公开(公告)号：CN104078436A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201310107284.X

申请日：2013-03-29

Applicant: 智瑞达科技(苏州)有限公司

Inventor： 徐健 ,  侯建飞 ,  韩邵堂

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种多晶片封装结构，其包括：基板，设有相对的第一表面和第二表面、设置于第一表面和第二表面上的若干导线、以及至少两个贯穿该第一表面和第二表面的窗口；至少两个DRAM晶片，设置于所述基板的第一表面上并分别覆盖每一所述窗口的一端；第一焊线，穿过所述窗口并电性连接所述DRAM晶片和所述基板的第二表面上的导线；第二晶片，叠置于所述DRAM晶片上；第二焊线，电性连接所述第二晶片和所述基板的第一表面上的导线；封装体，封装在所述基板上的DRAM晶片和第二晶片外围和基板的窗口外围并遮盖所述第一焊线和第二焊线。

公开(公告)号：CN103474089A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201210183777.7

申请日：2012-06-06

Applicant: 智瑞达科技(苏州)有限公司

Inventor： 侯建飞 ,  徐健

IPC: G11C7/10

Abstract: 本发明涉及一种通用串行总线装置，包括：第一电路板，具有相对设置的前端和后端、相对设置的第一表面和第二表面、以及成型在第一电路板上并排成一排的若干第一金手指，第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一电性接触面；第二电路板，具有相对设置的首端和尾端、相对设置的上表面和下表面、以及成型在第二电路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指，第二金手指具有暴露于外界并沿第一电路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二电性接触面；存储芯片和控制芯片，设置在第二表面上；以及塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住存储芯片和控制芯片。本发明通用串行总线装置具有结构简单，使用寿命较长，可降低生产制造成本的优点。

公开(公告)号：CN103473200A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201210213864.2

申请日：2012-06-27

Applicant: 智瑞达科技(苏州)有限公司

Inventor： 侯建飞 ,  徐健

IPC: G06F13/40

CPC classification number: H05K7/00 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10159 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明涉及一种通用串行总线装置，包括：电路板组件，其包括第一电路板以及设置在电路板组件上的存储芯片和控制芯片，第一电路板具有相对设置的前端和后端以及相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有若干个金手指，存储芯片和控制芯片设置在第二表面上；塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住所述存储芯片和控制芯片；及电源组件，电性连接至电路板组件未被塑封壳体包封的部分并暴露在外界。由于塑封壳体未完全包封电路板组件且电源组件暴露在外界，因此，不仅减小了通用串行总线装置的整体尺寸，降低了制造成本，还提高了散热性能，也有利于后期的维修。

公开(公告)号：CN202632774U

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201220263477.5

申请日：2012-06-06

Applicant: 智瑞达科技(苏州)有限公司

Inventor： 侯建飞 ,  徐健

IPC: G11C7/10

Abstract: 本实用新型涉及一种通用串行总线装置，包括：第一电路板，具有相对设置的前端和后端、相对设置的第一表面和第二表面、以及成型在第一电路板上并排成一排的若干第一金手指，第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一电性接触面；第二电路板，具有相对设置的首端和尾端、相对设置的上表面和下表面、以及成型在第二电路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指，第二金手指具有暴露于外界并沿第一电路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二电性接触面；存储芯片和控制芯片，设置在第二表面上；以及塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住存储芯片和控制芯片。本实用新型通用串行总线装置结构简单，使用寿命较长且可降低生产制造成本。

公开(公告)号：CN203225249U

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201320151857.4

申请日：2013-03-29

Applicant: 智瑞达科技(苏州)有限公司

Inventor： 徐健 ,  侯建飞 ,  韩邵堂

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供一种多晶片封装结构，其包括：基板，设有相对的第一表面和第二表面、设置于第一表面和第二表面上的若干导线、以及至少两个贯穿该第一表面和第二表面的窗口；至少两个DRAM晶片，设置于所述基板的第一表面上并分别覆盖每一所述窗口的一端；第一焊线，穿过所述窗口并电性连接所述DRAM晶片和所述基板的第二表面上的导线；第二晶片，叠置于所述DRAM晶片上；第二焊线，电性连接所述第二晶片和所述基板的第一表面上的导线；封装体，封装在所述基板上的DRAM晶片和第二晶片外围和基板的窗口外围并遮盖所述第一焊线和第二焊线。

公开(公告)号：CN202677853U

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201220302911.6

申请日：2012-06-27

Applicant: 智瑞达科技(苏州)有限公司

Inventor： 侯建飞 ,  徐健

IPC: G11C7/10

Abstract: 本实用新型涉及一种通用串行总线装置，包括：电路板组件，其包括第一电路板以及设置在电路板组件上的存储芯片和控制芯片，第一电路板具有相对设置的前端和后端以及相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有若干个金手指，存储芯片和控制芯片设置在第二表面上；塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住所述存储芯片和控制芯片；及电源组件，电性连接至电路板组件未被塑封壳体包封的部分并暴露在外界。由于塑封壳体未完全包封电路板组件且电源组件暴露在外界，因此，不仅减小了通用串行总线装置的整体尺寸，降低了制造成本，还提高了散热性能，也有利于后期的维修。