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公开(公告)号：CN1875438A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200480032064.4
申请日：2004-10-28
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01C7/18
摘要： 一种可微调电阻值的多层电阻元件。该多层电阻元件包括具有第一组内部电极(27a，27b)和第二组内部电极(24a，24b，25a，25b)的多层烧结体(23)。第一组内部电极具有彼此相对的内部电极(24b，25a)，在其中放置了陶瓷电阻层。在与内部电极(24b，25a)相对的部分形成了电阻单元。电阻单元的一端与第一外部电极(29)相连接，而另一端与第二外部电极(30)相连接。第二组内部电极具有数对内部电极(27a，27b)，它们的内部端在多层烧结结构体内的同一平面上彼此相对，在内部端之间具有规定了的间隙。在数对内部电极(27a，27b)之间的数对间隙在从多层烧结体的层叠方向看时处于相同的位置。
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公开(公告)号：CN104091663A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410349883.7
申请日：2004-10-28
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01C10/00
CPC分类号： H01C7/18
摘要： 本发明涉及叠层型电阻元件，具体为一种可微调电阻值的多层电阻元件。该多层电阻元件包括具有第一组内部电极(27a，27b)和第二组内部电极(24a，24b，25a，25b)的多层烧结体(23)。第一组内部电极具有彼此相对的内部电极(24b，25a)，在其中放置了陶瓷电阻层。在与内部电极(24b，25a)相对的部分形成了电阻单元。电阻单元的一端与第一外部电极(29)相连接，而另一端与第二外部电极(30)相连接。第二组内部电极具有数对内部电极(27a，27b)，它们的内部端在多层烧结结构体内的同一平面上彼此相对，在内部端之间具有规定了的间隙。在数对内部电极(27a，27b)之间的数对间隙在从多层烧结体的层叠方向看时处于相同的位置。
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公开(公告)号：CN107210106A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008674.3
申请日：2016-01-06
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供一种难以发生焊料爆裂，外部电极与陶瓷坯体的界面的密合强度高，暴露于温度变化时的电阻值的变化率小的NTC热敏电阻器及其制造方法。本发明负特性热敏电阻器包含陶瓷坯体、设置于陶瓷坯体的内部的第一内部电极及第二内部电极、设置于陶瓷坯体的一端面且与第一内部电极电连接的第一外部电极、以及设置于陶瓷坯体的另一端面且与第二内部电极电连接的第二外部电极；陶瓷坯体含有Mn3O4，第一及第二内部电极含有贵金属元素，第一及第二外部电极含有Cu，第一及第二外部电极所含的Cu的向第一及第二内部电极中的扩散距离为2～20μm。
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公开(公告)号：CN101601105B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200780040331.6
申请日：2007-09-19
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 古户圣浩
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01C7/043
摘要： 本发明提供耐压性优越的NTC热敏电阻用陶瓷和NTC热敏电阻。NTC热敏电阻用陶瓷含有锰和镍，(锰的含量)/(镍的含量)的比率为87/13以上且96/4以下，或含有锰和钴，(锰的含量)/(钴的含量)的比率为60/40以上且90/10以下，包含：作为母相的第一相；在该第一相中分散的包含板状结晶的第二相，第二相显示比第一相相对高的电阻，第二相中的锰的含量比第一相高，第一相具有尖晶石结构。NTC热敏电阻(1)具备：具有包括上述特征的NTC热敏电阻用陶瓷的陶瓷元件(20)；在陶瓷元件(20)的内部形成的内部电极层(11)；在陶瓷元件(20)的两端面形成的外部电极层(12)。
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公开(公告)号：CN105210162B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201480027185.3
申请日：2014-04-30
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01C7/006 , H01C7/021 , H01C7/041 , H01C7/1013
摘要： 为了提供金属层不容易从基板上剥离的电子元器件，电子元器件(1a)包括：由绝缘性陶瓷材料所制成的基板(7)；由陶瓷材料所制成且与基板(7)进行扩散接合的陶瓷层(8)；金属层(9)，该金属层(9)具有第一主面(91)和与该第一主面(91)相对的第二主面(92)，该金属层(9)在该第一主面(91)侧与陶瓷层(8)进行扩散接合；以及特性层(10)，该特性层(10)与金属层(9)的第二主面(92)侧进行扩散接合，该特性层(10)由陶瓷材料制成，其电阻值根据周围温度或施加电压而变化。
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公开(公告)号：CN102017023B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200980110860.8
申请日：2009-03-25
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01C7/043 , H01C17/06533 , H01C17/06553 , H01C17/30
摘要： 本发明的瓷器本体(1)包含(Mn，Ni)3O4系、或(Mn，Co)3O4系的陶瓷材料。第1相(2)具有尖晶石结构，第2相(3)包含高电阻的板状结晶。第2相(3)分散存在于第1相(2)中。瓷器本体1的表面通过照射激光施加热以形成规定图案的施加热的路径(4)。在该施加热的路径4中，第2相(3)消失而与第1相(2)在结晶结构上一体化。第2相(3)的板状结晶在烧成工序的降温过程中在800℃或其以下的温度区析出。通过形成施加热的路径(4)，NTC热敏电阻的电阻值的调整变得容易。由此，实现即使在烧结后也可容易地调低电阻值的NTC热敏电阻瓷器、其制造方法、及NTC热敏电阻。
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公开(公告)号：CN102017023A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980110860.8
申请日：2009-03-25
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01C7/043 , H01C17/06533 , H01C17/06553 , H01C17/30
摘要： 本发明的瓷器本体(1)包含(Mn，Ni)3O4系、或(Mn，Co)3O4系的陶瓷材料。第1相(2)具有尖晶石结构，第2相(3)包含高电阻的板状结晶。第2相(3)分散存在于第1相(2)中。瓷器本体1的表面通过照射激光施加热以形成规定图案的施加热的路径(4)。在该施加热的路径4中，第2相(3)消失而与第1相(1)在结晶结构上一体化。第2相(3)的板状结晶在烧成工序的降温过程中在800℃或其以下的温度区析出。通过形成施加热的路径(4)，NTC热敏电阻的电阻值的调整变得容易。由此，实现即使在烧结后也可容易地调低电阻值的NTC热敏电阻瓷器、其制造方法、及NTC热敏电阻。
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公开(公告)号：CN101601105A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200780040331.6
申请日：2007-09-19
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 古户圣浩
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01C7/043
摘要： 本发明提供耐压性优越的NTC热敏电阻用陶瓷和NTC热敏电阻。NTC热敏电阻用陶瓷含有锰和镍，(锰的含量)/(镍的含量)的比率为87/13以上且96/4以下，或含有锰和钴，(锰的含量)/(钴的含量)的比率为60/40以上且90/10以下，包含：作为母相的第一相；在该第一相中分散的包含板状结晶的第二相，第二相显示比第一相相对高的电阻，第二相中的锰的含量比第一相高，第一相具有尖晶石结构。NTC热敏电阻(1)具备：具有包括上述特征的NTC热敏电阻用陶瓷的陶瓷元件(20)；在陶瓷元件(20)的内部形成的内部电极层(11)；在陶瓷元件(20)的两端面形成的外部电极层(12)。
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公开(公告)号：CN104091663B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201410349883.7
申请日：2004-10-28
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01C10/00
CPC分类号： H01C7/18
摘要： 本发明涉及叠层型电阻元件，具体为一种可微调电阻值的多层电阻元件。该多层电阻元件包括具有第一组内部电极(27a，27b)和第二组内部电极(24a，24b，25a，25b)的多层烧结体(23)。第一组内部电极具有彼此相对的内部电极(24b，25a)，在其中放置了陶瓷电阻层。在与内部电极(24b，25a)相对的部分形成了电阻单元。电阻单元的一端与第一外部电极(29)相连接，而另一端与第二外部电极(30)相连接。第二组内部电极具有数对内部电极(27a，27b)，它们的内部端在多层烧结结构体内的同一平面上彼此相对，在内部端之间具有规定了的间隙。在数对内部电极(27a，27b)之间的数对间隙在从多层烧结体的层叠方向看时处于相同的位置。
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公开(公告)号：CN107210106B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201680008674.3
申请日：2016-01-06
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供一种难以发生焊料爆裂，外部电极与陶瓷坯体的界面的密合强度高，暴露于温度变化时的电阻值的变化率小的NTC热敏电阻器及其制造方法。本发明负特性热敏电阻器包含陶瓷坯体、设置于陶瓷坯体的内部的第一内部电极及第二内部电极、设置于陶瓷坯体的一端面且与第一内部电极电连接的第一外部电极、以及设置于陶瓷坯体的另一端面且与第二内部电极电连接的第二外部电极；陶瓷坯体含有Mn3O4，第一及第二内部电极含有贵金属元素，第一及第二外部电极含有Cu，第一及第二外部电极所含的Cu的向第一及第二内部电极中的扩散距离为2～20μm。
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