-
公开(公告)号：CN104070297B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201410039079.9
申请日：2014-01-27
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/0227 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/32 , B23K35/3602 , H01R4/023 , H01R4/625 , H02K3/02
摘要： 本发明提供焊料、铝电线体、及采用铝电线体的马达。在铝或铝合金的电线与被接合金属,采用焊料进行接合的铝电线体中,焊料是将铝电线以电气、机械同时高的连接可靠性进行接合的焊料,其特征在于,焊料含有:含钒的氧化物玻璃及导电性粒子。优选的是,焊料中所含的导电性粒子为90体积%以下,氧化物玻璃为20%体积～90体积%。更优选的是,氧化物玻璃含有换算成氧化物为40%质量以上的Ag2O，玻璃化转变点为180℃以下。
-
公开(公告)号：CN1193886A
公开(公告)日：1998-09-23
申请号：CN97125918.6
申请日：1995-03-17
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/538 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上、设有进行两个LSI的信号传送的多层布线层。所述LSI内部没有多层布线层。
-
公开(公告)号：CN1038806C
公开(公告)日：1998-06-17
申请号：CN93118269.7
申请日：1993-08-27
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： G03F7/322 , G03F7/033 , G03F7/30 , H05K3/0076 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K2203/0783 , H05K2203/0793 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156
摘要： 在加成法生产印刷线路板的方法中，所用的显影剂包含无氯有机溶剂和碱性水溶液，将异丁烯酸甲酯和甲基丙烯酸的共聚物以及其它类似的材料作抗蚀材料，因此，即使在基片面积很大的情况下，也可使生产工序得到简化，并且能够不使用含氯的有机溶剂作显影剂。
-
公开(公告)号：CN1086372A
公开(公告)日：1994-05-04
申请号：CN93118269.7
申请日：1993-08-27
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： G03F7/322 , G03F7/033 , G03F7/30 , H05K3/0076 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K2203/0783 , H05K2203/0793 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156
摘要： 在加成法生产印刷线路板的方法中，所用的显影剂包含无氯有机溶剂和碱性水溶液，将异丁烯酸甲酯和甲基丙烯酸的共聚物以及其它类似的材料作抗蚀材料，因此，即使在基片面积很大的情况下，也可使生产工序得到简化，并且能够不使用含氯的有机溶剂作显影剂。
-
公开(公告)号：CN100437988C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN03138419.6
申请日：2003-05-27
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H05K3/44 , H05K1/115 , H05K3/4641 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663
摘要： 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。
-
公开(公告)号：CN1967917A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610141433.4
申请日：2006-09-29
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01M4/8605 , H01M4/8657 , H01M4/8807 , H01M4/8817 , H01M4/8821 , H01M4/9083 , H01M4/92 , H01M8/04208 , H01M8/1011 , H01M2008/1095 , H01M2250/30 , Y02B90/18 , Y02E60/523
摘要： 为实现高性能和低成本的催化材料，必须提高催化金属的利用效率。本申请的发明的目的是提供在减少Pt量的同时具有高催化活性的催化材料，其通过在载体表面设置中间层，在其表面以原子层水平析出催化金属，实现飞跃地提高承载的催化金属原子的利用率。另外，通过将其用于装载在燃料电池的膜电极结合体，提供提高输出密度的燃料电池。在载体表面承载的金属中，在可进行催化反应的最表面以原子层水平析出催化金属，从而使催化金属原子的利用率最大化。
-
公开(公告)号：CN1467831A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03138419.6
申请日：2003-05-27
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H05K3/44 , H05K1/115 , H05K3/4641 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663
摘要： 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。
-
公开(公告)号：CN1421905A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN02152458.0
申请日：2002-11-28
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768
CPC分类号： C25D7/12 , C25D5/02 , C25D5/22 , C25D17/001 , H01L21/288 , H01L21/76849 , H01L21/76883
摘要： 一种把旋转着的布线基板推压到已粘贴上树脂吸盘的旋转定盘上，边注入镀液边进行无电解镀膜以在布线基板的Cu布线的表面上选择性地形成镀膜势垒膜的方法。在进行无电解镀膜时，要把树脂吸盘、镀液、布线基板保温在规定温度地进行。此外，采用在树脂吸盘的一部分上设置观察孔，从那里照射光并检测反射光的强度变化的办法，检测无电解镀膜开始点。借助于此，改善势垒镀膜的再现性。用比现有技术还薄的薄膜使镀膜势垒膜变成为连续膜，即便是薄，Cu扩散防止能力也很出色。此外，采用通过观察孔检测无电解镀膜开始时刻的办法，可以提高镀膜势垒膜的厚度的控制性。
-
公开(公告)号：CN1045865C
公开(公告)日：1999-10-20
申请号：CN95104091.X
申请日：1995-03-17
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： 提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在LSI内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上，设置担任两种LSI的信号传送的多层布线，获得了薄型的安装基板。
-
公开(公告)号：CN104070297A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410039079.9
申请日：2014-01-27
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/0227 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/32 , B23K35/3602 , H01R4/023 , H01R4/625 , H02K3/02
摘要： 本发明提供焊料、铝电线体、及采用铝电线体的马达。在铝或铝合金的电线与被接合金属，采用焊料进行接合的铝电线体中，焊料是将铝电线以电气、机械同时高的连接可靠性进行接合的焊料，其特征在于，焊料含有：含钒的氧化物玻璃及导电性粒子。优选的是，焊料中所含的导电性粒子为90体积%以下，氧化物玻璃为20%体积～90体积%。更优选的是，氧化物玻璃含有换算成氧化物为40%质量以上的Ag2O，玻璃化转变点为180℃以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
17 条记录 (耗时 0.028 秒)
