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公开(公告)号：CN109076708A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023505.1
申请日：2017-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 树脂多层基板的制造方法包括：配置以热塑性树脂为主材料的第一片材(21)的工序；将具有第一开口部且以热塑性树脂为主材料的一个以上的第二片材(22)重叠地配置在第一片材(21)上的工序；热压接工序，以在由一片第二片材(22)的所述第一开口部形成或通过两个以上的第二片材(22)的所述第一开口部相连而形成的空间(15)内配置了刚性比所述热塑性树脂高的块材(13)的状态，对以包含第一片材(21)以及所述一个以上的第二片材(22)的形式形成的层叠体(1)施加热以及压力；以及在所述热压接工序之后除去块材(13)的工序。
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公开(公告)号：CN105103665B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201480020056.1
申请日：2014-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/0073 , H05K3/306 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2203/061 , H05K2203/063
Abstract: 树脂多层基板的制造方法为在层叠了热塑性的多个树脂片材(2)的层叠体的内部内置了元器件(3)的树脂多层基板的制造方法，包含：将第一树脂片材(2a)加热软化，通过使元器件(3)与其压接，使元器件(3)固定在第一树脂片材(2a)的工序；将该第一树脂片材(2a)与具有应该接收元器件(3)的贯通孔(14)的第二树脂片材(2b)以及应该与元器件(3)的下侧相邻的第三树脂片材(2c)重叠，使元器件(3)插入贯通孔(14)并且元器件(3)的下表面与第三树脂片材(2c)相对的工序；以及将包含这些树脂片材(2)的层叠体加热并加压以进行压接的工序。
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公开(公告)号：CN101124674A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200680001304.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/15 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/81385 , H01L2924/09701 , H05K3/3442 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/10727 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子元器件组件(27i)，是具备具有外形成为矩形的背面(27a)的陶瓷基板、以及在背面(27a)排列的多个接合材料接合用连接盘(3)的电子元器件组件，多个接合材料接合用连接盘(3)包含在背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各边分别以1排排列的外周连接盘排列(4)，前述多个接合材料接合用连接盘(3)包含在前述背面(27a)中从拐角部(7)沿实质上对角线方向向内侧偏移的位置、而且在分别与沿着夹住前述拐角部(7)的两边分别以1排排列的前述外周连接盘排列(4)中最靠近前述拐角部(7)一端的连接盘相邻的位置配置的拐角部内侧连接盘(5)。
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公开(公告)号：CN105165129B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201480024852.2
申请日：2014-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供一种能提高元器件相对于由热塑性树脂构成的树脂多层基板的位置精度的树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(10)的制造方法实施以下工序：将元器件(12)粘接至表面具有粘接层(11B)的粘接片材(11)的所述粘接层(11B)的工序；使热塑性树脂片材(13)与所述粘接层(11B)相对，对所述粘接片材(11)上所粘接的所述元器件(12)和所述热塑性树脂片(13)进行加热从而进行使其固定的工序；从固定于所述热塑性树脂片材(13)的所述元器件(12)剥离所述粘接片材(11)的工序；以及对包含了转印有所述元器件(12)的所述热塑性树脂片材(13)在内的多片热塑性树脂片材进行层叠的工序。
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公开(公告)号：CN105103665A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480020056.1
申请日：2014-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/0073 , H05K3/306 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2203/061 , H05K2203/063
Abstract: 树脂多层基板的制造方法为在层叠了热塑性的多个树脂片材(2)的层叠体的内部内置了元器件(3)的树脂多层基板的制造方法，包含：将第一树脂片材(2a)加热软化，通过使元器件(3)与其压接，使元器件(3)固定在第一树脂片材(2a)的工序；将该第一树脂片材(2a)与具有应该接收元器件(3)的贯通孔(14)的第二树脂片材(2b)以及应该与元器件(3)的下侧相邻的第三树脂片材(2c)重叠，使元器件(3)插入贯通孔(14)并且元器件(3)的下表面与第三树脂片材(2c)相对的工序；以及将包含这些树脂片材(2)的层叠体加热并加压以进行压接的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105103664A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480019455.6
申请日：2014-09-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/186 , H05K3/0064 , H05K3/0094 , H05K3/32 , H05K3/3484 , H05K3/4617 , H05K3/4697 , H05K2201/0141 , H05K2201/09263 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2203/046 , H05K2203/063 , H05K2203/1484 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的元器件内置基板(10)在层叠具有可挠性的树脂片材(201～205)而成的层叠体内，设有将树脂片材(203)、(204)贯通的贯通孔(231)、(241)。空腔内配置有具备外部电极(31)、(32)的贴片型电子元器件(30)。装载有贴片型电子元器件(30)的树脂片材(202)设有填充有导电性糊料(521P)、(522P)的贯通孔。此外，树脂片材(203)设有与贯通孔(231)连通，且夹着贯通孔(231)而相离配置的缺口部(2321)、(2322)。在对该层叠体进行加热冲压的情况下，导电性糊料(521P)、(522P)从贯通孔溢出，这些溢出的导电性糊料(521P)、(522P)进入缺口部(2321)、(2322)。
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公开(公告)号：CN109076708B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201780023505.1
申请日：2017-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 树脂多层基板的制造方法包括：配置以热塑性树脂为主材料的第一片材(21)的工序；将具有第一开口部且以热塑性树脂为主材料的一个以上的第二片材(22)重叠地配置在第一片材(21)上的工序；热压接工序，以在由一片第二片材(22)的所述第一开口部形成或通过两个以上的第二片材(22)的所述第一开口部相连而形成的空间(15)内配置了刚性比所述热塑性树脂高的块材(13)的状态，对以包含第一片材(21)以及所述一个以上的第二片材(22)的形式形成的层叠体(1)施加热以及压力；以及在所述热压接工序之后除去块材(13)的工序。
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公开(公告)号：CN105103664B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480019455.6
申请日：2014-09-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/186 , H05K3/0064 , H05K3/0094 , H05K3/32 , H05K3/3484 , H05K3/4617 , H05K3/4697 , H05K2201/0141 , H05K2201/09263 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2203/046 , H05K2203/063 , H05K2203/1484 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的元器件内置基板(10)在层叠具有可挠性的树脂片材(201～205)而成的层叠体内，设有将树脂片材(203)、(204)贯通的贯通孔(231)、(241)。空腔内配置有具备外部电极(31)、(32)的贴片型电子元器件(30)。装载有贴片型电子元器件(30)的树脂片材(202)设有填充有导电性糊料(521P)、(522P)的贯通孔。此外，树脂片材(203)设有与贯通孔(231)连通，且夹着贯通孔(231)而相离配置的缺口部(2321)、(2322)。在对该层叠体进行加热冲压的情况下，导电性糊料(521P)、(522P)从贯通孔溢出，这些溢出的导电性糊料(521P)、(522P)进入缺口部(2321)、(2322)。
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公开(公告)号：CN105165129A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480024852.2
申请日：2014-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/0073 , H05K3/306 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2203/061 , H05K2203/063
Abstract: 提供一种能提高元器件相对于由热塑性树脂构成的树脂多层基板的位置精度的树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(10)的制造方法实施以下工序：将元器件(12)粘接至表面具有粘接层(11B)的粘接片材(11)的所述粘接层(11B)的工序；使热塑性树脂片材(13)与所述粘接层(11B)相对，对所述粘接片材(11)上所粘接的所述元器件(12)和所述热塑性树脂片(13)进行加热从而进行使其固定的工序；从固定于所述热塑性树脂片材(13)的所述元器件(12)剥离所述粘接片材(11)的工序；以及对包含了转印有所述元器件(12)的所述热塑性树脂片材(13)在内的多片热塑性树脂片材进行层叠的工序。
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公开(公告)号：CN101124674B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200680001304.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/15 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/81385 , H01L2924/09701 , H05K3/3442 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/10727 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子元器件组件(27i)，是具备具有外形成为矩形的背面(27a)的陶瓷基板、以及在背面(27a)排列的多个接合材料接合用连接盘(3)的电子元器件组件，多个接合材料接合用连接盘(3)包含在背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各边分别以1排排列的外周连接盘排列(4)，前述多个接合材料接合用连接盘(3)包含在前述背面(27a)中从拐角部(7)沿实质上对角线方向向内侧偏移的位置、而且在分别与沿着夹住前述拐角部(7)的两边分别以1排排列的前述外周连接盘排列(4)中最靠近前述拐角部(7)一端的连接盘相邻的位置配置的拐角部内侧连接盘(5)。
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