公开(公告)号：CN210579551U

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201790001419.6

申请日：2017-10-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒木伸一 ,  田口秀幸 ,  野间隼史 ,  高田亮介

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供一种即使由于热膨胀系数的差异、冲击，表面层也不易从树脂层剥落且可靠性高的平板状的多层布线基板。一种平板状的多层布线基板，至少层叠了两层包含绝缘基材和设置在绝缘基材上的导电性图案的树脂层，并在其上接合有弹性模量比绝缘基材高的表面层，其中，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。此外，平板状的多层布线基板的制造方法包含：在树脂层上重叠弹性模量比树脂层高的表面层的工序；以及从表面层上以加热状态用平坦的面进行加压压制，将树脂层和表面层接合的工序，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。

公开(公告)号：CN208159004U

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201690001288.7

申请日：2016-10-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 武冈诚 ,  川田雅树 ,  成冈友彦 ,  野间隼史

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型提供一种部件安装基板，其具备：树脂基板，形成有包括部件安装用的连接盘导体的导体图案；第一部件，安装在所述树脂基板的表面，安装用端子与所述连接盘导体接合；以及模制树脂，形成为覆盖所述树脂基板的表面和所述第一部件，由与所述树脂基板不同的材质构成，所述树脂基板具备：主体树脂部，在表面形成有所述连接盘导体；以及表面树脂层，配置在所述主体树脂部的表面，由与所述主体树脂部相同种类的材质构成，在所述表面树脂层的表面不形成导体，所述表面树脂层具备使所述连接盘导体露出在所述树脂基板的表面侧的贯通孔，所述安装用端子通过填充到所述贯通孔的接合材料与所述连接盘导体接合。