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    零件安装装置以及零件的安装方法
    2.
    发明授权
    零件安装装置以及零件的安装方法 失效

    公开(公告)号：CN1247322C

    公开(公告)日：2006-03-29

    申请号：CN02145714.X

    申请日：2002-10-09

    申请人： 松下电器产业株式会社

    发明人： 铃木直树 ,  中村洋一 ,  富田和之

    IPC分类号： B08B5/00 ,  B08B7/00 ,  B08B11/00

    CPC分类号： H05K3/26 ,  B08B7/0035 ,  H05K2203/095 ,  Y10S438/906 ,  Y10T156/14 ,  Y10T156/17

    摘要： 一种零件安装方法，是在腔室内干洗树脂系基板上的接合部位，然后在树脂基板上安装电子零件的方法，其特征在于，通过向上述腔室内的至少所述接合部位供给从含氢元素的气体和含氟元素的气体中选择的一种或二种气体，在被供给的气体中生成等离子体，并利用由生成的等离子体所产生的自由基或离子在上述腔室内洗涤上述基板的所述接合部位，在上述洗涤后向上述腔室内导入惰性气体，把上述基板的周围置换成惰性气体气氛，然后在上述洗涤后的接合部位上安装上述零件。本发明还涉及零件安装装置。

    元件粘贴方法和设备
    3.
    发明授权
    元件粘贴方法和设备 失效

    公开(公告)号：CN1155052C

    公开(公告)日：2004-06-23

    申请号：CN99812830.9

    申请日：1999-10-18

    申请人： 松下电器产业株式会社

    发明人： 松村信弥 ,  佐藤章二 ,  山本章博 ,  北山喜文 ,  中村洋一

    IPC分类号： H01L21/00

    CPC分类号： H01L21/67132 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/5193 ,  Y10T156/1734

    摘要： 一种元件粘贴方法和设备，用于解决元件与所粘结的片材之间截留空气的问题。该问题是这样解决的，该设备包括一弹性压件，它是具有渐尖的或点状的末端的实心弹性压件，用以将片材压向元件；设置一加压装置，使整个弹性压件对着片材来回移动，当弹性压件朝片材移动时，该末端使片材朝元件移动，直至片材在一点接触区域接触元件，如此加压装置进一步朝片材移动，使弹性压件弹性变形，由此使元件与片材之间的接触区域朝元件的周边扩大，将元件粘结到片材上。所以元件首先与片材点或线接触，以避免空气截留在其间。然后元件与片材之间的接触区域逐渐扩大，直至元件的整个底部表面粘结于片材。本发明可用于将IC芯片间隔地粘贴到一运输带的带状片材上。