公开(公告)号：CN1191742C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN02144269.X

申请日：1997-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  半田治之

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2305/74 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1034 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种传热基板，其特征是，具备具有70-95重量份无机填料，和5-30重量份的热硬化树脂组合物的混合物薄片；和与上述混合物薄片形成一个整体的引线框架；上述混合物填充至引线框架的表面上。

公开(公告)号：CN1427663A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN02144269.X

申请日：1997-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  半田治之

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2305/74 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1034 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种传热基板，其特征是，具备具有70－95重量份无机填料，和5－30重量份的热硬化树脂组合物的混合物薄片；和与上述混合物薄片形成一个整体的引线框架；上述混合物填充至引线框架的表面上。