一种单晶硅片边缘修复装置及修复工艺

    公开(公告)号:CN118682608A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410904660.6

    申请日:2024-07-08

    摘要: 本发明属于硅片修复技术领域,尤其涉及一种单晶硅片边缘修复装置及修复工艺,包括单晶硅片夹持部件,单晶硅片夹持部件侧面设有打磨修复部件,打磨修复部件上装设有四个打磨石外壳,四个打磨石外壳内均交叉装设有两个打磨石支撑部件,两个打磨石支撑部件上均设有打磨石,且两个打磨石形成一定夹角,形成一定夹角的两个打磨石对单晶硅片两侧的边缘棱角同时打磨修复,相对传统单边打磨效率更高,同时四个打磨石外壳上的打磨石支撑部件分别装设四组不同粗糙程度的打磨石,依次对单晶硅片边缘打磨修复,使得打磨后的单晶硅片边缘光滑平整。

    一种单晶硅棒切片机
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117445213B

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202311679493.1

    申请日:2023-12-08

    IPC分类号: B28D7/00 B28D5/04

    摘要: 本发明公开了一种单晶硅棒切片机,包括:机体,机体内转动连接有辊筒组,辊筒组包括呈三角形布置的三个辊筒,辊筒上设有高速转动的金刚线,金刚线沿预设路径缠绕辊筒,在辊筒上方形成用于切割硅棒的线网,辊筒上方设有驱动硅棒移动的硅棒进给单元;断线检测单元,断线检测单元通过在机体上设置图像采集设备,实时获取形成的线网图像,判断线网断线状态和位置。本发明利用图像采集设备实时获取切片机作业过程中的线网图像,对切片过程进行实时监控,依据当前线网和初始线网的图像对比,判断线网的断线状态和断线位置,及时发现断线状态,便于后期维护,提高了硅棒的切片作业效率。

    一种单晶硅棒切片机
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117445213A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311679493.1

    申请日:2023-12-08

    IPC分类号: B28D7/00 B28D5/04

    摘要: 本发明公开了一种单晶硅棒切片机,包括:机体,机体内转动连接有辊筒组,辊筒组包括呈三角形布置的三个辊筒,辊筒上设有高速转动的金刚线,金刚线沿预设路径缠绕辊筒,在辊筒上方形成用于切割硅棒的线网,辊筒上方设有驱动硅棒移动的硅棒进给单元;断线检测单元,断线检测单元通过在机体上设置图像采集设备,实时获取形成的线网图像,判断线网断线状态和位置。本发明利用图像采集设备实时获取切片机作业过程中的线网图像,对切片过程进行实时监控,依据当前线网和初始线网的图像对比,判断线网的断线状态和断线位置,及时发现断线状态,便于后期维护,提高了硅棒的切片作业效率。