铜膜形成用组合物及使用该组合物的铜膜的制造方法

    公开(公告)号:CN104169463B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201380014674.0

    申请日:2013-02-21

    Inventor: 阿部彻司

    CPC classification number: H01B1/22 B05D3/0254 C23C18/08

    Abstract: 本发明提供一种可在较低温度的加热下得到具有充分的导电性的铜膜的溶液状铜膜形成用组合物,所述铜膜形成用组合物包括:含有甲酸铜或其水合物0.01~3.0摩尔/kg、乙酸铜或其水合物0.01~3.0摩尔/kg、选自式(1)或(1')的二醇化合物组中1种以上的二醇化合物、式(2)的哌啶化合物及有机溶剂,且在将甲酸铜或其水合物的含量设为1摩尔/kg的情况下,在0.1~6.0摩尔/kg的范围内含有二醇化合物,在0.1~6.0摩尔/kg的范围内含有哌啶化合物。

    铜膜形成用组合物及使用该组合物的铜膜的制造方法

    公开(公告)号:CN104169463A

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201380014674.0

    申请日:2013-02-21

    Inventor: 阿部彻司

    CPC classification number: H01B1/22 B05D3/0254 C23C18/08

    Abstract: 本发明提供一种可在较低温度的加热下得到具有充分的导电性的铜膜的溶液状铜膜形成用组合物,所述铜膜形成用组合物包括:含有甲酸铜或其水合物0.01~3.0摩尔/kg、乙酸铜或其水合物0.01~3.0摩尔/kg、选自式(1)或(1')的二醇化合物组中1种以上的二醇化合物、式(2)的哌啶化合物及有机溶剂,且在将甲酸铜或其水合物的含量设为1摩尔/kg的情况下,在0.1~6.0摩尔/kg的范围内含有二醇化合物,在0.1~6.0摩尔/kg的范围内含有哌啶化合物。

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