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公开(公告)号：CN105772896A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610234582.9
申请日：2016-04-15
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种贴片定位工装，包括定位框和定位边，所述定位框中具有定位通孔，所述定位边设置在所述定位通孔内，并与所述定位框连接，所述定位框上具有定位槽，所述定位槽与所述定位通孔相通。使用所述贴片定位工装对元器件进行贴片操作时，由于所述定位框上在靠近所述定位边的位置具有定位槽，在回流焊过程中产生的锡珠会流动到定位槽内，不会被挤出到元器件表面，而且由于定位槽的存在，在回流焊伴随的抽真空的过程中，焊料也不会产生气泡，更不会发生焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件的表面的情况，就无需增加清水工序来除去表面的锡珠，减少了生产工序，提高了工作效率，降低了成本。
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公开(公告)号：CN107768340A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710827140.X
申请日：2017-09-14
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开了一种功率模块陶瓷衬板，包括：从上至下依次布置的第一金属层、第二金属层和第三金属层。第一金属层与第二金属层之间布置有第一陶瓷层，第二金属层与第三金属层之间布置有第二陶瓷层。第一金属层设置为彼此隔离的发射极区和控制信号端子区，第二金属层设置为集电极区。第二金属层还可以进一步通过布置在第一陶瓷层中的通孔延伸至第一陶瓷层的上表面。在衬板上表面沿厚度方向开设有分别用于安装第一功率芯片和第二功率芯片的凹槽，凹槽自第一金属层延伸至第二金属层。本发明能够解决现有功率模块陶瓷衬板电路互连结构杂散电感大，芯片焊接需要使用焊接工装，衬板正面金属层为强电和弱电的结合层，衬板间互连较复杂的技术问题。
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公开(公告)号：CN107768271A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201610688358.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种IGBT模块侧框紧固方法及其工装，所述工装包括：平板和垂直设置在所述平板上的多个杆体，每个杆体上均设置有一个限位件，所述限位件能够沿所述杆体上下移动。所述紧固方法具有以下步骤：(1)调节限位件高度；(2)工装上的各个杆体分别穿过基板上的基板定位孔；(3)在基板上对应侧框的边框处点胶；(4)将侧框顺着工装的杆体放在基板表面；(5)在基板的正面打入螺钉，紧固侧框和基板；(6)直接将工装和紧固的基板、侧框一起放在侧框胶固化炉中进行固化。本发明的工装支持多种的点胶和紧固方案，并且工装的结构简单、操作简易；工装和紧固的基板、侧框作为整体一起进行固化，有利于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN110911395A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201811082495.1
申请日：2018-09-17
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L25/18 , H01L23/49 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及一种双面散热IGBT模块，包括双面覆铜的上、下衬板、电连接在衬板上的多个半导体功率芯片及端子，所述半导体功率芯片包括第一IGBT芯片及第一FRD芯片，所述第一IGBT芯片和第一FRD芯片分别电连接在端子的上、下两侧构成堆叠式结构。本发明的IGBT模块结构，将双面可焊接的IGBT芯片和FRD芯片焊接在端子上下两侧，组成堆叠式结构，模块顶部和底部均可同时进行冷却，且芯片之间无键合线，采用端子直接连接，从而减小模块结构尺寸，降低模块热阻，提高了模块可靠性。
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公开(公告)号：CN109599334A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201710914105.1
申请日：2017-09-30
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/331
Abstract: 本发明涉及一种用于绝缘栅双极晶体管的制造方法，其包括以下步骤：在相互间隔开的两个电阻安装衬板的至少一部分上分别设置焊膏；将电阻的两端分别放置到设置有所述焊膏的所述两个电阻安装衬板的至少一部分上；以及升高温度，以通过焊膏将所述电阻的两端分别与所述两个衬板连接在一起。通过这种制造方法能够提高绝缘栅双极晶体管的生产合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108962833A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710380092.4
申请日：2017-05-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率模块绝缘灌胶方法，由该方法制作的功率模块及应用，方法包括：在完成功率模块的芯片、衬板、基板焊接后，通过清洗改善功率模块的表面状态；在焊接好的基板上安装管盖，芯片和衬板设置在由管盖与基板包围的空间内；将胶体注入至功率模块的内部，胶体的厚度满足覆盖衬板及芯片的下部，并曝露芯片的表面；对注入胶体的功率模块进行抽真空操作，使胶体内的气泡破裂分离；对功率模块进行胶体固化操作。本发明衬板不需要进行额外的预处理，不增加额外的时间、设备和人力成本，工艺简单、便于处理，能够简单、方便、低成本地解决高压模块绝缘的技术问题。
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公开(公告)号：CN107768271B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201610688358.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种IGBT模块侧框紧固方法及其工装，所述工装包括：平板和垂直设置在所述平板上的多个杆体，每个杆体上均设置有一个限位件，所述限位件能够沿所述杆体上下移动。所述紧固方法具有以下步骤：(1)调节限位件高度；(2)工装上的各个杆体分别穿过基板上的基板定位孔；(3)在基板上对应侧框的边框处点胶；(4)将侧框顺着工装的杆体放在基板表面；(5)在基板的正面打入螺钉，紧固侧框和基板；(6)直接将工装和紧固的基板、侧框一起放在侧框胶固化炉中进行固化。本发明的工装支持多种的点胶和紧固方案，并且工装的结构简单、操作简易；工装和紧固的基板、侧框作为整体一起进行固化，有利于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN107768340B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201710827140.X
申请日：2017-09-14
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开了一种功率模块陶瓷衬板，包括：从上至下依次布置的第一金属层、第二金属层和第三金属层。第一金属层与第二金属层之间布置有第一陶瓷层，第二金属层与第三金属层之间布置有第二陶瓷层。第一金属层设置为彼此隔离的发射极区和控制信号端子区，第二金属层设置为集电极区。第二金属层还可以进一步通过布置在第一陶瓷层中的通孔延伸至第一陶瓷层的上表面。在衬板上表面沿厚度方向开设有分别用于安装第一功率芯片和第二功率芯片的凹槽，凹槽自第一金属层延伸至第二金属层。本发明能够解决现有功率模块陶瓷衬板电路互连结构杂散电感大，芯片焊接需要使用焊接工装，衬板正面金属层为强电和弱电的结合层，衬板间互连较复杂的技术问题。
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公开(公告)号：CN209804600U
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201920255168.5
申请日：2019-02-28
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本实用新型涉及一种功率模块用焊接底座，涉及电子功率器件技术领域，用于用于为IGBT模块实现结构紧凑化、功率密度高效化提供有力的条件。本实用新型的功率模块用焊接底座包括焊接部和插针部，插针可设置在插针部中，通过焊接部就可在绝缘衬板上直接焊接墩子与插针，从而使模块的结构更加紧凑，功率密度得以提高。
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公开(公告)号：CN206098374U
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201621193466.9
申请日：2016-11-01
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/12
Abstract: 本实用新型公开了一种IGBT模块基板，基板的表面上固定设置定位柱，定位柱用于与衬板的边缘接触限位，在定位柱围成的区域内放置衬板和焊板，通过定位柱与衬板的边缘接触达到限位的作用。定位柱的高度小于或等于衬板的厚度，在衬板焊接完成后，在边角处不会形成凸起，形成平滑的过渡，在保证对衬板定位的同时不超出衬板的高度。衬板通过基板上的定位柱进行定位，因此不需要额外设置定位工装，将衬板焊接在基板上即完成操作，不需要将定位工装拆卸分离，可直接将整个焊接后的模块用于下个工序的生产，避免了取下定位工装时导致衬板破损造成模块报废。
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