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公开(公告)号：CN101872792B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200910094389.X
申请日：2009-04-23
申请人： 昆明物理研究所
IPC分类号： H01L31/02 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC分类号： Y02P70/521
摘要： 一种混成式非制冷焦平面探测器的纵向热隔离结构与制造工艺，其特征在于在探测器芯片的金电极和读出电路芯片的金电极上分别采用具有热隔离和电极连接作用的有机凸台，在有机凸台上设计有爬坡金电极，爬坡金电极上有铬金电极，铬金电极上有倒装互联探测器芯片与读出电路芯片的铟柱。其制造工艺包括有机凸台的制备，爬坡电极的生长，铬金电极的制备，铟柱的蒸镀、高温处理与收缩以及铟柱倒装互联集成等步骤。本发明能使非制冷焦平面探测器的响应率、探测率得到大幅提升，显著改善其性能指标。
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公开(公告)号：CN102117816A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200910163261.4
申请日：2009-12-30
申请人： 昆明物理研究所
IPC分类号： H01L27/144 , H01L31/09 , G01J1/42 , G01J5/10
摘要： 非晶碲镉汞单片集成式焦平面探测器，其特征在于：由读出电路，铝电极，下电极，光敏层和上电极组成。在读出电路上设计有铝电极，铝电极上设计有凹槽，在凹槽内沉积金属下电极，下电极通过铝电极与读出电路连接，在读出电路、铝电极以及下电极三个部分的表面上设计有光敏层，在光敏层上沉积金属上电极。该探测器可用于红外波段和可见光波段。通过实验测试证明：本发明能简化焦平面探测器制造工艺，消除探测器芯片和读出电路两者的材料差异，避免探测器芯片和读出电路之间产生应力或应变，使单片集成式焦平面探测器的可靠性得到显著改善，并使探测器具有较高的外量子效率。
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公开(公告)号：CN101872792A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910094389.X
申请日：2009-04-23
申请人： 昆明物理研究所
IPC分类号： H01L31/02 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC分类号： Y02P70/521
摘要： 一种混成式非制冷焦平面探测器的纵向热隔离结构与制造工艺，其特征在于在探测器芯片的金电极和读出电路芯片的金电极上分别采用具有热隔离和电极连接作用的有机凸台，在有机凸台上设计有爬坡金电极，爬坡金电极上有铬金电极，铬金电极上有倒装互联探测器芯片与读出电路芯片的铟柱。其制造工艺包括有机凸台的制备，爬坡电极的生长，铬金电极的制备，铟柱的蒸镀、高温处理与收缩以及铟柱倒装互联集成等步骤。本发明能使非制冷焦平面探测器的响应率、探测率得到大幅提升，显著改善其性能指标。
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公开(公告)号：CN102117816B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200910163261.4
申请日：2009-12-30
申请人： 昆明物理研究所
IPC分类号： H01L27/144 , H01L31/09 , G01J1/42 , G01J5/10
摘要： 非晶碲镉汞单片集成式焦平面探测器，其特征在于：由读出电路，铝电极，下电极，光敏层和上电极组成。在读出电路上设计有铝电极，铝电极上设计有凹槽，在凹槽内沉积金属下电极，下电极通过铝电极与读出电路连接，在读出电路、铝电极以及下电极三个部分的表面上设计有光敏层，在光敏层上沉积金属上电极。该探测器可用于红外波段和可见光波段。通过实验测试证明：本发明能简化焦平面探测器制造工艺，消除探测器芯片和读出电路两者的材料差异，避免探测器芯片和读出电路之间产生应力或应变，使单片集成式焦平面探测器的可靠性得到显著改善，并使探测器具有较高的外量子效率。
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公开(公告)号：CN109068073B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811077182.7
申请日：2018-09-15
申请人： 昆明物理研究所
发明人： 杨瑞宇 , 樊佩琦 , 吴诚 , 苏兰 , 洪闻青 , 陈洁 , 王晓东 , 苏俊波 , 柯伟 , 曾兴荣 , 田桂平 , 周春芬 , 杨波 , 胡志斌 , 王杰 , 赵灿兵 , 向麟槐 , 张润琦 , 陈树刚 , 粟宇路 , 陈大乾 , 刘鹏 , 李谦 , 李贺禹
摘要： 本发明涉及一种具有温度补偿的红外热像仪自动对焦系统及方法，属于红外热成像处理技术领域。该系统包括高低温环境实验箱、平行光管、红外热像仪、调焦镜、调焦镜滑动丝杆、调焦电机、丝杆位置传感器、FPGA嵌入式图像处理器、电机伺服控制器和热像仪整机温度传感器等部件；本发明针对具有大变倍比、长焦距光学系统的热像仪整机系统，压缩自动对焦搜索范围，加强了爬坡算法的边界约束条件，提高了自动对焦方法的可靠性和实时性，在工程化实现上具有显著的优势。
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公开(公告)号：CN109068073A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811077182.7
申请日：2018-09-15
申请人： 昆明物理研究所
发明人： 杨瑞宇 , 樊佩琦 , 吴诚 , 苏兰 , 洪闻青 , 陈洁 , 王晓东 , 苏俊波 , 柯伟 , 曾兴荣 , 田桂平 , 周春芬 , 杨波 , 胡志斌 , 王杰 , 赵灿兵 , 向麟槐 , 张润琦 , 陈树刚 , 粟宇路 , 陈大乾 , 刘鹏 , 李谦 , 李贺禹
摘要： 本发明涉及一种具有温度补偿的红外热像仪自动对焦系统及方法，属于红外热成像处理技术领域。该系统包括高低温环境实验箱、平行光管、红外热像仪、调焦镜、调焦镜滑动丝杆、调焦电机、丝杆位置传感器、FPGA嵌入式图像处理器、电机伺服控制器和热像仪整机温度传感器等部件；本发明针对具有大变倍比、长焦距光学系统的热像仪整机系统，压缩自动对焦搜索范围，加强了爬坡算法的边界约束条件，提高了自动对焦方法的可靠性和实时性，在工程化实现上具有显著的优势。
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公开(公告)号：CN101871817B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910094401.7
申请日：2009-04-27
申请人： 昆明物理研究所
摘要： 一种混成式热释电非制冷红外焦平面探测器及其制造工艺，其特征在于制备探测器红外敏感元阵列的钛酸锶钡材料的厚度采用减薄结构，红外敏感元阵列采用横向热隔离网格化结构，有机红外吸收薄膜采用利用探测器芯片的金膜上电极制备的红外高吸收系数薄膜。其制造工艺包括基于探测器芯片上的工艺，基于读出电路芯片上的工艺和非制冷红外焦平面探测器系统集成工艺三个部分。本发明能使非制冷焦平面探测器的响应率、探测率、面阵规模和红外吸收系数得到大幅提升，达到消防等民用红外热像仪的性能指标要求。
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公开(公告)号：CN101871817A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910094401.7
申请日：2009-04-27
申请人： 昆明物理研究所
摘要： 一种混成式热释电非制冷红外焦平面探测器及其制造工艺，其特征在于制备探测器红外敏感元阵列的钛酸锶钡材料的厚度采用减薄结构，红外敏感元阵列采用横向热隔离网格化结构，有机红外吸收薄膜采用利用探测器芯片的金膜上电极制备的红外高吸收系数薄膜。其制造工艺包括基于探测器芯片上的工艺，基于读出电路芯片上的工艺和非制冷红外焦平面探测器系统集成工艺三个部分。本发明能使非制冷焦平面探测器的响应率、探测率、面阵规模和红外吸收系数得到大幅提升，达到消防等民用红外热像仪的性能指标要求。
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