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公开(公告)号：CN111799200A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010272604.7
申请日：2020-04-09
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明是输送装置、工件处理装置、输送装置的控制方法、存储程序的记录介质，抑制输送装置内的结露。输送装置具备：主体部；回旋部，该回旋部被设置为相对于所述主体部回旋自如；臂，该臂支承于所述回旋部；以及末端执行器，该末端执行器设置于所述臂的顶端部，并对工件进行保持，所述输送装置还具备：气体供给单元，该气体供给单元向所述末端执行器的臂侧基部和/或所述臂的顶端部的臂侧内部空间供给气体；以及排气单元，该排气单元设置在与所述臂侧内部空间连通的主体侧内部空间，并对所述臂侧内部空间和/或所述主体侧内部空间的气体进行排气。
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公开(公告)号：CN105097615A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510260527.2
申请日：2015-05-20
申请人： 株式会社荏原制作所
摘要： 本发明提供一种处理量比过去高且成本低而能够适当判定清洗部件的更换时期的基板清洗装置。基板清洗装置(1)具备：抵接于基板W而进行擦洗的清洗部件(2)；保持清洗部件(2)的保持部件(6)；产生将清洗部件(2)按压于基板W的力的气缸(8)；测定保持部件(6)(的支臂7)位置的变位传感器(9)；及基于保持部件(6)的位置判定清洗部件(2)的更换时期的控制装置(11)。保持部件(6)(的支臂7)的位置包含：清洗部件(2)抵接于基板W的清洗位置；及清洗部件(2)从基板W离开的非清洗位置。控制装置(11)根据连续擦洗多个基板W时的清洗位置的变化来判定清洗部件(2)的更换时期。
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公开(公告)号：CN106165067B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201580016524.2
申请日：2015-03-17
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 本发明涉及一种将清洗液(例如纯水或药液)供给至晶片等的基板来处理基板的基板处理装置以及该基板处理装置的配管清洗方法。本发明的基板处理装置的特征在于，具备：第一清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第一清洗单元(52、54)；第二清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第二清洗单元(60、62)；第一纯水供给配管(120)，将纯水供给至第一清洗路径；及第二纯水供给配管(180)，将纯水供给至第二清洗路径。
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公开(公告)号：CN103700606A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310451730.9
申请日：2013-09-27
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/6719 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67178 , H01L21/67207 , H01L21/67745 , H01L21/68728
摘要： 一种基板处理装置，具有：沿纵向连续配置至少一个以上的第1清洗组件(200a)和两个第2清洗组件(201a、201b)的第1清洗室(190)；沿纵向配置两个第3清洗组件(202a、202b)的第2清洗室(192)；以及收纳在第1清洗室(190)与第2清洗室(192)之间的第1输送室(191)内、在第1清洗组件(200a)、第2清洗组件(201a、201b)及第3清洗组件(202a、202b)的相互间进行基板交接的第1输送机械手(240)。采用本发明，可实现处理量的提高及省空间化，并可灵活地应对例如基板上的氧化膜等的膜质等的不同相对应的清洗样式的变更。
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公开(公告)号：CN108183081B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201711449690.9
申请日：2014-04-21
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。
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公开(公告)号：CN104124190A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410160612.7
申请日：2014-04-21
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68764
摘要： 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。
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公开(公告)号：CN104124190B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201410160612.7
申请日：2014-04-21
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68764
摘要： 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。
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公开(公告)号：CN103786091A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310513098.6
申请日：2013-10-25
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： H01L21/30625 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/345 , H01L21/67051 , H01L21/67219 , H01L21/304 , H01L21/67092
摘要： 一种研磨装置，具有：研磨台，其具有研磨面；顶环(31A)，其在研磨台上方的研磨位置、研磨台侧方位置以及清洗位置之间移动自如，且由保持环(40)围绕基板的外周部而将该基板保持在顶环的下表面并向研磨面按压；以及清洗部(100)，其位于清洗位置并向旋转中的顶环(31A)的下表面喷射清洗液从而一起清洗由该顶环(31A)所保持的基板(W)与顶环(31A)的下表面。采用本发明，能高效地一起清洗由顶环的下表面所保持的基板与该顶环的下表面，并可使研磨性能稳定化，使清洗组件的清洗性能稳定化。
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公开(公告)号：CN105097615B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201510260527.2
申请日：2015-05-20
申请人： 株式会社荏原制作所
摘要： 本发明提供一种处理量比过去高且成本低而能够适当判定清洗部件的更换时期的基板清洗装置。基板清洗装置(1)具备：抵接于基板W而进行擦洗的清洗部件(2)；保持清洗部件(2)的保持部件(6)；产生将清洗部件(2)按压于基板W的力的气缸(8)；测定保持部件(6)(的支臂7)位置的变位传感器(9)；及基于保持部件(6)的位置判定清洗部件(2)的更换时期的控制装置(11)。保持部件(6)(的支臂7)的位置包含：清洗部件(2)抵接于基板W的清洗位置；及清洗部件(2)从基板W离开的非清洗位置。控制装置(11)根据连续擦洗多个基板W时的清洗位置的变化来判定清洗部件(2)的更换时期。
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公开(公告)号：CN103786091B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201310513098.6
申请日：2013-10-25
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： H01L21/30625 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/345 , H01L21/67051 , H01L21/67219
摘要： 一种研磨装置，具有：研磨台，其具有研磨面；顶环(31A)，其在研磨台上方的研磨位置、研磨台侧方位置以及清洗位置之间移动自如，且由保持环(40)围绕基板的外周部而将该基板保持在顶环的下表面并向研磨面按压；以及清洗部(100)，其位于清洗位置并向旋转中的顶环(31A)的下表面喷射清洗液从而一起清洗由该顶环(31A)所保持的基板(W)与顶环(31A)的下表面。采用本发明，能高效地一起清洗由顶环的下表面所保持的基板与该顶环的下表面，并可使研磨性能稳定化，使清洗组件的清洗性能稳定化。
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