显示装置的制造装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119156101A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202410763105.6

    申请日:2024-06-13

    Abstract: 本发明涉及显示装置的制造装置。根据一个实施方式,制造装置具备:主生产线,其制造显示装置;和副线,其与主生产线连接,其中,主生产线具备:前处理部;在线型的第1蒸镀装置,其具有用于在下电极之上依次形成有机层、上电极以及盖层的多个蒸镀室;第一CVD装置,其用于在盖层之上形成密封层的第1无机绝缘层;干式蚀刻装置,其用于降低第1无机绝缘层的厚度;和第二CVD装置,其用于在第1无机绝缘层之上形成密封层的第2无机绝缘层,副线形成与主生产线不同的迂回路径作为用于搬送处理基板的搬送路径,主生产线以及副线形成环状的搬送路径。

    显示装置的制造装置及显示装置的制造方法

    公开(公告)号:CN117750857A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311216946.7

    申请日:2023-09-20

    Abstract: 根据一个实施方式,显示装置的制造方法中,准备处理基板,所述处理基板中,在基板的上方形成下电极,形成具有与下电极重叠的开口的肋部,并形成包含位于肋部之上的下部及位于下部之上并从下部的侧面突出的上部的隔壁,在开口中,在下电极之上形成有机层,在有机层之上形成上电极,在形成了上电极的处理基板上蒸镀第1有机材料,在上电极之上形成第1透明层、在形成了第1透明层的处理基板上,蒸镀具有比第1有机材料的折射率低的折射率的第2有机材料,从而在第1透明层之上形成第2透明层,在形成第2透明层之前,从蒸镀源的第1喷嘴及第2喷嘴放射第2有机材料,向与第2喷嘴相对的膜厚测定器中包含的多个水晶振子分别蒸镀第2有机材料。

    显示装置的制造装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118222981A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202311681069.0

    申请日:2023-12-08

    Abstract: 本发明涉及显示装置的制造装置。根据一实施方式,显示装置的制造装置具备沿着处理基板的搬运方向依次排列的第一蒸镀部、第二蒸镀部、第三蒸镀部及第四蒸镀部。搬运机构具备:沿着所述第一蒸镀部而被设置的第一导轨;沿着所述第二蒸镀部而被设置的第二导轨;沿着所述第三蒸镀部而被设置的第三导轨;沿着所述第四蒸镀部而被设置的第四导轨;设置在所述第一导轨与所述第二导轨之间以及所述第三导轨与所述第四导轨之间且使通过了所述第一导轨的所述处理基板旋转而向所述第四导轨搬运的第一旋转室;使通过了所述第二导轨的所述处理基板旋转而向所述第三导轨搬运的第二旋转室;以及设置在所述第一旋转室与所述第三导轨及所述第四导轨之间的闸阀。

    显示装置及显示装置的制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116896962A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202310318731.X

    申请日:2023-03-29

    Abstract: 本发明涉及显示装置的制造方法、及显示装置。根据一个实施方式,显示装置的制造方法包括:准备处理基板,形成包含第1有机层、第1蚀刻阻止层、第1密封层的第1薄膜,第1薄膜残留于第1子像素,形成包含第2有机层、第2蚀刻阻止层、第2密封层的第2薄膜,在第2子像素中残留第2薄膜,形成包含第3有机层、第3蚀刻阻止层、第3密封层的第3薄膜,第3薄膜残留于第3子像素。第1蚀刻阻止层的蚀刻速率小于第1密封层的蚀刻速率,第2蚀刻阻止层的蚀刻速率小于第2密封层的蚀刻速率,第3蚀刻阻止层的蚀刻速率小于第3密封层的蚀刻速率,第1蚀刻阻止层及第2蚀刻阻止层各自的厚度大于第3蚀刻阻止层的厚度。

    显示装置以及显示装置的制造方法

    公开(公告)号:CN116981314A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202310462853.6

    申请日:2023-04-26

    Abstract: 根据一实施方式,显示装置的制造方法包括如下的工序:准备处理基板,该处理基板在衬底的上方形成下电极,形成具有与下电极重叠的开口的肋部,形成包含位于肋部之上的下部以及位于下部之上且从下部的侧面突出的上部在内的隔壁;在开口中在下电极之上形成有机层;在有机层之上形成上电极;在上电极之上形成透明层;以及在透明层之上形成无机层,在形成上电极的工序中,第1蒸镀源相对于处理基板的法线倾斜,一边搬运处理基板一边将从第1蒸镀源射出的材料蒸镀到处理基板上,在形成无机层的工序中,第2蒸镀源相对于处理基板的法线朝向与第1蒸镀源相反的方向倾斜,一边搬运处理基板一边对将从第2蒸镀源射出的材料蒸镀到处理基板上。

    蒸镀装置及蒸镀方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116426882A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310030010.9

    申请日:2023-01-09

    Abstract: 本发明涉及蒸镀装置及蒸镀方法。根据一个实施方式,蒸镀装置具备:载置台、与前述载置台相对的蒸镀头、和腔室,前述腔室收容前述载置台及前述蒸镀头,前述蒸镀头具备蒸镀源、喷嘴、控制板和移动机构,前述蒸镀源对材料进行加热以产生蒸气,前述喷嘴与前述蒸镀源连接,朝向前述载置台喷出由前述蒸镀源产生的蒸气,前述控制板具备包围前述喷嘴的套筒,前述移动机构使前述控制板沿着前述套筒的延伸方向移动。

    蒸镀装置及蒸镀方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116426881A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310029963.3

    申请日:2023-01-09

    Abstract: 本发明涉及蒸镀装置及蒸镀方法。根据一个实施方式,在蒸镀方法中,准备在基板上形成有下电极、具有与所述下电极重叠的开口的肋部、和隔壁的处理基板,其中,该隔壁包含配置在所述肋部之上的下部及配置在所述下部之上并从所述下部的侧面突出的上部,将从第1蒸镀头喷出的第1材料的蒸气的扩展角度设定为第1角度,在所述处理基板上蒸镀所述第1材料,将从第2蒸镀头喷出的第2材料的蒸气的扩展角度设定为比所述第1角度大的第2角度,在蒸镀有所述第1材料的所述处理基板上蒸镀所述第2材料。

    显示装置以及显示装置的制造方法

    公开(公告)号:CN119584795A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411189390.1

    申请日:2024-08-28

    Abstract: 本发明提供一种显示装置以及显示装置的制造方法。根据一个实施方式,显示装置具备:基板、配置在基板的上方的下电极;覆盖下电极的周缘部的无机绝缘层;隔壁,其具有在无机绝缘层之上配置且具有导电性的下部、和在下部之上配置且从下部的侧面突出的上部;配置在下电极之上的有机层;以及上电极,其配置在有机层之上,且与下部接触,有机层具有与隔壁分离且与下电极相接的空穴注入层、配置在空穴注入层之上且包含第1发光层在内的第1中间层、与隔壁分离且配置在第1中间层之上的第1电荷产生层、以及配置在第1电荷产生层之上且包含第2发光层在内的第2中间层,空穴注入层以及第1电荷产生层彼此分离、且均与上电极分离。

    显示装置的制造方法以及制造装置

    公开(公告)号:CN119110613A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202410722291.9

    申请日:2024-06-05

    Abstract: 本发明涉及显示装置的制造方法及制造装置。根据实施方式,显示装置的制造方法包括:准备基板,基板包含下电极、具有与下电极重叠的像素开口的肋部、和具有下部以及从下部的侧面突出的上部的隔壁,通过蒸镀对基板形成有机层,有机层通过像素开口与下电极接触,通过蒸镀对基板形成覆盖有机层并且与隔壁的下部接触的上电极。有机层的形成中使用的第1薄膜的第1蒸镀源具备第1喷嘴,第1喷嘴朝向相对于第1蒸镀源相对移动的基板释放材料。上电极的形成中使用的第2蒸镀源具备第2喷嘴,第2喷嘴朝向相对于第2蒸镀源相对移动的基板释放材料。第1及第2喷嘴中的至少一者的轴在俯视观察下朝向与基板的移动方向正交的方向而相对于基板的法线方向倾斜。

    显示装置的制造方法及蒸镀装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116963565A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310448474.1

    申请日:2023-04-24

    Abstract: 本发明涉及显示装置的制造方法及蒸镀装置。根据一个实施方式,包括:准备处理基板,其中在基板的上方形成下电极、形成具有与下电极重叠的开口的肋部、并形成隔壁,该隔壁包含位于肋部之上的下部、及位于下部之上并从下部的侧面突出的上部;在开口中且在下电极之上形成有机层;和在有机层之上形成蚀刻阻止层,在形成蚀刻阻止层的工序中,在第1模式中,蒸镀源相对于处理基板的法线倾斜,一边使蒸镀源与处理基板的相对位置变化,一边对从蒸镀源放射出的材料进行蒸镀,在第2模式中,蒸镀源以与第1模式不同的方式相对于处理基板的法线倾斜,一边使蒸镀源与处理基板的相对位置与第1模式相反地变化,一边对从蒸镀源放射出的材料进行蒸镀。

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