非晶碲镉汞单片集成式焦平面探测器

    公开(公告)号:CN102117816B

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:CN200910163261.4

    申请日:2009-12-30

    摘要: 非晶碲镉汞单片集成式焦平面探测器,其特征在于:由读出电路,铝电极,下电极,光敏层和上电极组成。在读出电路上设计有铝电极,铝电极上设计有凹槽,在凹槽内沉积金属下电极,下电极通过铝电极与读出电路连接,在读出电路、铝电极以及下电极三个部分的表面上设计有光敏层,在光敏层上沉积金属上电极。该探测器可用于红外波段和可见光波段。通过实验测试证明:本发明能简化焦平面探测器制造工艺,消除探测器芯片和读出电路两者的材料差异,避免探测器芯片和读出电路之间产生应力或应变,使单片集成式焦平面探测器的可靠性得到显著改善,并使探测器具有较高的外量子效率。

    碲化锡薄膜/锗异质结宽谱光电探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN115000208B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202210447367.2

    申请日:2022-04-26

    摘要: 基于碲化锡薄膜/锗异质结宽谱光电探测器及其制备方法,涉及可见至近红外波段的宽光谱光电探测领域,尤其涉及一种基于新型二维半导体材料的高探测率、高响应率的光电探测器及其制备方法。本发明方法采用二维半导体材料碲化锡薄膜为构建异质结的p‑型材料,基底采用锗衬底。采用“一步式”直流溅射法在清洗、预掩膜后的锗基底上,直接溅射碲化锡薄膜以制备碲化锡薄膜/锗异质结。去除掩膜后,热蒸镀金属Al电极以制备光伏探测器原型器件。与现有制备技术相比,本发明制备方法简单高效、低成本,低功耗,实现了可见至近红外波段(400‑1050 nm)的室温工作的碲化锡薄膜/锗异质结宽谱光电探测器的制备。制备工艺高效、简单,室温下器件响应率、探测率高。

    红外光学瞄准具扫描摆镜转角范围及控制稳定性测量方法

    公开(公告)号:CN113375905B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202110601622.X

    申请日:2021-05-31

    IPC分类号: G01M11/00 G01B11/26

    摘要: 本发明涉及一种红外光学瞄准具扫描摆镜转角范围及控制稳定性测量方法。步骤包括:1)在转台安装固定扫描器法兰支架,固定法兰支架旋转角度,使用光学标准棱镜对扫描器法兰支架进行零位标定;2)扫描器安装到标定零位后的法兰支架上,扫描器电气接口连接到扫描器测试切断控制盒/测试驱动控制盒,驱动扫描摆镜转动;3)旋转转台来转动扫描器,使激光自准直仪准直对准扫描摆镜;4)读出并记录转台不同位置的旋转角度并计算出扫描摆镜的转动角度,或者观察自准直仪的十字与标准刻线重合程度,评判是否满足产品要求。本发明能够测量得出设计、加工和装调完的扫描器上扫描摆镜转动角度规律,在整机装配前评判组件是否满足要求,提高了生产效率。

    一种增加光刻胶在超晶格红外焦平面芯片上附着性的方法

    公开(公告)号:CN114823970A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210304039.7

    申请日:2022-03-25

    摘要: 本发明公开了一种增加光刻胶在超晶格红外焦平面芯片上附着性的方法。本发明是在超晶格红外焦平面芯片上通过等离子体处理芯片表面,从而增加光刻胶在芯片表面的粘附性,尤其针对较小光刻图形制备时。在超晶格红外焦平面芯片光刻前,首先采用氧等离子体与芯片上残余的有机污染物发生化学反应,生成气态的CO、C02和H20,从而达到去除芯片表面残余有机污染物的目的,其次采用氩等离子体轻微轰击芯片表面,增加芯片表面粗糙度。氧等离子体和氩等离子体先后作用在超晶格红外焦平面芯片上,增加了后续光刻胶在超晶格红外焦平面芯片上附着性,提高了图形完整性,降低了超晶格红外焦平面探测器盲元率。

    非晶态碲镉汞/晶态硅异质结红外探测器及其制造方法

    公开(公告)号:CN102903783A

    公开(公告)日:2013-01-30

    申请号:CN201210405847.9

    申请日:2012-10-23

    CPC分类号: Y02E10/50 Y02P70/521

    摘要: 非晶态碲镉汞/晶态硅异质结红外探测器,其特征在于由晶态硅基底、非晶态碲镉汞、金属第一电极和金属第二电极组成,其中,非晶态碲镉汞与晶态硅基底构成异质结,金属第一电极与非晶态碲镉汞连接,金属第二电极与晶态硅基底连接。其制备工艺步骤为衬底清洗、制备非晶态碲镉汞薄膜、光敏面成型、金属电极制备和封装测试;或者为衬底清洗、金属第二电极制备、制备非晶态碲镉汞薄膜、光敏面成型、金属第一电极制备和封装测试。本发明中的非晶态半导体材料对衬底无选择性,组成异质结的材料之间的晶格匹配性能较好,并具有显著的光电响应。该探测器的最佳工作温度在近室温,利用两级半导体制冷即可,降低了红外探测器组件的重量、功耗及制作成本。