公开(公告)号：CN1241598A

公开(公告)日：2000-01-19

申请号：CN99110325.4

申请日：1999-07-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 长久保博 ,  越贺到 ,  伴野国三郎 ,  樋口之雄 ,  大塢敏也

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明提供了一种包括下列组分的组合介电材料:40—90%(体积)热固性树脂和10—60%(体积)的导电粉末,所述树脂和所述粉末总量为100%(体积)。还提供了一种下列组分的组合介电材料:40—90%(体积)热固性树脂、50%(体积)或更少,不包括0%(体积)的介电陶瓷粉末和10—60%(体积)的导电粉末,所述树脂、介电陶瓷粉末和导电粉末总量为100%(体积)。上述组合介电材料可用于在微波频带的固体器官模型。

公开(公告)号：CN1424990A

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN01808268.8

申请日：2001-12-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中伸彦 ,  樋口之雄 ,  胜部正嘉 ,  须部满

IPC: C04B35/00

CPC classification number: C04B35/457 ,  B32B18/00 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/145 ,  B32B2311/06 ,  C04B35/46 ,  C04B35/468 ,  C04B35/48 ,  C04B35/495 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62695 ,  C04B35/6365 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3258 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2235/3294 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6583 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/9646 ,  C04B2235/9653 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/704 ,  G02B1/02 ,  G02B3/0087 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/132 ,  G02B2006/121 ,  G02F1/0018 ,  G02F1/055 ,  H01Q15/02 ,  Y10S264/91

Abstract: 使透光性陶瓷用陶瓷原料粉末和粘结剂一起成形，将所得成形体埋入与上述陶瓷原料粉末组成相同的陶瓷粉末中，以此状态除去粘结剂后，在氧浓度高于除粘结剂时的氧浓度的氛围气中进行烧结处理，获得通式I：Ba[(SnuZr1－u)xMgyTaz]vOw、通式II：Ba(ZrxMgyTaz)vOw、通式III：Ba[(SnuZr1－u)x(ZntMg1－t)yNbz]vOw表示的折射率在1.9以上、且显现常介电性的透光性陶瓷。

公开(公告)号：CN1330991A

公开(公告)日：2002-01-16

申请号：CN01123390.7

申请日：2001-06-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 柳濑航 ,  樋口之雄

IPC: B22F3/02 ,  H01P7/10 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P11/007 ,  B28B1/44 ,  B28B3/08 ,  B28B7/18 ,  B29C43/006 ,  B29C43/36 ,  B29C43/361 ,  B29C2043/3665 ,  B30B11/027 ,  H01P1/2056 ,  Y10T29/49091

Abstract: 在上芯轴和下芯轴保持彼此接触的同时,上芯轴和下芯轴滑动地移向下冲头,用一种方式使上芯轴和下芯轴之间的界面F被移动到沟槽内的预定位置,所述方式即压力没有被施加到分布在沟槽内的粉末电介质材料上。在上芯轴和下芯轴保持彼此接触的同时,沟槽内的粉末电介质材料被上冲头和下冲头所压缩,因此,形成了电介质块。

公开(公告)号：CN100453213C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN01123390.7

申请日：2001-06-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 柳濑航 ,  樋口之雄

IPC: B22F3/02 ,  H01P7/10 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P11/007 ,  B28B1/44 ,  B28B3/08 ,  B28B7/18 ,  B29C43/006 ,  B29C43/36 ,  B29C43/361 ,  B29C2043/3665 ,  B30B11/027 ,  H01P1/2056 ,  Y10T29/49091

Abstract: 在上芯轴和下芯轴保持彼此接触的同时，上芯轴和下芯轴滑动地移向下冲头，用一种方式使上芯轴和下芯轴之间的界面F被移动到沟槽内的预定位置，所述方式即压力没有被施加到分布在沟槽内的粉末电介质材料上。在上芯轴和下芯轴保持彼此接触的同时，沟槽内的粉末电介质材料被上冲头和下冲头所压缩，因此，形成了电介质块。

公开(公告)号：CN100418919C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN01808268.8

申请日：2001-12-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中伸彦 ,  樋口之雄 ,  胜部正嘉 ,  须部满

IPC: C04B35/00

CPC classification number: C04B35/457 ,  B32B18/00 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/145 ,  B32B2311/06 ,  C04B35/46 ,  C04B35/468 ,  C04B35/48 ,  C04B35/495 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62695 ,  C04B35/6365 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3258 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2235/3294 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6583 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/9646 ,  C04B2235/9653 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/704 ,  G02B1/02 ,  G02B3/0087 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/132 ,  G02B2006/121 ,  G02F1/0018 ,  G02F1/055 ,  H01Q15/02 ,  Y10S264/91

Abstract: 使透光性陶瓷用陶瓷原料粉末和粘结剂一起成形，将所得成形体埋入与上述陶瓷原料粉末组成相同的陶瓷粉末中，以此状态除去粘结剂后，在氧浓度高于除粘结剂时的氧浓度的氛围气中进行烧结处理，获得通式I：Ba[(SnuZr1-u)xMgyTaz]vOw、通式II：Ba(ZrxMgyTaz)vOw、通式III：Ba[(SnuZr1-u)x(ZntMg1-t)yNbz]vOw表示的折射率在1.9以上、且显现常介电性的透光性陶瓷。