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公开(公告)号：CN119895516A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380063734.1
申请日：2023-08-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高桥优
Abstract: 本发明提供一种能够抑制层叠陶瓷电容器中的裂纹的产生并且可靠性优异的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器（1）具备：层叠体（2），包含交替地层叠的电介质层（14）和内部电极层（15），并具有在层叠方向（T）上相互对置的两个主面（A）、在与层叠方向（T）正交的长度方向（L）上相互对置的两个端面（C）、以及在与层叠方向（T）以及长度方向（L）中的任一者均正交的宽度方向（W）上相互对置的两个侧面（B）；以及外部电极（3），分别配置在层叠体（2）的两个端面（C）。外部电极（3）具有：基底电极层（31）；第1镀敷层（32），配置在基底电极层（31）上；第2镀敷层（33），配置在第1镀敷层（32）上，与第1镀敷层接触；以及密接力缓解层（35），配置在第1镀敷层（32）与第2镀敷层（33）之间。
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公开(公告)号：CN105578758B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201510731948.9
申请日：2015-11-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供电子元件内置基板及其制造方法，即使发生了对树脂层中埋设的电子元件施加电压而引起的形变也能降低其振动，进而防止或降低了振动引起的可听音的发生。电子元件内置基板(1)具备：芯体基板(B)；通过接合构件(S)被安装在芯体基板的一个主面上的电子元件(10)；埋设电子元件来设置的树脂层(R)。电子元件是层叠陶瓷电容器，具备陶瓷层叠体(11)、具有在陶瓷层叠体的端面上设置的端面部(TP12)的第一外部电极(12)及具有端面部(TP13)的第二外部电极(13)。在树脂层与第一外部电极的端面部及接合构件之间形成有第一间隙(G1)，在树脂层与第二外部电极的端面部及接合构件之间形成有第二间隙(G2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106688315B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201580046624.X
申请日：2015-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种即使埋设层内的电子部件产生了电压施加所造成的形变，也降低了该振动，进而防止或降低了由振动所造成的可听音的产生的电子部件内置基板及其制造方法。电子部件内置基板(1)具备：基板(B)；第1电子部件(10)，被安装在基板(B)的主面；埋设层(R)，被设置在基板(B)的主面，且对第1电子部件(10)进行埋设。第1电子部件(10)为具备陶瓷层叠体的层叠陶瓷电容器，该陶瓷层叠体具有层叠部和将层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部，且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面。第1侧部在作为与基板(B)的主面正交的方向的厚度方向上位于层叠部和基板(B)的主面之间。并且，埋设层(R)的弹性模量小于基板(B)的弹性模量。
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公开(公告)号：CN105321712B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201510315638.9
申请日：2015-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高桥优
Abstract: 本发明提供一种能够抑制噪声的偏差的层叠电容器的安装构造体。安装构造体(1A)具备：层叠电容器(10A)、布线基板(20)、和接合材料(31)。层叠电容器(1A)包含：电介质层(12)以及内部电极层(13)交替层叠的坯体(11)、和与内部电极层连接的外部电极(14)。坯体具有被外部电极的侧面覆盖部(14a)覆盖的侧面(11c)。接合材料(31)与侧面覆盖部(14a)的外表面和焊盘(22)的外表面接合，以使得覆盖侧面覆盖部(14a)的外表面以及设置于布线基板(20)的焊盘(22)的外表面。接合材料(31)的覆盖侧面覆盖部(14a)的部分中最厚的部分的外侧端部(S)在与坯体(11)的侧面(11c)正交的方向上，比焊盘(22)的外端(Q)更位于外侧。
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公开(公告)号：CN106688315A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580046624.X
申请日：2015-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种即使埋设层内的电子部件产生了电压施加所造成的形变，也降低了该振动，进而防止或降低了由振动所造成的可听音的产生的电子部件内置基板及其制造方法。电子部件内置基板(1)具备：基板(B)；第1电子部件(10)，被安装在基板(B)的主面；埋设层(R)，被设置在基板(B)的主面，且对第1电子部件(10)进行埋设。第1电子部件(10)为具备陶瓷层叠体的层叠陶瓷电容器，该陶瓷层叠体具有层叠部和将层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部，且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面。第1侧部在作为与基板(B)的主面正交的方向的厚度方向上位于层叠部和基板(B)的主面之间。并且，埋设层(R)的弹性模量小于基板(B)的弹性模量。
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公开(公告)号：CN105578758A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510731948.9
申请日：2015-11-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/106 , H01G4/224 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K1/0271 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2203/122 , Y02P70/611 , H05K1/186
Abstract: 本发明提供电子元件内置基板及其制造方法，即使发生了对树脂层中埋设的电子元件施加电压而引起的形变也能降低其振动，进而防止或降低了振动引起的可听音的发生。电子元件内置基板(1)具备：芯体基板(B)；通过接合构件(S)被安装在芯体基板的一个主面上的电子元件(10)；埋设电子元件来设置的树脂层(R)。电子元件是层叠陶瓷电容器，具备陶瓷层叠体(11)、具有在陶瓷层叠体的端面上设置的端面部(TP12)的第一外部电极(12)及具有端面部(TP13)的第二外部电极(13)。在树脂层与第一外部电极的端面部及接合构件之间形成有第一间隙(G1)，在树脂层与第二外部电极的端面部及接合构件之间形成有第二间隙(G2)。
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公开(公告)号：CN105321712A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510315638.9
申请日：2015-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高桥优
CPC classification number: H01G4/06 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种能够抑制噪声的偏差的层叠电容器的安装构造体。安装构造体(1A)具备：层叠电容器(10A)、布线基板(20)、和接合材料(31)。层叠电容器(1A)包含：电介质层(12)以及内部电极层(13)交替层叠的坯体(11)、和与内部电极层连接的外部电极(14)。坯体具有被外部电极的侧面覆盖部(14a)覆盖的侧面(11c)。接合材料(31)与侧面覆盖部(14a)的外表面和焊盘(22)的外表面接合，以使得覆盖侧面覆盖部(14a)的外表面以及设置于布线基板(20)的焊盘(22)的外表面。接合材料(31)的覆盖侧面覆盖部(14a)的部分中最厚的部分的外侧端部(S)在与坯体(11)的侧面(11c)正交的方向上，比焊盘(22)的外端(Q)更位于外侧。
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