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公开(公告)号:CN103730457A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201310451470.5
申请日:2013-09-27
申请人: 株式会社吉帝伟士
IPC分类号: H01L25/18 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L21/98
CPC分类号: G11C16/30 , G06F3/00 , G11C5/02 , G11C5/025 , G11C5/06 , G11C5/063 , G11C7/10 , G11C7/1069 , G11C11/4096 , H01L22/10 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105
摘要: 本发明提供一种将电源IC、各种无源元件模块化,并与控制器电源电压的低电压化、控制器以及NAND型快闪存储器的多电源化相适应的半导体存储装置。半导体存储装置(100)包括在背面具有BGA端子的控制器封装(110)以及分别具有多个半导体存储元件并搭载在控制器封装上的一个或多个存储器封装(120)。控制器封装包括在背面具有BGA端子的基板;搭载在下基板上的供给多个电源的电源IC;以及控制器,该控制器搭载在下基板上,利用由电源IC供给的多个电源而动作,经由BGA端子提供与外部系统的接口,并且控制针对半导体存储元件的读出以及写入动作。
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公开(公告)号:CN103730457B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310451470.5
申请日:2013-09-27
申请人: 株式会社吉帝伟士
IPC分类号: H01L25/18 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L21/98
CPC分类号: G11C16/30 , G06F3/00 , G11C5/02 , G11C5/025 , G11C5/06 , G11C5/063 , G11C7/10 , G11C7/1069 , G11C11/4096 , H01L22/10 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105
摘要: 本发明提供一种将电源IC、各种无源元件模块化,并与控制器电源电压的低电压化、控制器以及NAND型快闪存储器的多电源化相适应的半导体存储装置。半导体存储装置(100)包括在背面具有BGA端子的控制器封装(110)以及分别具有多个半导体存储元件并搭载在控制器封装上的一个或多个存储器封装(120)。控制器封装包括在背面具有BGA端子的基板;搭载在下基板上的供给多个电源的电源IC;以及控制器,该控制器搭载在下基板上,利用由电源IC供给的多个电源而动作,经由BGA端子提供与外部系统的接口,并且控制针对半导体存储元件的读出以及写入动作。
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