公开(公告)号：CN101369350B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200810168598.X

申请日：2007-02-15

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 小松智弘 ,  松岛弘章 ,  北野诚 ,  须贺久央 ,  铃木英明

IPC分类号： G07C3/02 ,  F25D11/00

摘要： 本发明提供了能够确实知道经过了规定的期间的期限判定装置。冰箱(51)具有控制单元(1)。在控制单元(1)中，冷冻循环控制装置(15)，具有控制冷冻循环的功能。存储部(12)，存储表示规定的检修时期的检修时期信息。报时信号接收部(11)，从标准频率报时电台等接收包含表示通报时的时刻或者时期的报时信息的报时信号，从该报时信号取出报时信息。运算控制部(10)，比较由报时信号接收部(11)取出的报时信息和在存储部(12)中存储的检修时期信息，判定是否经过了检修时期。警告输出部(13)在经过了该检修时期的场合进行警告输出。

公开(公告)号：CN101026246A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610141552.X

申请日：2006-09-28

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 河野龙治 ,  北野诚 ,  鸟羽速水 ,  福士美雪

IPC分类号： H01M8/10 ,  H01M8/04 ,  H01M8/00

CPC分类号： H01M8/04097 ,  H01M8/04186 ,  H01M8/04201 ,  H01M8/1011 ,  H01M2250/30 ,  Y02B90/18 ,  Y02E60/523

摘要： 提供在对燃料电池供给燃料的情况下对燃料电池供给燃料的同时可排出作为残存的燃料的剩余燃料的燃料电池、其燃料补给装置、安装了该燃料电池及其燃料补给装置的电子设备和燃料电池系统。燃料电池(10)的燃料部(100)具有：保持燃料的燃料保持体(30)；注入被附加了压力的燃料的燃料注入路径(40)；利用压力排出由燃料保持体保持的燃料的燃料排出路径(50)；连通燃料注入路径与燃料排出路径的流路(S)；在燃料注入路径中设置的、在打开和关闭之间进行切换的注入阀(41)；以及在燃料排出路径中设置的、在打开和关闭之间进行切换的排出阀(51)。如果在燃料部(100)上安装燃料补给装置(60)，则新的燃料可压出作为在流路(S)内残存的燃料的剩余燃料，从排出阀(51)排出。

公开(公告)号：CN1299344C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200410042010.8

申请日：1999-03-18

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 河野竜治 ,  北野诚 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  原田武 ,  金丸昌敏 ,  明石照久 ,  细金敦 ,  有贺昭彦 ,  伴直人

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/28

CPC分类号： G01R1/07314 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

摘要： 一种半导体器件的测试设备，包括：设在第一平片部分上且形成在所述第一平片部分一主表面上的凸出部，用于与被测半导体器件的电极相连；在与所述主表面相反的表面上设置的焊接点；和电连接所述凸出部和所述焊接点的导电部件，其中，所述第一平片部分上形成有凸出部的区域比其它区域易于变形，并且，其中，形成有所述凸出部的区域的第一平片部分厚度比其它区域的第一平片部分厚度薄。

公开(公告)号：CN1722502A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510082079.8

申请日：2005-07-01

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 河野龙治 ,  永田达也 ,  北野诚

IPC分类号： H01M8/04 ,  H01M4/86 ,  H01M8/10

CPC分类号： H01M8/04201 ,  H01M8/04186 ,  H01M8/04208 ,  H01M8/1011 ,  Y02E60/523

摘要： 本发明与采用液体燃料的燃料电池有关，目的在于使液体燃料的组成比率不变地提供到成平面状广范围设置的膜电极接合体(MEA)的各个角落，提供高效率发电的燃料电池。燃料电池10A具有：消耗液体燃料40而发电的膜电极接合体组件20，和将液体燃料40引入内部空间、主面上设置了膜电极接合体组件20的燃料室30，其特征在于，作为解决对策而具备：用来从外部往此燃料室30的内部空间压入液体燃料40的燃料压入孔33；以接近膜电极接合体组件20的方式设置在燃料室30的内部空间、表面具有液体燃料40能通过的细孔43的燃料供给体42。

公开(公告)号：CN1290165C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN02143808.0

申请日：1995-02-10

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 角田重晴 ,  佐伯准一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大宪一

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1260632C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200410035359.9

申请日：2002-07-10

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 南谷林太郎 ,  长绳尚 ,  北野诚 ,  吉富雄二 ,  近藤义广 ,  大桥繁男 ,  加藤宗 ,  中西正人 ,  中川毅

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203

摘要： 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。

公开(公告)号：CN1707738A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510072794.3

申请日：2005-05-20

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 寺崎健 ,  风间敦 ,  北野诚 ,  永田达也 ,  藤村孝史

IPC分类号： H01J29/86 ,  H01J31/12

CPC分类号： H01J31/123 ,  H01J29/87

摘要： 谋求高分辨化、轻量化及薄型化的显示装置。本发明的显示装置具有：阳极基板2，和阳极基板2之间形成真空密封的电子发射腔6的平板状的阴极基板4，在阴极基板4上形成的电子源3，在阳极基板2上形成的荧光体1，在阴极基板4的反电子发射腔一侧形成压力平衡室8的真空密封部件7。真空密封部件7是把阴极基板4的反电子发射腔一侧覆盖装配，而且和阴极基板4之间形成真空密封的压力平衡室8的同时，在整个面上大致均等地承受大气压力的贝壳式构造。

公开(公告)号：CN1538515A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410042010.8

申请日：1999-03-18

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 河野竜治 ,  北野诚 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  原田武 ,  金丸昌敏 ,  明石照久 ,  细金敦 ,  有贺昭彦 ,  伴直人

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/28

CPC分类号： G01R1/07314 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

摘要： 用于制造半导体器件的工艺过程包括为了以大范围一次全部的方式测试被测物中的导电焊接点把具有数量与被测物中的测试目标区域上形成测试目标导电体的数量相等的电学上独立的凸出部的测试装置主体部分压向被测物的电特性测试步骤。

公开(公告)号：CN1172368C

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN00135372.1

申请日：1997-02-05

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州治 ,  永井晃 ,  御田护

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了一种半导体器件，包括其中央带有多个电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及覆盖引线和多个电极的密封树脂。上述多个电极上还可具有金属球，用于使多个电极通过金属球连接到狭带布线图形。

公开(公告)号：CN1489192A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN02143808.0

申请日：1995-02-10

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 角田重晴 ,  佐伯准一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大宪一

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。