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公开(公告)号:CN1200136C
公开(公告)日:2005-05-04
申请号:CN00108886.6
申请日:2000-04-06
Applicant: 株式会社大和化成研究所 , 住友电气工业株式会社
IPC: C23C18/52
CPC classification number: C23C18/1617 , C23C18/34 , Y10S428/935 , Y10T428/12681 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12792 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/12847 , Y10T428/12861 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951
Abstract: 提供一种电镀方法,该方法在工业上能广泛使用具有优良性能的氧化还原体系无电电镀方法,和提供一种电镀浴前体,该前体是优选用于电镀方法。该电镀方法包括将电镀浴的氧化还原体系的第一种金属离子从较低氧化态氧化成较高氧化态,和将所说氧化还原体系的第二种金属离子还原并沉积在待电镀的物体表面上,其中提供了一种给电镀浴供应电流的处理步骤,将第一种金属离子从所说较低氧化态还原,由此活化该电镀浴。形成电镀浴前体使电镀浴稳定以便实质上不会发生第二种金属离子的还原和沉积,以改进其储存性能。
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公开(公告)号:CN1275636A
公开(公告)日:2000-12-06
申请号:CN00108886.6
申请日:2000-04-06
Applicant: 株式会社大和化成研究所 , 住友电气工业株式会社
IPC: C23C18/52
CPC classification number: C23C18/1617 , C23C18/34 , Y10S428/935 , Y10T428/12681 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12792 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/12847 , Y10T428/12861 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951
Abstract: 提供一种电镀方法,该方法在工业上能广泛使用具有优良性能的氧化还原体系无电电镀方法,和提供一种电镀浴前体,该前体是优选用于电镀方法。该电镀方法包括将电镀浴的氧化还原体系的第一种金属离子从较低氧化态氧化成较高氧化态,和将所说氧化还原体系的第二种金属离子还原并沉积在待电镀的物体表面上,其中提供了一种给电镀浴供应电流的处理步骤,将第一种金属离子从所说较低氧化态还原,由此活化该电镀浴。形成电镀浴前体使电镀浴稳定以便实质上不会发生第二种金属离子的还原和沉积,以改进其储存性能。
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公开(公告)号:CN1742118A
公开(公告)日:2006-03-01
申请号:CN200480002699.X
申请日:2004-01-22
Applicant: 石原药品株式会社 , 株式会社大和化成研究所 , 三菱综合材料株式会社
IPC: C25D3/60
Abstract: 本发明提供的含锡镀浴,其特征在于,在含有:(a)可溶性亚锡盐、或选自铜盐、铋盐、银盐、铟盐、锌盐、镍盐、钴盐和锑盐中的至少1种可溶性盐与可溶性亚锡盐的混合物,及(b)选自链烷磺酸和烷醇磺酸中的至少1种的脂肪族磺酸的含锡镀浴中,该脂肪族磺酸是,由分子内具有氧化数为+4以下的硫原子的化合物、和分子内具有硫原子和氯原子的化合物组成的作为杂质的硫化合物含量在微量以下的精制脂肪族磺酸。如果利用本发明的镀浴,可以形成再流平性(reflowability)、镀膜外观等优异的锡镀膜或锡合金镀膜。
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