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公开(公告)号：CN101783649A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200910262070.3
申请日：2009-12-23
申请人： 日本电波工业株式会社
发明人： 工藤铁男
CPC分类号： H03B1/02 , H03L1/028 , H03L1/04 , H05K1/0212 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2203/165
摘要： 一种多段型恒温型晶体振荡器，防止因晶体振子及构成振荡段以外的电路元件温度上升而导致特性下降，同时，提高发热元件热效率，容易温度控制。本发明恒温型振荡器由晶体振子(1)，振荡段(2a)、缓冲段(2b)以及温度控制电路(3)的电路元件(4)，第1、第2及第3电路板(5a、5b、5c)构成，其特征在于：上述第1电路板(5a)或上述第2电路板(5b)上设置有上述发热元件(4g)以及与上述发热元件(4g)热性结合的上述振荡段(2a)的电路元件(4)；上述第3电路板(5c)上设置有上述缓冲段(2b)的电路元件(4)以及上述温度控制电路(3)的除至少上述发热元件(4g)及上述温度感应元件(4c)以外的电路元件(4)；上述第3电路板(5c)与上述第1及第3电路板(5a、5b)保持间隙，上下方向分离，阻隔热传递。
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公开(公告)号：CN104717836A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410383684.8
申请日：2014-08-06
申请人： 松本清
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K3/0047 , H05K2203/0228 , H05K2203/107 , H05K2203/165
摘要： 本发明提供一种加工装置，能够通过比较简单的构成修正起因于周围温度而产生的加工位置的位置偏移。加工装置包括：移动设备(1、1’)，组装有移动距离检测单元；摄影装置(3)以及加工单元(2)，装载于移动设备(1)；移动台(5)，设置于与移动设备(1)不同的平面，保持被加工材料；位置修正用基准构件(6)，配置在移动台(5)的平面上，形成有存在已知间隔值的多个距离基准标识(6a)。加工装置还具有：温度传感器(13)，检测位置修正用基准构件(6)的温度；基于来自温度传感器(13)的数据对位置修正用基准构件(6)的距离基准标识(6a)的设定值的间隔值进行修正的单元。位置修正用基准构件(6)由已知热膨胀系数的材料构成。
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公开(公告)号：CN101783649B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200910262070.3
申请日：2009-12-23
申请人： 日本电波工业株式会社
发明人： 工藤铁男
CPC分类号： H03B1/02 , H03L1/028 , H03L1/04 , H05K1/0212 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2203/165
摘要： 一种多段型恒温型晶体振荡器，防止因晶体振子及构成振荡段以外的电路元件温度上升而导致特性下降，同时，提高发热元件热效率，容易温度控制。本发明恒温型振荡器由晶体振子(1)，振荡段(2a)、缓冲段(2b)以及温度控制电路(3)的电路元件(4)，第1、第2及第3电路板(5a、5b、5c)构成，其特征在于：上述第1电路板(5a)或上述第2电路板(5b)上设置有上述发热元件(4g)以及与上述发热元件(4g)热性结合的上述振荡段(2a)的电路元件(4)；上述第3电路板(5c)上设置有上述缓冲段(2b)的电路元件(4)以及上述温度控制电路(3)的除至少上述发热元件(4g)及上述温度感应元件(4c)以外的电路元件(4)；上述第3电路板(5c)与上述第1及第3电路板(5a、5b)保持间隙，上下方向分离，阻隔热传递。
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公开(公告)号：CN101741314B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200910210969.0
申请日：2009-11-12
申请人： 日本电波工业株式会社
发明人： 笠原宪司
CPC分类号： H03B1/02 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H03L1/023 , H03L1/028 , H03L1/04 , H05K1/0201 , H05K1/0212 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10151 , H05K2203/165 , H01L2224/0401
摘要： 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，其包括：包括用于表面安装的第一安装端子的外壳主体，该第一安装端子包括在该外壳主体的外底面上的第一电源端子；表面安装振荡器；包括加热电阻器和温度传感器的温度控制电路；以及包括第二电源端子的电路基板。表面安装振荡器的第一电源端子以及加热电阻器和温度传感器的一端电连接于电路基板的第二电源端子。表面安装振荡器的第一电源端子经由导电路径至少直接连接且电连接于温度传感器的一端。
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公开(公告)号：CN101160674B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680012838.6
申请日：2006-03-16
申请人： 杜邦帝人薄膜美国有限公司
发明人： 威廉·阿拉斯代尔·麦克唐纳 , 弗兰克·普拉奇多 , 罗伯特·威廉·伊夫森
CPC分类号： H01L51/52 , B29C55/04 , H01L51/0097 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2251/5338 , H05K1/0393 , H05K3/0011 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2203/0271 , H05K2203/1105 , H05K2203/165 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/265
摘要： 本发明涉及一种复合膜的制造方法和一种电子或者光电子器件的制造方法。所述方法包括以下步骤：(i)形成聚合物衬底层；(ii)至少在一个方向上拉伸该衬底层；(iii)在约19到75kg/m膜宽度范围内的张力的尺寸控制条件下，在高于衬底聚合物的玻璃转化温度但低于其熔化温度的温度下进行热定形；(iv)在高于衬底的聚合物玻璃转化温度但低于其熔化温度的温度下对该膜进行热稳定化；(v)应用平面化涂层组合物，使所述涂层衬底的表面表现出小于0.6nm的Ra值和/或小于0.8nm的Rq值；(vi)通过使用高能量气相沉积法提供厚度为2nm到1000nm的无机屏蔽层；以及，优选地，(vii)提供包括所述聚合物衬底层、所述平面化涂层和所述无机屏蔽层的复合膜，用作所述电子或者光电子器件中的衬底、以及所述复合膜和所述电子或者光电子器件本身。
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公开(公告)号：CN1275306A
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN98810044.4
申请日：1998-10-13
申请人： 艾利森电话股份有限公司
CPC分类号： H05B3/00 , H05B3/22 , H05K1/0212 , H05K1/181 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/10151 , H05K2201/10522 , H05K2203/165
摘要： 印刷电路板(1)呈多层结构,其中一层(3)形成加热层,将加到其上的热量传给装设在电路板(1)上的许多电子元件(2),从而可以使电子元件(2)维持在适当的工作温度。
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公开(公告)号：CN104342744B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201410390185.1
申请日：2014-08-08
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： C25D17/08 , A45D8/20 , B25B5/06 , B60R13/0206 , D06F55/00 , H05K3/241 , H05K2203/1518 , H05K2203/165 , Y10T24/304 , Y10T24/307
摘要： 本发明提供一种夹具及具备该夹具的保持器。在夹具(1)中，第1夹持部件(10)具有第1基部(11)及能接触板状的被处理物(W)的其中一侧表面的第1接触部(12)，第2夹持部件(20)具有能接触被处理物(W)的另一侧表面的第2接触部(22)，夹持部件施力单元(30)对第1夹持部件(10)及第2夹持部件(20)的至少其中之一施加向第1接触部(12)和第2接触部(22)接近的方向的力。第1接触部(12)具有从第1基部(11)延伸的多个板弹簧部(15)。各板弹簧部(15)彼此独立地能弹性变形而接触被处理物(W)。据此，能够抑制被处理物的夹紧位置偏移和该被处理物脱离夹具。
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公开(公告)号：CN103879130B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310704717.X
申请日：2013-12-19
申请人： 雅马哈发动机株式会社
发明人： 藤本猛志
CPC分类号： B41F15/0881 , B41F1/38 , B41F15/26 , B41F15/36 , H05K3/1225 , H05K3/3484 , H05K2201/09736 , H05K2203/1476 , H05K2203/165
摘要： 本发明提供基板印刷装置及基板印刷方法，该基板印刷装置具备基板作业台、第一印刷台及第二印刷台和控制印刷动作的控制部。控制部构成为，对保持于基板作业台的基板由第一印刷台的小型元件用掩模进行了第一印刷后，由第二印刷台的大型元件用掩模进行第二印刷。
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公开(公告)号：CN103327671A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210072322.8
申请日：2012-03-19
申请人： 黄如金
发明人： 黄如今
IPC分类号： H05B37/02
CPC分类号： H05B33/0803 , H05K1/0201 , H05K1/181 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/10522 , H05K2203/165
摘要： 本发明涉及照明灯具领域,尤其涉及一种LED灯具的PCB电路板,包括电子元件排布在同一基板的驱动电源电路、控制电路和LED灯。驱动电源电路、控制电路和LED灯的电子元件均为贴片电子元件，驱动电源电路和控制电路的电子元件分布在LED灯周围的空闲部分。还包括温度监控电路，与控制电路信号连接，其温度检测元件设于控制电路的逻辑运算CPU附近。本发明LED灯具的PCB电路板,将驱动电源电路、控制电路和LED灯制作在同一基板上,制作成本低,制作工艺简单，稳定性好。
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公开(公告)号：CN103002658A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210320809.3
申请日：2012-08-31
申请人： 索尼公司
CPC分类号： H05K1/0201 , H05K3/0061 , H05K3/303 , H05K2201/09054 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2201/10219 , H05K2201/10409 , H05K2203/165
摘要： 本发明涉及一种电路板，该电路板包括：板，在其中形成有孔；以及成像仪，接合至所述板的正面中包含所述孔的至少一部分的第一区域。根据本发明的电路板可以具有不遮挡成像仪的光接收面的紧凑结构，并且能够有效地调节成像仪的温度。
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