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公开(公告)号：CN100399481C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN02803034.6
申请日：2002-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/025 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种电气特性优良的固体电解电容。该电容在金属箔隔膜的引出部和对应于该引出部的金属膜多孔质材料的端面或者在电介质覆盖膜覆盖该引出部的部分涂布加湿或者加热硬化的排水性的硅橡胶、设置绝缘分离层。
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公开(公告)号：CN1993786A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580026206.0
申请日：2005-08-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明是一种电容器用铝电极箔的制造方法，其包含：第一步骤，由包含下述物质的混合物而制备乳液，所述混合物中包含，含有液状树脂或者将树脂溶解在溶剂中的树脂溶液的第1相、含有与第1相不相溶的液体的第2相、乳化剂；第二步骤，将乳液涂布在铝箔的表面上；第三步骤，去除第2相，而形成在表面上形成有多个小孔的树脂膜；第四步骤，对形成有树脂膜的铝箔进行蚀刻；以及第五步骤，在蚀刻后去除树脂膜。本发明是电容器用铝电极箔的制造方法。能够高精度地形成高密度的蚀刻坑洞。
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公开(公告)号：CN1221993C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN02122810.8
申请日：2002-06-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种固体电解电容用阳极构件，具有纯度99%以上的阀金属箔制的阳极体和在该阳极体上形成的阀金属粉末烧结体制的阳极层。通过将阀金属箔所含杂质量抑制在1%以下，能减少阳极氧化形成的介质氧化薄膜中的杂质，即能减少薄膜的缺陷，能够在将最终的固体电解电容的ESR值保持为较低的情况下，降低漏电流。同时，使用高CV粉末，能实现固体电解电容的小型大电容化。本发明还使用该阳极构件，提供低漏电流、低ESR、小型大电容的固体电解电容器及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1476620A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN02803034.6
申请日：2002-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/025 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种电气特性优良的固体电解电容。该电容在金属箔隔膜的引出部和对应于该引出部的金属膜多孔质材料的端面或者在电介质覆盖膜覆盖该引出部的部分涂布加湿或者加热硬化的排水性的硅橡胶、设置绝缘分离层。
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公开(公告)号：CN103003901A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201180035189.2
申请日：2011-07-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/04
CPC classification number: H01G9/025 , H01G9/012 , H01G9/0425 , H01G9/15
Abstract: 本发明涉及一种固体电解电容器，其中，构成固体电解电容器中的集电体层的银浆料层含有峰值粒径为150nm以下的第一银粒子、峰值粒径为500nm以上的第二银粒子、由不同于银的材料构成的无机粒子以及树脂材料。而且无机粒子的体积比率相对于第一银粒子和第二银粒子的合计为15%～50%。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101091229B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200680001589.0
申请日：2006-01-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/028 , H01G9/0036 , H01G9/045 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明是使用了导电性聚合物的固体电解电容器，其具有第一导电性聚合物层与第二导电性聚合物层叠层的构造的固体电解质层，所述第一导电性聚合物层由聚苯胺或其衍生物形成，所述第二导电性聚合物层是在该第一导电性聚合物层上的与离子性聚合物复合体化了的第二导电性聚合物层。通过实现具有优异的自我修复性的固体电解质层，可以提供耐电压特性优异的固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN101091229A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200680001589.0
申请日：2006-01-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/028 , H01G9/0036 , H01G9/045 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明是使用了导电性聚合物的固体电解电容器，其具有第一导电性聚合物层与第二导电性聚合物层叠层的构造的固体电解质层，所述第一导电性聚合物层由聚苯胺或其衍生物形成，所述第二导电性聚合物层是在该第一导电性聚合物层上的与离子性聚合物复合体化了的第二导电性聚合物层。通过实现具有优异的自我修复性的固体电解质层，可以提供耐电压特性优异的固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN102597286B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201080048795.3
申请日：2010-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/045 , C22C21/00 , Y10T428/12764
Abstract: 本发明提供一种电极箔及使用该电极箔的电容器，该电极箔由铝合金构成，该铝合金的距表面深度至少为10μm的范围的组成是以铝为主成分、并至少含有0.03原子％以上且0.5原子％以下的锆。
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公开(公告)号：CN101681725B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200980000295.X
申请日：2009-03-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/04
CPC classification number: H01G9/025 , H01G9/028 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种固体电解电容器，含有：阳极箔、设置在阳极箔表面上的电介质氧化皮膜层、设置在电介质氧化皮膜层上的隔板、由浸渗到隔板中的导电性高分子形成的固体电解质层、隔着固体电解质层面向电介质氧化皮膜层的阴极箔、和设置在阳极箔上的磷酸盐。该固体电解电容器可以减小漏电流。
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公开(公告)号：CN100446139C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200510059738.6
申请日：2005-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/028 , H01B1/122 , H01G11/48 , H01L2924/0002 , Y02E60/13 , Y10T29/417 , H01L2924/00
Abstract: 通过将导电性高分子与离子性高分子复合体化，提供电导率优异且其高电阻化物的耐电压高的导电性高分子复合体、和以该导电性高分子复合体作为固体电解质层的实现了低ESR化和高耐电压化的固体电解电容器。
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