细线化的单晶硅片切割方法及装置

    公开(公告)号:CN118528432B

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202410855721.4

    申请日:2024-06-28

    Abstract: 本发明属于硅片加工技术领域,尤其涉及一种细线化的单晶硅片切割方法及装置,包括以下步骤:S1.将单晶硅两端固定在工作台上,单晶硅位于五组切割线下方,通过电机一和转轴一控制五组切割线转动;S2.通过上升工作台将单晶硅缓慢上移,转动的五组切割线均对单晶硅进行切割,切割下来的四个单晶硅片被夹持部件夹住;S3.五组切割线将单晶硅切割完成后,剩余单晶硅跟随工作台下降到初始位置,取出夹持部件内的单晶硅片,五组切割线同时对单晶硅切割,通过五组切割线一次可切割出来四个单晶硅片,切割效率高,同时夹持部件对单晶硅起到夹持作用,防止单晶硅片在切割时倾斜或倾倒,造成单晶硅片切割不平整或者二次切割产生破损的情况发生。

    切割液回收再利用装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119215531A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202411481157.0

    申请日:2024-10-23

    Abstract: 本发明涉及硅片生产技术领域,本发明公开了一种切割液回收再利用装置,包括:回收箱;过滤壳,过滤壳呈立式安装于回收箱的顶端,过滤壳的内壁自上而下呈收口式设置;进液单元、过滤单元,进液单元和过滤单元呈一上一下的位于过滤壳内,进液口安装于过滤壳的顶端,废切割液自进液口送入进液单元内,过滤单元用于过滤废切割液内的杂质;杂质收集单元,杂质收集单元安装于过滤壳的侧端,并用于收集废切割液内的杂质。本发明公开的一种切割液回收再利用装置,过滤单元在完成对废切割液内的杂质的过滤时,杂质收集单元主动收集过滤出来的杂质,从而防止杂质的堆积,以不影响过滤效率。

    用于检测单晶硅片缺陷的方法和装置

    公开(公告)号:CN117058090B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202311008011.X

    申请日:2023-08-11

    Abstract: 本发明提供用于检测单晶硅片缺陷的方法和装置,其中方法包括:基于第一拍摄图像以及预设的缺陷检测库,确定可疑缺陷信息;基于可疑缺陷信息,确定第二拍摄姿态、第二拍摄位置和待确认缺陷;控制图像采集设备以第二拍摄姿态在第二拍摄位置对待检测单晶硅片进行拍摄,获取第二拍摄图像;基于第二拍摄图像,对待确认缺陷进行确认;当确认为是时,输出待确认缺陷。本发明首先对待检测单晶硅片进行一次拍摄,确定可疑缺陷信息,并分析确定第二拍摄姿态、第二拍摄位置和待确认缺陷,再对待检测单晶硅片进行二次拍摄,对待确认缺陷进行确认,灵活、针对性调整图像采集设备的拍摄姿态、位置,提升对待检测单晶硅片进行缺陷检测的全面性,避免遗漏。

    一种单晶硅棒切片机
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117445213B

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202311679493.1

    申请日:2023-12-08

    Abstract: 本发明公开了一种单晶硅棒切片机,包括:机体,机体内转动连接有辊筒组,辊筒组包括呈三角形布置的三个辊筒,辊筒上设有高速转动的金刚线,金刚线沿预设路径缠绕辊筒,在辊筒上方形成用于切割硅棒的线网,辊筒上方设有驱动硅棒移动的硅棒进给单元;断线检测单元,断线检测单元通过在机体上设置图像采集设备,实时获取形成的线网图像,判断线网断线状态和位置。本发明利用图像采集设备实时获取切片机作业过程中的线网图像,对切片过程进行实时监控,依据当前线网和初始线网的图像对比,判断线网的断线状态和断线位置,及时发现断线状态,便于后期维护,提高了硅棒的切片作业效率。

    一种单晶硅棒切片机
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117445213A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311679493.1

    申请日:2023-12-08

    Abstract: 本发明公开了一种单晶硅棒切片机,包括:机体,机体内转动连接有辊筒组,辊筒组包括呈三角形布置的三个辊筒,辊筒上设有高速转动的金刚线,金刚线沿预设路径缠绕辊筒,在辊筒上方形成用于切割硅棒的线网,辊筒上方设有驱动硅棒移动的硅棒进给单元;断线检测单元,断线检测单元通过在机体上设置图像采集设备,实时获取形成的线网图像,判断线网断线状态和位置。本发明利用图像采集设备实时获取切片机作业过程中的线网图像,对切片过程进行实时监控,依据当前线网和初始线网的图像对比,判断线网的断线状态和断线位置,及时发现断线状态,便于后期维护,提高了硅棒的切片作业效率。

    用于检测单晶硅片缺陷的方法和装置

    公开(公告)号:CN117058090A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202311008011.X

    申请日:2023-08-11

    Abstract: 本发明提供用于检测单晶硅片缺陷的方法和装置,其中方法包括:基于第一拍摄图像以及预设的缺陷检测库,确定可疑缺陷信息;基于可疑缺陷信息,确定第二拍摄姿态、第二拍摄位置和待确认缺陷;控制图像采集设备以第二拍摄姿态在第二拍摄位置对待检测单晶硅片进行拍摄,获取第二拍摄图像;基于第二拍摄图像,对待确认缺陷进行确认;当确认为是时,输出待确认缺陷。本发明首先对待检测单晶硅片进行一次拍摄,确定可疑缺陷信息,并分析确定第二拍摄姿态、第二拍摄位置和待确认缺陷,再对待检测单晶硅片进行二次拍摄,对待确认缺陷进行确认,灵活、针对性调整图像采集设备的拍摄姿态、位置,提升对待检测单晶硅片进行缺陷检测的全面性,避免遗漏。

    一种可减少故障的清洗机用回篮线翻转台

    公开(公告)号:CN115518934A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211234715.4

    申请日:2022-10-10

    Abstract: 本发明提供了一种可减少故障的清洗机用回篮线翻转台,包括:基台、翻转板、翻转主轴和主液压缸,翻转板水平设置在基台边缘处,翻转主轴设置在翻转板下方且与基台转动连接,翻转主轴与翻转板固定连接,翻转主轴端部固定连接有垂直于翻转主轴的第一连杆,主液压缸设置在基台侧部且主液压缸输出轴斜向上设置,主液压缸输出轴与第一连杆固定连接。本发明的目的在于提供一种可减少故障的清洗机用回篮线翻转台,解决翻转台因驱动结构存在死点导致的故障卡篮的问题。

    用于切割晶体硅棒的金刚线切片机

    公开(公告)号:CN115401808A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202211223467.3

    申请日:2022-10-08

    Abstract: 本发明公开了用于切割晶体硅棒的金刚线切片机,包括:机架,所述机架左右两侧分别设置有切割单元和收放线单元,所述切割单元上方设置有硅棒进给单元,所述切割单元包括两个并别布置的切割辊,所述切割辊转动连接于机架内壁,所述切割辊一端连接有驱动电机,金钢线缠绕于两个切割辊上,且所述金钢线两端与收放线单元连接,所述收放线单元内设置有金钢线调节单元。本发明有效实现了金刚线拉力的调节,保证了金刚线的张紧状态,降低金刚线松动对收线的影响,使金钢线在卷线辊上整齐的排列,防止金钢线收卷过程中发生抖动,无需频繁停机检修,提高切片机的智能化程度和生产效率。

    一种硅棒开方装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113119332B

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202110456595.1

    申请日:2021-04-27

    Abstract: 本发明公开了一种硅棒开方装置,硅棒开方装置包括:工作台;硅棒夹具,所述工作台上设有两个硅棒夹具,相邻两个所述硅棒夹具对称设置;切割装置,所述切割装置设于所述工作台上,所述硅棒夹具的两侧对称设有所述切割装置;金刚线,两个相邻的所述切割装置通过所述金刚线连接。通过控制切割装置对硅棒进行切割,避免了硅棒进行开方时无法保证两侧的切割效果相同,提高了硅棒的切割质量。

    一种成品方棒翻转擦拭装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118950531A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411165102.9

    申请日:2024-08-23

    Abstract: 本发明涉及硅片生产技术领域,本发明公开了一种成品方棒翻转擦拭装置,包括:方棒送料斜槽,若干个方棒并排放置于方棒送料斜槽内;方棒拾取单元,方棒拾取单元用于拾取滑入到方棒送料斜槽的低位端的方棒;翻转治具,翻转治具位于方棒拾取单元的下方;侧擦拭单元,侧擦拭单元位于方棒送料斜槽的下方,并靠近翻转治具设置;其中,方棒拾取单元在翻转270°到达翻转治具后,方棒上抬到预设高度。本发明提供的一种成品方棒翻转擦拭装置,取代人工完成方棒的清洁,提高了方棒的清洁效率,若干个方棒并排放置于方棒送料斜槽内,方棒顺着重力滑到方棒送料斜槽的低位端,方棒拾取单元拾取每个方棒,并将方棒放置于翻转治具上,侧擦拭单元完成方棒的擦拭。

Patent Agency Ranking