公开(公告)号：CN104717836A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410383684.8

申请日：2014-08-06

申请人： 松本清

发明人： 松本清 ,  须田敏广

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/165

摘要： 本发明提供一种加工装置，能够通过比较简单的构成修正起因于周围温度而产生的加工位置的位置偏移。加工装置包括：移动设备(1、1’)，组装有移动距离检测单元；摄影装置(3)以及加工单元(2)，装载于移动设备(1)；移动台(5)，设置于与移动设备(1)不同的平面，保持被加工材料；位置修正用基准构件(6)，配置在移动台(5)的平面上，形成有存在已知间隔值的多个距离基准标识(6a)。加工装置还具有：温度传感器(13)，检测位置修正用基准构件(6)的温度；基于来自温度传感器(13)的数据对位置修正用基准构件(6)的距离基准标识(6a)的设定值的间隔值进行修正的单元。位置修正用基准构件(6)由已知热膨胀系数的材料构成。