公开(公告)号：CN119156895A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202380038558.6

申请日：2023-05-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山元一生 ,  山本智树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供即便产生热应力，在设置于陶瓷层的电极与设置于热塑性树脂层的层间连接导体的连接部，也不易产生裂纹或剥离的层叠基板。本发明的层叠基板(1)具备：第1热塑性树脂层(21)、陶瓷层(11)和第2热塑性树脂层(22)，上述第1热塑性树脂层(21)具备第1主面(21a)和与上述第1主面(21a)对置的第2主面(21b)，具有从上述第1主面(21a)贯通上述第2主面(21b)的导通孔(21h)，上述陶瓷层(11)以与上述第1主面(21a)接触的方式配置，上述第2热塑性树脂层(22)以与上述第2主面(21b)接触的方式配置，在与上述第1主面(21a)接触的上述陶瓷层(11)的主面形成有第1电极(31)，并且以覆盖上述第1电极(31)的轮廓的至少一部分的方式形成有保护层(40)，在与上述第2主面(21b)接触的上述第2热塑性树脂层(22)的主面形成有第2电极(32)，在上述导通孔(21h)配置有连接上述第1电极(31)与上述第2电极(32)的层间连接导体(50)，在上述层间连接导体(50)与上述第1电极(31)之间形成有金属间化合物(61)。

公开(公告)号：CN119156894A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202380038539.3

申请日：2023-05-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本智树 ,  山元一生

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供即便被加热，在设置于陶瓷层的导体部与设置于热塑性树脂层的层间连接导体之间形成的金属化合物也不易断裂的层叠基板。本发明的层叠基板(1)具备第1热塑性树脂层和陶瓷层(11)，上述第1热塑性树脂层具备第1主面(21a)和与第1主面(21a)对置的第2主面(21b)，具有从上述第1主面贯通上述第2主面的导通孔(21h)，上述陶瓷层(11)以与上述第1主面(21a)接触的方式配置，在导通孔(21h)配置有层间连接导体(50)，在陶瓷层(11)形成有与层间连接导体(50)连接的导体部(31)，在层间连接导体(50)与导体部(31)之间形成有金属间化合物(61)，在金属间化合物(61)的内部存在陶瓷粒子(70)，一部分的上述陶瓷粒子(70)为与金属间化合物(61)和导体部(31)这两者接触的第1陶瓷粒子(71)。

公开(公告)号：CN222106706U

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202290000616.7

申请日：2022-07-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 斋藤善史 ,  金义典 ,  山本智树 ,  飞田芳希

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/13 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

Abstract: 本实用新型涉及电子部件模块。电子部件模块是在基板两面安装有部件的电子部件模块(100)，具备：电路基板(110)，具有第一主面(111)及第二主面(112)；第一电子部件(121)，安装在第一主面(111)；第二电子部件(122)，安装在第二主面(112)；输入输出用电极(151)，设置在第一主面(111)上；柱状电极(154)，与输入输出用电极(151)连接；密封树脂层(152)，覆盖第一主面(111)；绝缘层(161)，将第一电子部件(121)及密封树脂层(152)覆盖；输入输出电极(104)，设置在绝缘层(161)上；以及导体部(162)，柱状电极(154)具有从密封树脂层(152)露出的端面(155)，输入输出电极(104)经由导体部(162)与柱状电极(154)连接。