公开(公告)号：CN102160399A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980136600.8

申请日：2009-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 武田克 ,  多田真树 ,  水口雅史 ,  今野文靖

IPC: H04R3/00 ,  H04R17/00

CPC classification number: H04R17/10 ,  H04R2217/03

Abstract: 本发明公开一种声音再生装置，其将能够激励起模式耦合后的振动的频段的一部分设为载波的频率。通过将振动位移相对于频率的变化率低的模式耦合后的频率设为载波信号，可使从可听频段信号源输出的可听频段的信号在宽频段以稳定的声压解调、再生。

公开(公告)号：CN102187412A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201080002933.4

申请日：2010-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栗田淳一 ,  高桥宽 ,  仓贯健司 ,  森冈元昭 ,  中川圭三 ,  水口雅史 ,  岛崎幸博

IPC: H01G4/224 ,  B29C45/02 ,  B29C45/26 ,  B29C45/73 ,  B29C45/78 ,  H01G9/00 ,  H01G9/08 ,  H01G13/00

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C39/006 ,  B29C39/10 ,  B29C39/38 ,  B29C39/405 ,  B29C70/70 ,  B29C70/72 ,  B29C2043/181 ,  B29C2043/182 ,  B29K2023/38 ,  B29K2105/0002 ,  H01G9/012 ,  H01G9/10 ,  H01G9/15 ,  H01G13/003

Abstract: 本发明的使用了具有上表面敞开的空腔的第1模具、和从上方与该第1模具组合的第2模具的树脂模制型电子部件的制造方法具有如下步骤。A)将电子部件的元件部和在40℃下成为10Pa·s以下的粘度的液态的树脂前体，插入第1模具的空腔内的步骤；B)在A步骤之后，以夹着元件部和树脂前体的方式来配置第2模具的步骤；和C)在B步骤之后，在第1模具和第2模具之间按压元件部和树脂前体，并利用第2模具的温度使树脂前体固化的步骤。这里，第2模具的温度被设定得比第1模具的温度高。

公开(公告)号：CN102172043A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980139205.5

申请日：2009-10-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 多田真树 ,  武田克 ,  水口雅史 ,  今野文靖

IPC: H04R3/00 ,  H04R17/00

CPC classification number: H04R17/00

Abstract: 一种音响再现装置，在收听位置处对声波进行再现。该音响再现装置具备：校正处理部，其对具有可听频带的频率的可听频带信号进行校正；传送信号振荡器，其生成传送信号；调制器，其输出用由校正处理部校正后的可听频带信号对传送信号进行调制而得到的调制信号；和放声部，其根据从调制器输出的调制信号来输出声波。校正处理部基于从放声部到收听位置的距离来对可听频带信号进行校正。该音响再现装置能够与收听位置无关地高忠实度地将可听频带信号再现为原可听频带信号。

公开(公告)号：CN102187412B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201080002933.4

申请日：2010-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栗田淳一 ,  高桥宽 ,  仓贯健司 ,  森冈元昭 ,  中川圭三 ,  水口雅史 ,  岛崎幸博

IPC: B29C39/00 ,  B29C39/10 ,  B29C39/38 ,  B29C39/40 ,  H01G9/012 ,  H01G9/10 ,  H01G9/15 ,  H01G13/00

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C39/006 ,  B29C39/10 ,  B29C39/38 ,  B29C39/405 ,  B29C70/70 ,  B29C70/72 ,  B29C2043/181 ,  B29C2043/182 ,  B29K2023/38 ,  B29K2105/0002 ,  H01G9/012 ,  H01G9/10 ,  H01G9/15 ,  H01G13/003

Abstract: 本发明的使用了具有上表面敞开的空腔的第1模具、和从上方与该第1模具组合的第2模具的树脂模制型电子部件的制造方法具有如下步骤。A)将电子部件的元件部和在40℃下成为10Pa·s以下的粘度的液态的树脂前体，插入第1模具的空腔内的步骤；B)在A步骤之后，以夹着元件部和树脂前体的方式来配置第2模具的步骤；和C)在B步骤之后，在第1模具和第2模具之间按压元件部和树脂前体，并利用第2模具的温度使树脂前体固化的步骤。这里，第2模具的温度被设定得比第1模具的温度高。

公开(公告)号：CN102160399B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200980136600.8

申请日：2009-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 武田克 ,  多田真树 ,  水口雅史 ,  今野文靖

IPC: H04R3/00 ,  H04R17/00

CPC classification number: H04R17/10 ,  H04R2217/03

Abstract: 本发明公开一种声音再生装置，其将能够激励起模式耦合后的振动的频段的一部分设为载波的频率。通过将振动位移相对于频率的变化率低的模式耦合后的频率设为载波信号，可使从可听频段信号源输出的可听频段的信号在宽频段以稳定的声压解调、再生。