公开(公告)号：CN116438632A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180076294.4

申请日：2021-10-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 真继阿沙葵 ,  谷泽昭寻 ,  古泽磨奈人 ,  青山英治 ,  斋藤步 ,  笹谷祐介 ,  小林贤一 ,  宫泽康之 ,  相马刚 ,  能条启一

IPC: H01L21/304

Abstract: 实现能够以简单的构造使基板的清洗力提高的清洗组件及基板处理装置。清洗组件包含：第一搬送机构(210‑1)，该第一搬送机构用于将被研磨面朝向下方的状态的基板(WF)沿着搬送路径(405)搬送至下游侧的基板交接位置(418)；超声波清洗槽(440)，该超声波清洗槽配置于从搬送路径(405)离开的位置，并用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板(WF)；移载机(420)，该移载机用于在搬送路径(405)的基板交接位置(418)与超声波清洗槽(440)之间移载基板(WF)；及第二搬送机构(210‑2)，该第二搬送机构用于将通过移载机(420)而从超声波清洗槽(440)移载至基板交接位置(418)的基板(WF)沿着搬送路径(405)进一步向下游侧搬送。

公开(公告)号：CN119546417A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380053519.3

申请日：2023-05-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 斋藤步

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/013 ,  B24B37/30 ,  B24B41/06 ,  B24B47/22 ,  B24B49/12 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提出一种用于对应各种尺寸的基板来进行研磨的基板研磨方法等。提出一种基板研磨方法，是通过研磨装置进行的基板研磨方法，该研磨装置具备：具有研磨面的研磨台、用于保持基板并将基板按压于所述研磨面的顶环及使所述顶环上下移动的上下移动机构。该方法包含如下步骤：获取步骤，获取关于所述基板的厚度的信息；位置调整步骤，基于获取的关于所述基板的厚度的信息，调整所述顶环相对于所述研磨台的高度位置；及研磨步骤，通过对顶环的压力室供给压力流体而将所述基板按压于所述研磨面，由此研磨所述基板。

公开(公告)号：CN114102426A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110717360.3

申请日：2021-06-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 三谷隆 ,  真继阿沙葵 ,  斋藤步

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B37/32 ,  B24B49/00 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明为基板处理装置、基板处理方法以及存储有程序的存储介质，课题在于提高对基板从研磨头飞出的检测精度。基板处理装置包括：研磨台(350)，该研磨台粘贴有用于研磨基板的研磨垫(352)；研磨头(302)，该研磨头用于保持基板并将该基板按压于研磨垫(352)；挡环部件，该挡环以包围研磨头(302)的方式配置；挡环部件加压室，该挡环部件加压室与挡环部件邻接配置；臂(360)，该臂用于保持研磨头(302)并使其回旋；以及滑出检测器(910)，该滑出检测器用于基于臂(360)的回旋转矩、或基于向挡环部件加压室供给的流体的流量检测基板从研磨头(302)飞出的情况。