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公开(公告)号：CN109777335B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201910047685.8
申请日：2019-01-18
IPC分类号： C09J163/04 , C09J183/04 , C09J9/02
摘要： 本发明公开了一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法，实现固化电子浆料获得高导热性能，应用于电子浆料封装工艺。本发明的纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶，由树脂载体19‑32wt％，银粉65‑80wt％，纳米银修饰碳纳米管1‑5wt％组成。其具体制备方法步骤包括(1)纳米银修饰碳纳米管的制备和高导热导电胶的制备。本发明设计碳纳米材料与银复合烧结具有较好的经济可行性和服役性能，比单一填充碳材料获得更高的导热性能，通过纳米银‑碳纳米管复合材料合成和应用，弥补单一填料应用于电子浆料导热性和稳定性的不足，大幅拓宽了电子浆料的应用空间。
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公开(公告)号：CN109777335A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910047685.8
申请日：2019-01-18
IPC分类号： C09J163/04 , C09J183/04 , C09J9/02
摘要： 本发明公开了一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法，实现固化电子浆料获得高导热性能，应用于电子浆料封装工艺。本发明的纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶，由树脂载体19-32wt％，银粉65-80wt％，纳米银修饰碳纳米管1-5wt％组成。其具体制备方法步骤包括(1)纳米银修饰碳纳米管的制备和高导热导电胶的制备。本发明设计碳纳米材料与银复合烧结具有较好的经济可行性和服役性能，比单一填充碳材料获得更高的导热性能，通过纳米银-碳纳米管复合材料合成和应用，弥补单一填料应用于电子浆料导热性和稳定性的不足，大幅拓宽了电子浆料的应用空间。
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公开(公告)号：CN114709002A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210329668.5
申请日：2022-03-31
摘要： 本发明公开一种高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法，所述电极银浆的质量百分比组成为：导电填料75%～85%，玻璃粉1%～3.5%,无机添加剂0.5%～2%，有机载体12%～23%，所述玻璃粉为Si‑Zn‑B系玻璃，该玻璃粉能有效抑制玻璃相对功能陶瓷本体扩散侵蚀，同时提升界面结合强度，降低玻璃体含量提升烧结金属层载流能力。本发明的银浆烧结后与陶瓷基体有高的附着力，银层表面较高的致密性、导电性好，使滤波器有较高的品质因数。
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公开(公告)号：CN109645986A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811450101.3
申请日：2018-11-30
申请人： 昆明贵金属研究所
IPC分类号： A61B5/0408 , A61B5/0478 , A61B5/0492 , A61B5/0496 , B22F1/00 , B22F9/04
摘要： 本发明公开了一种柔性生物电极用低温固化银/氯化银浆料及其制备方法，所述银/氯化银浆料的成分重量百分比为：38-70wt％银/氯化银粉末，由40-90wt％银粉，10-60wt％氯化银粉组成，30-62wt％有机载体。制备的柔性生物电极具有方阻低、附着力好、电极电位稳定性好，抗干扰能力强，生物兼容性好，能够针对不同使用环境生产特定形状，成本较低，易于大批量生产的特点。本发明制得的柔性电极可以实现与人体组织，特别是皮肤的高度贴合，并可以满足人体不同部位的穿戴要求，能够测量得到更为精确可靠的生物电信号数据，可应用于生物传感器电极、心电电极、电化学参比电极、血糖测试参比电极、环境测试电极等领域。
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公开(公告)号：CN108102579A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711427827.0
申请日：2017-12-26
申请人： 昆明贵金属研究所
IPC分类号： C09J9/02 , C09J183/04 , C09J163/00 , C09J11/04
摘要： 本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该导电导热胶由质量百分含量如下的各原料组成：65～75wt％的片状银粉，13～22wt％有机银络合物，12～18wt％有机载体。本发明采用有机银络合物溶液，实现了对浆料粘度的有效调控，减少片银作为“框架”引起的微观界面缺陷，提高了声子传输效率，构筑更为高效的导热通路；另一方面加热固化时，有机银络合物发生原位还原烧结的同时树脂受热发生固化，可以实现与基板和芯片有效链接，构建高热传导结构。
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公开(公告)号：CN103839605B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410065835.5
申请日：2014-02-26
IPC分类号： H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
摘要： 本发明公开了一种导电浆料及其制备方法和应用。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：30～40%的银-石墨烯复合材料，30～48%的有机树脂，5～10%的交联剂和12～26%的稀释剂。其中，银-石墨烯复合材料按如下方法制得：将氧化石墨和有机银加入有机溶剂和去离子水组成的混合体系中超声分散；搅拌混合体系的同时，向混合体系中滴加水合肼；在室温下搅拌20～30min后，升温至60～70℃，反应2～3h，冷却至室温，过滤，用去离子水清洗，真空干燥，得到银-石墨烯复合材料。本发明在较低银含量条件下即可满足光伏器件对电性能的需求，适用于柔性衬底，与衬底ITO材料的附着力强，耐温湿性能好，细线印刷性能优异，显著地降低了浆料的生产成本。
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公开(公告)号：CN104464881A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410658739.1
申请日：2014-11-17
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种触摸屏用双功能导电银浆及其制备方法和应用。该款银浆可同时满足丝网细线印刷和激光刻蚀两种触摸屏制备工艺需求。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：60～73％的微米级片状银粉，5～10％的纳米银粉，15～20％的有机载体，1～9％的功能助剂以及1～5％的功能填料。浆料的制作方法包括载体的合成以及银浆的制备工艺步骤。本发明制得的导电银浆可以通过中低温固化方式实现对ITO(In2O3:SnO2)薄膜或玻璃基材强力附着，有效避免热应力对ITO薄膜和胶层的破坏，并降低生产能耗；固化银浆电极具有良好的电学性能，银浆电极与ITO层间界面接触电阻低。与传统触膜屏银浆相比，该款银浆有效提升生产效率，丝印线宽稳定、激光刻蚀干净、良品率高，显著降低触摸屏生产成本。
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公开(公告)号：CN103839605A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410065835.5
申请日：2014-02-26
IPC分类号： H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
摘要： 本发明公开了一种导电浆料及其制备方法和应用。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：30～40%的银-石墨烯复合材料，30～48%的有机树脂，5～10%的交联剂和12～26%的稀释剂。其中，银-石墨烯复合材料按如下方法制得：将氧化石墨和有机银加入有机溶剂和去离子水组成的混合体系中超声分散；搅拌混合体系的同时，向混合体系中滴加水合肼；在室温下搅拌20～30min后，升温至60～70℃，反应2～3h，冷却至室温，过滤，用去离子水清洗，真空干燥，得到银-石墨烯复合材料。本发明在较低银含量条件下即可满足光伏器件对电性能的需求，适用于柔性衬底，与衬底ITO材料的附着力强，耐温湿性能好，细线印刷性能优异，显著地降低了浆料的生产成本。
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公开(公告)号：CN109887639B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201910047393.4
申请日：2019-01-18
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法。所述可焊接低温固化型功能银浆的成分质量百分比为：85～95wt％银粉，5～15wt％有机载体，其中有机载体由75～90wt％改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂，0～15wt％有机溶剂，5～20wt％交联剂和5～15wt％助剂组成。本发明通过将银粉、改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂、有机溶剂、交联剂和助剂制备成为功能银浆，制备的功能银浆经低温固化后可满足波峰焊、回流焊、金锡焊、铟锡焊的可焊性要求。本发明为信息电子领域高密度、高可靠的电子产品组装提供了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，具有广泛的应用前景和市场价值。
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公开(公告)号：CN108102579B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201711427827.0
申请日：2017-12-26
申请人： 昆明贵金属研究所
IPC分类号： C09J9/02 , C09J183/04 , C09J163/00 , C09J11/04
摘要： 本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该导电导热胶由质量百分含量如下的各原料组成：65～75wt％的片状银粉，13～22wt％有机银络合物，12～18wt％有机载体。本发明采用有机银络合物溶液，实现了对浆料粘度的有效调控，减少片银作为“框架”引起的微观界面缺陷，提高了声子传输效率，构筑更为高效的导热通路；另一方面加热固化时，有机银络合物发生原位还原烧结的同时树脂受热发生固化，可以实现与基板和芯片有效链接，构建高热传导结构。
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