公开(公告)号：CN1831205B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200610002424.7

申请日：2006-01-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 端场登志雄 ,  吉田博史 ,  赤星晴夫 ,  铃木齐

IPC: C25D5/02

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56

Abstract: 本发明涉及用抗蚀剂膜而不用掩模，通过少的工序形成特定图案的金属膜。在基板上具有金属膜的金属结构体的制造方法中，其特征在于，该方法包括：把形成金属膜的部分用具有凹凸形状的导电体其形成的工序；以及通过电镀，在上述导电体上具有凹凸形状的部分优先形成金属膜的工序。在电镀液中，如花青色素那样，可以抑制电镀反应，在电镀反应进行的同时添加失去电镀反应抑制效果的化合物是优选的。在具有凹凸形状的部分，通过电镀可优先形成金属膜。

公开(公告)号：CN1831205A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610002424.7

申请日：2006-01-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 端场登志雄 ,  吉田博史 ,  赤星晴夫 ,  铃木齐

IPC: C25D5/02

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56

Abstract: 本发明涉及用抗蚀剂膜而不用掩模，通过少的工序形成特定图案的金属膜。在基板上具有金属膜的金属结构体的制造方法中，其特征在于，该方法包括：把形成金属膜的部分用具有凹凸形状的导电体其形成的工序；以及通过电镀，在上述导电体上具有凹凸形状的部分优先形成金属膜的工序。在电镀液中，如花青色素那样，可以抑制电镀反应，在电镀反应进行的同时添加失去电镀反应抑制效果的化合物是优选的。在具有凹凸形状的部分，通过电镀可优先形成金属膜。