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公开(公告)号：CN118769120A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410399898.8
申请日：2024-04-03
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种垫表面判定方法及垫表面判定系统，能够适当地判定研磨垫的表面性状，该研磨垫的表面性状包含在研磨垫的研磨面形成的槽、孔等凹部内的状态。本垫表面判定方法从多个光源(51、52、53)将多个光以不同的入射角向研磨垫(2)的研磨面(2a)内的目标区域(T)照射，由摄像装置(59)接收来自目标区域(T)的多个反射光，通过摄像装置(59)生成与不同的入射角对应的多个图像，基于多个图像中的至少一个图像来判定研磨垫(2)的表面性状。
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公开(公告)号：CN117428673A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202310888438.7
申请日：2023-07-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , B24B49/00 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供一种可适当判定研磨垫的表面性状的研磨垫的表面性状判定方法及表面性状判定系统。在本发明的表面性状判定方法中，在由研磨台(3)支承研磨垫(2)的状态下，使研磨台(3)与研磨垫(2)一起旋转，通过表面数据生成装置(41)生成包含表示研磨垫(2)的表面性状的多个形状指标值的表面数据，基于表面数据来制作表示多个形状指标值的分布的直方图，并基于直方图来判定研磨垫(2)的表面性状。
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公开(公告)号：CN106239352B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201610382395.5
申请日：2016-06-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 金马利文
IPC: B24B37/10 , B24B37/013 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种不使用光纤的光程切换器，而使用多个光传感器能够测定晶圆膜厚的研磨装置，该研磨装置具备：具有配置于研磨台(3)中不同位置的多个顶端(34a、34b)的投光光纤(34)；按照波长分解来自晶圆W的反射光，并测定各波长的反射光强度的分光器(26)；具有配置于研磨台(3)中不同位置的多个顶端(50a、50b)的受光光纤50)；以及生成表示反射光的强度与波长的关系的分光波形的处理部(27)。处理部(27)根据分光波形确定膜厚。
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公开(公告)号：CN110052961A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910043492.5
申请日：2019-01-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B49/12 , B24B37/005 , B24B37/34
Abstract: 提供一种研磨装置，能够通过对照射到晶片的光量进行调整而进行正确的膜厚测定。研磨装置具备：光源(30)；投光光纤(34)，该投光光纤具有配置于研磨台(3)内的不同位置的多个顶端(34a、34b)；以及受光光纤(50)，该受光光纤(50)具有配置于研磨台(3)内的不同位置的多个顶端(50a、50b)。投光光纤(34)具有第一投光光纤(36)和第二投光光纤(37)，第一减光器(70)安装于第一投光光纤(36)和第二投光光纤(37)，第二减光器(72)安装于第一投光光纤(36)和第二投光光纤(37)中的至少一个。
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公开(公告)号：CN103072072A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210419599.3
申请日：2012-10-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 金马利文
IPC: B24B37/013
CPC classification number: H01L22/26 , B24B37/013 , B24B37/20 , B24B49/04 , B24B49/12 , H01L21/30625
Abstract: 本发明提供能够在基板的研磨过程中获取硅层的正确厚度，根据得到的硅层的厚度正确确定基板的研磨终点的研磨方法以及研磨装置。本研磨方法将从基板反射的红外线的强度除以规定的基准强度，以计算出相对反射率，生成表示相对反射率与红外线的波长之间的关系的光谱波形，对光谱波形实施傅里叶变换处理，确定硅层的厚度以及对应的频率成分的强度，在所述确定的频率成分的强度比规定的阈值高的情况下，将所述确定的硅层厚度认定为可靠性高的测定值，根据该可靠性高的测定值达到规定的目标值的时刻，确定基板的研磨终点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107429989B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201680018290.X
申请日：2016-04-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 金马利文
IPC: G01B11/06 , B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种通过分析来自基板的反射光中包含的光学信息来检测膜厚的膜厚测定方法。膜厚测定方法包含生成表示来自基板(W)的反射光强度与波长的关系的分光波形，对分光波形进行傅里叶变换处理，决定频率成分的强度及对应的膜厚，并决定频率成分强度的多个极大值M1、M2，从分别对应于极大值M1、M2的膜厚t1、t2中，按照选择基准选择1个膜厚的工序。选择基准选择第N大的膜厚，或选择第N小的膜厚，N是预定的自然数。
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公开(公告)号：CN109290940A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201810796740.9
申请日：2018-07-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/013 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B57/02
CPC classification number: B24B37/005 , B24B49/12 , G01B11/0625 , G01B11/0683 , B24B37/013 , B24B37/107 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 提供能够高精度地测定膜厚而不影响晶片的研磨率的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：研磨头(5)，用于将晶片(W)按压于研磨垫；投光光纤(34)，具有顶端(34a)，并且连接于光源(30)，所述顶端配置在研磨台(3)内的流路(7)内；分光仪(26)，根据波长分解来自晶片的反射光并对各波长的反射光的强度进行测定；受光光纤(50)，具有顶端(50a)，并且连接于分光仪，所述顶端配置在流路内；处理部(27)，确定晶片的膜厚；液体供给线路(62)，与流路连通；气体供给线路(63)，与流路连通；液体供给阀(65)，安装于液体供给线路；气体供给阀(67)，安装于气体供给线路；以及动作控制部(71)，控制液体供给阀及气体供给阀的动作。
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公开(公告)号：CN108942640A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810461546.5
申请日：2018-05-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/042 , B24B37/20 , B24B37/205 , B24B49/12 , B24B37/107 , B24B37/30 , B24B37/34 , H01L22/26
Abstract: 提供一种能够准确地确定光源的寿命，并且不需要进行光学式膜厚测定装置的校正而准确地测定晶片等基板的膜厚的研磨装置。研磨装置具有：发出光的光源(30)；具有配置于研磨台(3)内的规定的位置的顶端，与光源(30)连接的投光光纤(34)；根据波长对来自晶片(W)的反射光进行分解，而测定在各波长下的反射光的强度的分光器(26)；具有配置在研磨台(3)内的上述规定的位置的顶端，并与分光器(26)连接的受光光纤(50)；基于表示反射光的强度与波长的关系的分光波形确定晶片(W)的膜厚的处理部(27)；与光源(30)连接的内部光纤(72)；选择性地将受光光纤(50)和内部光纤(72)中的任一方与分光器(26)连接的光路选择机构(70)。
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公开(公告)号：CN108406577A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810339114.7
申请日：2014-04-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 金马利文
Abstract: 一种研磨方法，在基板的研磨中接受从该基板反射的光，根据该反射光生成光谱波形，对光谱波形进行傅里叶变换处理，确定基板的膜的厚度以及所对应的频率成分的强度，在频率成分的强度高于规定的阈值的情况下，将确定的膜的厚度认定为可靠性高的测量值，在确定的频率成分的强度为规定的阈值以下的情况下，将确定的膜的厚度认定为可靠性低的测量值，根据可靠性高的测量值达到规定的目标值的时刻而确定基板的研磨终点，使所述规定阈值根据不良数据率而变化。采用本发明，能在基板的研磨中取得形成在基板上的膜的正确厚度，并根据得到的膜的厚度而能准确地确定基板的研磨终点。
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公开(公告)号：CN107429989A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680018290.X
申请日：2016-04-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 金马利文
IPC: G01B11/06 , B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种通过分析来自基板的反射光中包含的光学信息来检测膜厚的膜厚测定方法。膜厚测定方法包含生成表示来自基板(W)的反射光强度与波长的关系的分光波形，对分光波形进行傅里叶变换处理，决定频率成分的强度及对应的膜厚，并决定频率成分强度的多个极大值M1、M2，从分别对应于极大值M1、M2的膜厚t1、t2中，按照选择基准选择1个膜厚的工序。选择基准选择第N大的膜厚，或选择第N小的膜厚，N是预定的自然数。
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