公开(公告)号：CN1816249A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200610005995.6

申请日：2006-01-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中岛雄二 ,  大锯可奈

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 电路板具有在四边形区域中排列成栅格阵列的多个焊片。表面安装型电路元件通过焊片与电路板连接。在四边形区域最外侧排列的每个焊片在平面视图中形成为基本四边形。