公开(公告)号：CN107868975A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710763259.5

申请日：2017-08-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  小林贤一 ,  宫泽康之 ,  相马刚

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D17/00 ,  C25D17/001 ,  C25D7/12

Abstract: 提供一种镀覆装置，能够一边继续运转，一边进行基板保持架的维护。镀覆装置包括：处理部(170C)，对基板W进行镀覆；保管容器(20)，对用于保持基板W的基板保持架(11)进行保管；搬运机(140)，在处理部(170C)与保管容器(20)之间搬运基板保持架(11)；维护区域(21)，与保管容器(20)邻接；以及基板保持架载体(25)，支承于保管容器(20)。基板保持架载体(25)构成为：能够以支承有基板保持架(11)的状态而在保管容器(20)与维护区域(21)之间移动。

公开(公告)号：CN107868975B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201710763259.5

申请日：2017-08-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  小林贤一 ,  宫泽康之 ,  相马刚

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  C25D7/12

Abstract: 提供一种镀覆装置，能够一边继续运转，一边进行基板保持架的维护。镀覆装置包括：处理部(170C)，对基板W进行镀覆；保管容器(20)，对用于保持基板W的基板保持架(11)进行保管；搬运机(140)，在处理部(170C)与保管容器(20)之间搬运基板保持架(11)；维护区域(21)，与保管容器(20)邻接；以及基板保持架载体(25)，支承于保管容器(20)。基板保持架载体(25)构成为：能够以支承有基板保持架(11)的状态而在保管容器(20)与维护区域(21)之间移动。

公开(公告)号：CN118202446A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202280074515.9

申请日：2022-10-11

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  大桥弘尭 ,  宫泽康之

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置。基板处理装置(10)具备：至少一个第一处理模块(21a、21b)，该至少一个第一处理模块使用液体对基板(W)进行处理；至少一个第二处理模块(31)，该至少一个第二处理模块对由第一处理模块(21a、21b)处理后的基板(W)进行处理；搬运机器人(22)，该搬运机器人配置于搬运区域(28)，将基板(W)从第一处理模块(21a、21b)向第二处理模块(31)搬运；一对流槽(53、54)，该一对流槽配置于搬运区域(28)的地板(51)的上方，与排放管线(58)连结；以及至少一个倾斜板(56)，该至少一个倾斜板架设于一对流槽(53、54)。倾斜板(56)的上表面从一对流槽(53、54)中的一方的流槽相对于水平方向倾斜地延伸到另一方的流槽。

公开(公告)号：CN118742999A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380023365.3

申请日：2023-02-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  小林贤一 ,  大桥弘尭 ,  石川翔 ,  柏木诚 ,  宫泽康之

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00 ,  B24B21/00 ,  B24B49/10

Abstract: 本发明关于研磨晶片等基板的基板研磨装置，尤其关于进行基板的凹口部、基板的斜面部、基板的元件面及基板的背面的研磨的基板研磨装置。基板研磨装置具备第一研磨模块、第二研磨模块及第三研磨模块，第一研磨模块、第二研磨模块及第三研磨模块是分别研磨基板的不同区域的研磨模块。

公开(公告)号：CN116438632A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180076294.4

申请日：2021-10-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 真继阿沙葵 ,  谷泽昭寻 ,  古泽磨奈人 ,  青山英治 ,  斋藤步 ,  笹谷祐介 ,  小林贤一 ,  宫泽康之 ,  相马刚 ,  能条启一

IPC: H01L21/304

Abstract: 实现能够以简单的构造使基板的清洗力提高的清洗组件及基板处理装置。清洗组件包含：第一搬送机构(210‑1)，该第一搬送机构用于将被研磨面朝向下方的状态的基板(WF)沿着搬送路径(405)搬送至下游侧的基板交接位置(418)；超声波清洗槽(440)，该超声波清洗槽配置于从搬送路径(405)离开的位置，并用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板(WF)；移载机(420)，该移载机用于在搬送路径(405)的基板交接位置(418)与超声波清洗槽(440)之间移载基板(WF)；及第二搬送机构(210‑2)，该第二搬送机构用于将通过移载机(420)而从超声波清洗槽(440)移载至基板交接位置(418)的基板(WF)沿着搬送路径(405)进一步向下游侧搬送。

公开(公告)号：CN116367963A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180074331.8

申请日：2021-08-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  宫泽康之

IPC: B24B49/10

Abstract: 提供一种能够精确测定基板的研磨状态的技术。研磨装置(100)具备：传感器头(40)，该传感器头具有投光器、聚光器及受光器，该投光器投射入射光，该聚光器将从投光器投射的入射光聚光并射入基板，该受光器接收从基板反射的反射光；位移机构(60)，该位移机构使聚光器相对于基板相对位移，从而使聚光器与基板的距离变化；磨损量测定装置(70)，该磨损量测定装置测定研磨垫的磨损量；及控制装置(80)，控制装置基于光量参数，来测定基板的研磨状态，该光量参数是受光器所接收的反射光的光量的参数，并且所述控制装置基于磨损量测定装置所测定的研磨垫的磨损量来控制位移机构，以将聚光器与基板的距离维持在预设的基准距离。

公开(公告)号：CN304253876S

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201730032075.2

申请日：2017-02-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 上村健司 ,  中西正行 ,  山本晓 ,  宫泽康之 ,  小寺健治

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：基板研磨装置用按压部件。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于研磨半导体晶片等基板的边缘部，例如在显示使用状态参考图中所示，在基板研磨装置中，将本外观产品的突起部抵接在研磨带的内侧面，供研磨带的研磨面按压在旋转的基板的边缘部使用。
3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5．本外观设计产品设计1、设计2、设计3以及设计4中的左视图分别与其右视图对称，故省略前述各设计中的左视图。
6．本外观设计产品是相似外观，设计1是基本设计。