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公开(公告)号：CN1831205A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610002424.7
申请日：2006-01-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C25D5/02
Abstract: 本发明涉及用抗蚀剂膜而不用掩模，通过少的工序形成特定图案的金属膜。在基板上具有金属膜的金属结构体的制造方法中，其特征在于，该方法包括：把形成金属膜的部分用具有凹凸形状的导电体其形成的工序；以及通过电镀，在上述导电体上具有凹凸形状的部分优先形成金属膜的工序。在电镀液中，如花青色素那样，可以抑制电镀反应，在电镀反应进行的同时添加失去电镀反应抑制效果的化合物是优选的。在具有凹凸形状的部分，通过电镀可优先形成金属膜。
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公开(公告)号：CN115362060B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202080099280.X
申请日：2020-10-07
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种不含6价铬的、耐腐蚀性和耐磨损性优异的叠层体以及叠层体的制造方法。为了解决上述技术问题，本发明所涉及的叠层体的特征在于：包括基材和将两层以上的金属覆膜叠层而成的覆膜叠层部，在相邻的金属覆膜之间具有界面层，覆膜叠层部含有第一金属元素和第二金属元素，该第一金属元素以Ni、Cr、Co、W中的至少一种元素为主要成分，该第二金属元素是内聚能比第一金属元素小的金属元素，界面层所含的第二金属元素的含有比大于相邻的金属覆膜所含的第二金属元素的含有比。
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公开(公告)号：CN1831205B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200610002424.7
申请日：2006-01-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C25D5/02
Abstract: 本发明涉及用抗蚀剂膜而不用掩模，通过少的工序形成特定图案的金属膜。在基板上具有金属膜的金属结构体的制造方法中，其特征在于，该方法包括：把形成金属膜的部分用具有凹凸形状的导电体其形成的工序；以及通过电镀，在上述导电体上具有凹凸形状的部分优先形成金属膜的工序。在电镀液中，如花青色素那样，可以抑制电镀反应，在电镀反应进行的同时添加失去电镀反应抑制效果的化合物是优选的。在具有凹凸形状的部分，通过电镀可优先形成金属膜。
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公开(公告)号：CN115362060A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202080099280.X
申请日：2020-10-07
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种不含6价铬的、耐腐蚀性和耐磨损性优异的叠层体以及叠层体的制造方法。为了解决上述技术问题，本发明所涉及的叠层体的特征在于：包括基材和将两层以上的金属覆膜叠层而成的覆膜叠层部，在相邻的金属覆膜之间具有界面层，覆膜叠层部含有第一金属元素和第二金属元素，该第一金属元素以Ni、Cr、Co、W中的至少一种元素为主要成分，该第二金属元素是内聚能比第一金属元素小的金属元素，界面层所含的第二金属元素的含有比大于相邻的金属覆膜所含的第二金属元素的含有比。
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