公开(公告)号：CN1275636A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN00108886.6

申请日：2000-04-06

Applicant: 株式会社大和化成研究所 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 小幡惠吾 ,  金东贤 ,  武内孝夫 ,  中尾诚一郎 ,  稻泽信二 ,  假家彩生 ,  真嶋正利 ,  中山茂吉

IPC: C23C18/52

CPC classification number: C23C18/1617 ,  C23C18/34 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12819 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12951

Abstract: 提供一种电镀方法,该方法在工业上能广泛使用具有优良性能的氧化还原体系无电电镀方法,和提供一种电镀浴前体,该前体是优选用于电镀方法。该电镀方法包括将电镀浴的氧化还原体系的第一种金属离子从较低氧化态氧化成较高氧化态,和将所说氧化还原体系的第二种金属离子还原并沉积在待电镀的物体表面上,其中提供了一种给电镀浴供应电流的处理步骤,将第一种金属离子从所说较低氧化态还原,由此活化该电镀浴。形成电镀浴前体使电镀浴稳定以便实质上不会发生第二种金属离子的还原和沉积,以改进其储存性能。

公开(公告)号：CN1200136C

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN00108886.6

申请日：2000-04-06

Applicant: 株式会社大和化成研究所 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 小幡惠吾 ,  金东贤 ,  武内孝夫 ,  中尾诚一郎 ,  稻泽信二 ,  假家彩生 ,  真嶋正利 ,  中山茂吉

IPC: C23C18/52

CPC classification number: C23C18/1617 ,  C23C18/34 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12819 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12951

Abstract: 提供一种电镀方法，该方法在工业上能广泛使用具有优良性能的氧化还原体系无电电镀方法，和提供一种电镀浴前体，该前体是优选用于电镀方法。该电镀方法包括将电镀浴的氧化还原体系的第一种金属离子从较低氧化态氧化成较高氧化态，和将所说氧化还原体系的第二种金属离子还原并沉积在待电镀的物体表面上，其中提供了一种给电镀浴供应电流的处理步骤，将第一种金属离子从所说较低氧化态还原，由此活化该电镀浴。形成电镀浴前体使电镀浴稳定以便实质上不会发生第二种金属离子的还原和沉积，以改进其储存性能。