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公开(公告)号：CN102290175A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110136821.4
申请日：2006-02-06
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： C04B35/016 , B32B2311/08 , C04B35/01 , C04B35/6262 , C04B35/6263 , C04B2235/3232 , C04B2235/3263 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3277 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/6025 , C04B2235/763 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9669 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , H01C1/148 , H01C7/041 , H01C7/043 , H01C7/045 , H01C7/18
摘要： 提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。
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公开(公告)号：CN101116154A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200680004097.7
申请日：2006-02-06
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： C04B35/016 , B32B2311/08 , C04B35/01 , C04B35/6262 , C04B35/6263 , C04B2235/3232 , C04B2235/3263 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3277 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/6025 , C04B2235/763 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9669 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , H01C1/148 , H01C7/041 , H01C7/043 , H01C7/045 , H01C7/18
摘要： 提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。
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公开(公告)号：CN102290175B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201110136821.4
申请日：2006-02-06
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： C04B35/016 , B32B2311/08 , C04B35/01 , C04B35/6262 , C04B35/6263 , C04B2235/3232 , C04B2235/3263 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3277 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/6025 , C04B2235/763 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9669 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , H01C1/148 , H01C7/041 , H01C7/043 , H01C7/045 , H01C7/18
摘要： 本发明提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。
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公开(公告)号：CN102290174A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110136809.3
申请日：2006-02-06
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： C04B35/016 , B32B2311/08 , C04B35/01 , C04B35/6262 , C04B35/6263 , C04B2235/3232 , C04B2235/3263 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3277 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/6025 , C04B2235/763 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9669 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , H01C1/148 , H01C7/041 , H01C7/043 , H01C7/045 , H01C7/18
摘要： 提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。
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公开(公告)号：CN208722662U
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201821758789.7
申请日：2018-10-29
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本实用新型提供一种热敏电阻元件。提供能通过引线接合良好地安装于安装基板并能提高连接可靠性的热敏电阻元件。热敏电阻元件包括：坯体，其含有第1端面、第2端面、顶面及底面；第1外部电极，其覆盖第1端面、顶面的一部分及底面的一部分；第2外部电极，其覆盖第2端面、顶面的一部分及底面的一部分；第1内部电极，其设于坯体内，与第1外部电极连接；以及第2内部电极，其设于坯体内，与第2外部电极连接。第1外部电极和第2外部电极含有最外层的金属镀层，坯体在自第1外部电极和第2外部电极暴露的区域具有槽，热敏电阻元件的长度L0与第1外部电极及第2外部电极各自的长度E满足0.38≤E/L0≤7/15，槽的深度t与坯体的厚度T1满足0.05
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公开(公告)号：CN209087473U
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201821770375.6
申请日：2018-10-30
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本实用新型提供一种能够通过引线接合良好地安装于安装基板并能够提升连接可靠性的热敏电阻元件。热敏电阻元件包括：坯体，其含有第1端面、第2端面、顶面以及底面，所述第2端面位于第1端面的相反侧，所述顶面与第1端面和第2端面交叉，所述底面位于顶面的相反侧；第1外部电极，其覆盖第1端面、顶面的一部分以及底面的一部分；第2外部电极，其覆盖第2端面、顶面的一部分以及底面的一部分；第1内部电极，其设于坯体内，与第1外部电极连接；以及第2内部电极，其设于坯体内，与第2外部电极连接，第1外部电极和第2外部电极具有最外层的金属镀层，金属镀层的至少一部分的面的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.2μm。
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