公开(公告)号：CN102187412A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201080002933.4

申请日：2010-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栗田淳一 ,  高桥宽 ,  仓贯健司 ,  森冈元昭 ,  中川圭三 ,  水口雅史 ,  岛崎幸博

IPC: H01G4/224 ,  B29C45/02 ,  B29C45/26 ,  B29C45/73 ,  B29C45/78 ,  H01G9/00 ,  H01G9/08 ,  H01G13/00

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C39/006 ,  B29C39/10 ,  B29C39/38 ,  B29C39/405 ,  B29C70/70 ,  B29C70/72 ,  B29C2043/181 ,  B29C2043/182 ,  B29K2023/38 ,  B29K2105/0002 ,  H01G9/012 ,  H01G9/10 ,  H01G9/15 ,  H01G13/003

Abstract: 本发明的使用了具有上表面敞开的空腔的第1模具、和从上方与该第1模具组合的第2模具的树脂模制型电子部件的制造方法具有如下步骤。A)将电子部件的元件部和在40℃下成为10Pa·s以下的粘度的液态的树脂前体，插入第1模具的空腔内的步骤；B)在A步骤之后，以夹着元件部和树脂前体的方式来配置第2模具的步骤；和C)在B步骤之后，在第1模具和第2模具之间按压元件部和树脂前体，并利用第2模具的温度使树脂前体固化的步骤。这里，第2模具的温度被设定得比第1模具的温度高。

公开(公告)号：CN102187412B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201080002933.4

申请日：2010-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栗田淳一 ,  高桥宽 ,  仓贯健司 ,  森冈元昭 ,  中川圭三 ,  水口雅史 ,  岛崎幸博

IPC: B29C39/00 ,  B29C39/10 ,  B29C39/38 ,  B29C39/40 ,  H01G9/012 ,  H01G9/10 ,  H01G9/15 ,  H01G13/00

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C39/006 ,  B29C39/10 ,  B29C39/38 ,  B29C39/405 ,  B29C70/70 ,  B29C70/72 ,  B29C2043/181 ,  B29C2043/182 ,  B29K2023/38 ,  B29K2105/0002 ,  H01G9/012 ,  H01G9/10 ,  H01G9/15 ,  H01G13/003

Abstract: 本发明的使用了具有上表面敞开的空腔的第1模具、和从上方与该第1模具组合的第2模具的树脂模制型电子部件的制造方法具有如下步骤。A)将电子部件的元件部和在40℃下成为10Pa·s以下的粘度的液态的树脂前体，插入第1模具的空腔内的步骤；B)在A步骤之后，以夹着元件部和树脂前体的方式来配置第2模具的步骤；和C)在B步骤之后，在第1模具和第2模具之间按压元件部和树脂前体，并利用第2模具的温度使树脂前体固化的步骤。这里，第2模具的温度被设定得比第1模具的温度高。