‑80%溶剂;接着在搅拌下向步骤A溶液内加入8%‑12%PVB树脂,然后加热升温至50‑60℃;最后保温下搅拌3‑6h,得到树脂。通过本发明方法,制得的树脂固含量18‑20%,粘度800‑2000 mPa·s,抗剥离强度≥13N/cm。本发明树脂组分中含有一定量的低密度酚醛树脂,因而其具有良好的耐热性能,也能有效减少树脂制备时间,提高生产效率;同时热固性树脂添加,避免使用出现钻针残丝,确保产品钻孔使用品质;另外,PVB树脂的添加,能有效增强树脂粘接强度,确保产品可靠性。