-
公开(公告)号：CN107365491A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710164744.0
申请日：2017-03-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: C08L71/00 , C08G59/4007 , C08G59/42 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08K3/08
Abstract: 本发明提供包含焊料粒子等导电性粒子并且即使在100℃～150℃的低温下也能固化、而且可以赋予充分的粘接强度、导电性的树脂组合物。本发明的树脂组合物为包含导电性粒子的树脂组合物，该树脂组合物包含焊料粒子(成分A)作为上述导电性粒子，并且还包含环氧树脂(成分B)、苯氧基树脂(成分C)和固化剂(成分D)，上述固化剂包含作为第一固化剂的氰酸酯树脂和作为第二固化剂的选自酸酐、酚醛树脂、咪唑化合物及双氰胺中的固化剂，上述焊料粒子的含量以上述树脂组合物的总质量为基准为1质量％～40质量％的范围内。
-
公开(公告)号：CN106449444A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610438828.4
申请日：2016-06-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供即使进行两面组装也不易引起焊料溢料的组装结构体及其制造方法。本发明的组装结构体为在被组装部件(8)的组装面(101)组装有组装部件(1)、并且在被组装部件(8)的组装面(102)组装有组装部件(9)的组装结构体，其设有基端与被组装部件(8)的组装面(101)连接而覆盖焊料(5)的一部分的整体、且前端不与凸块(4)接触的增强树脂(6)，由于焊料(5)的一部分以在增强树脂(6)的前端与组装部件(1)的基板(2)之间所形成的露出部(Oa)露出，因此通过在被组装部件(8)的组装面(102)组装组装部件(Oa)向外侧扩展，并通过冷却使焊料(5)回到原来的位置。(9)时的二次回流使再熔融的焊料(5)从露出部
-
-
公开(公告)号：CN106449444B
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201610438828.4
申请日：2016-06-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供即使进行两面组装也不易引起焊料溢料的组装结构体及其制造方法。本发明的组装结构体为在被组装部件(8)的组装面(101)组装有组装部件(1)、并且在被组装部件(8)的组装面(102)组装有组装部件(9)的组装结构体，其设有基端与被组装部件(8)的组装面(101)连接而覆盖焊料(5)的一部分的整体、且前端不与凸块(4)接触的增强树脂(6)，由于焊料(5)的一部分以在增强树脂(6)的前端与组装部件(1)的基板(2)之间所形成的露出部(Oa)露出，因此通过在被组装部件(8)的组装面(102)组装组装部件(9)时的二次回流使再熔融的焊料(5)从露出部(Oa)向外侧扩展，并通过冷却使焊料(5)回到原来的位置。
-
公开(公告)号：CN110091095B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201910056995.6
申请日：2019-01-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/36 , B23K35/362 , B23K101/42
Abstract: 本发明的目的在于提供焊膏、以及使用该焊膏来安装电子部件而得的安装结构体，所述焊膏为低粘度且涂布作业性优异、电子部件的加固性高、兼顾高室温密合性与修复性、并且还具有耐湿绝缘性等优异的固化物特性。本发明的焊膏包含焊料粉末和助焊剂，上述助焊剂包含环氧树脂、反应性稀释剂、固化剂、有机酸以及橡胶改性环氧树脂，上述反应性稀释剂包含具有2个以上的环氧基的化合物，并且粘度为150mPa·s以上且700mPa·s，该反应性稀释剂中所含的总氯量为0.5重量％以下，并且相对于上述助焊剂的总重量以5重量％以上且45重量％以下的比例被包含。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108406165B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201810086299.5
申请日：2018-01-29
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明用于解决现有课题，其目的在于，提供在半导体部件的使用温度下维持高密合性且兼顾优异的修复性的焊膏和安装结构体。本发明提供一种焊膏，其是包含焊粉和焊剂的焊膏，上述焊剂包含环氧树脂、固化剂、橡胶改性环氧树脂和有机酸，以相对于上述焊剂的总重量为3重量％～35重量％的比例包含上述橡胶改性环氧树脂。
-
公开(公告)号：CN106624452A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610860383.9
申请日：2016-09-28
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供提高了钎焊时的自对准性的焊膏。焊膏具备焊料粉末、包含在25℃为固态的第1环氧树脂和在25℃为液态的第2环氧树脂的复合环氧树脂、以及固化剂，第1环氧树脂具有比焊料粉末的熔点低10℃以上的软化点且以相对于复合环氧树脂整体100重量份为10重量份～75重量份的范围含有。
-
公开(公告)号：CN112888798A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201980064905.6
申请日：2019-10-16
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C22C12/00 , C08K5/09 , C08K5/17 , C08L101/00 , C08L63/00 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 固化树脂组合物包含热固性树脂、固化剂、以及选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上，上述选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上的合计量以相对于该固化树脂组合物的总质量为0.3质量％以上且2.2质量％以下的比例存在。
-
公开(公告)号：CN106914710B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201611183827.6
申请日：2016-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供无需底部填充工序、并且具有优良的焊料凸块的加强效果的树脂助焊剂焊膏和安装结构体。树脂助焊剂焊膏具备包含焊料粉末和无机粉末的非树脂系粉末、以及包含第一环氧树脂和固化剂和有机酸的助焊剂，并且非树脂系粉末为整体的30～90wt％，无机粉末的表面被有机树脂覆盖。
-
公开(公告)号：CN111745324A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010193677.7
申请日：2020-03-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/14 , H05K1/18
Abstract: 本发明的目的在于，提供也可应用于需要高熔点的焊料连接且具有优异的涂布作业性、高密合性和优异焊料连接可靠性的焊膏和使用其安装有电子部件的安装结构体。焊膏是包含焊料粉末和助焊剂的焊膏，上述助焊剂包含环氧树脂、酚醛树脂、苯并噁嗪化合物和活性剂，上述酚醛树脂包含1种以上的在分子内具有酚性羟基和烯丙基的酚醛树脂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.025 seconds)
