公开(公告)号：CN1155070C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN99804201.3

申请日：1999-03-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野竜治 ,  北野诚 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  原田武 ,  金丸昌敏 ,  明石照久 ,  细金敦 ,  有贺昭彦 ,  伴直人

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

Abstract: 用于制造半导体器件的工艺过程包括为了以大范围一次全部的方式测试被测物中的导电焊接点把具有数量与被测物中的测试目标区域上形成测试目标导电体的数量相等的电学上独立的凸出部的测试装置主体部分压向被测物的电特性测试步骤。

公开(公告)号：CN1147672A

公开(公告)日：1997-04-16

申请号：CN96110147.4

申请日：1996-06-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 东谷辉义 ,  德山干夫 ,  今井乡充 ,  原田武 ,  竹内芳德

IPC: G11B21/16 ,  G11B5/00

CPC classification number: G11B5/4833

Abstract: 一种磁头支承机构包括一个梁部和一个用于连接致动器的固定座，它们是由陶瓷材料整体形成的。梁部具有一个支承在其自由端侧的磁头，磁头包括一个磁头件和一个磁头滑座，梁部在其一部分有一个弯曲部分，该弯曲部分是由内应力引起的自动变形而形成的。这种整体式磁头支承机构能够与普通的不锈钢磁头支承机构相似地容易地处置。

公开(公告)号：CN1538515A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410042010.8

申请日：1999-03-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野竜治 ,  北野诚 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  原田武 ,  金丸昌敏 ,  明石照久 ,  细金敦 ,  有贺昭彦 ,  伴直人

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/28

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

Abstract: 用于制造半导体器件的工艺过程包括为了以大范围一次全部的方式测试被测物中的导电焊接点把具有数量与被测物中的测试目标区域上形成测试目标导电体的数量相等的电学上独立的凸出部的测试装置主体部分压向被测物的电特性测试步骤。

公开(公告)号：CN1074573C

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN96110147.4

申请日：1996-06-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 东谷辉义 ,  德山干夫 ,  今井乡充 ,  原田武 ,  竹内芳德

IPC: G11B21/21 ,  G11B5/48

CPC classification number: G11B5/4833

Abstract: 一种磁头支承机构包括一个梁部和一个用于连接致动器的固定座，它们是由陶瓷材料整体形成的。梁部具有一个支承在其自由端侧的磁头，磁头包括一个磁头件和一个磁头滑座。梁部在其一部分有一个弯曲部分，该弯曲部分是由内应力引起的自动变形而形成的。这种整体式磁头支承机构能够与普通的不锈钢磁头支承机构相似地容易地处置。

公开(公告)号：CN1293824A

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：CN99804201.3

申请日：1999-03-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野竜治 ,  北野诚 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  原田武 ,  金丸昌敏 ,  明石照久 ,  细金敦 ,  有贺昭彦 ,  伴直人

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

Abstract: 用于制造半导体器件的工艺过程包括为了以大范围一次全部的方式测试被测物中的导电焊接点把具有数量与被测物中的测试目标区域上形成测试目标导电体的数量相等的电学上独立的凸出部的测试装置主体部分压向被测物的电特性测试步骤。

公开(公告)号：CN1299344C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200410042010.8

申请日：1999-03-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野竜治 ,  北野诚 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  原田武 ,  金丸昌敏 ,  明石照久 ,  细金敦 ,  有贺昭彦 ,  伴直人

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/28

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

Abstract: 一种半导体器件的测试设备，包括：设在第一平片部分上且形成在所述第一平片部分一主表面上的凸出部，用于与被测半导体器件的电极相连；在与所述主表面相反的表面上设置的焊接点；和电连接所述凸出部和所述焊接点的导电部件，其中，所述第一平片部分上形成有凸出部的区域比其它区域易于变形，并且，其中，形成有所述凸出部的区域的第一平片部分厚度比其它区域的第一平片部分厚度薄。

公开(公告)号：CN1474209A

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN03145119.5

申请日：2003-06-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 石川忠明 ,  冈田亮二 ,  明石照久 ,  原田武 ,  风间敦

IPC: G02B6/40 ,  G02B6/35

CPC classification number: G02B6/3582 ,  G02B6/3512 ,  G02B6/3556 ,  G02B6/4249

Abstract: 提供一种光轴方向和位置精度高的准直器阵列和使用它的光开关。在本发明中，光纤准直器被放置在设置在座上适当的位置上的凹部中，构成准直器列，通过将多级准直器列堆积起来，形成准直器阵列。在各座的表面和背面上设有与定位用的构件啮合用的凹部，通过使各座定位用凹部和定位构件啮合，准确地决定座之间的位置，形成二维位置精度高的准直器阵列。