公开(公告)号：CN1264480A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN98805557.0

申请日：1998-06-10

申请人： 格姆普拉斯有限公司

发明人： V·朗贝尔 ,  J·图林 ,  H·波西尔

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H05K1/183 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及灵巧卡,特别是能够与卡中集成的天线无接触地工作的卡,包括具有标准接触的混合卡。该制造方法包括下列步骤:通过将天线(22)封装在层内组装叠加的塑料片,该天线包括两个导电接通区(60,24,62,26);在组件顶表面中打开一个空腔,并在所述打开时露出导电接通区;用胶将电子模块(M)粘接在空腔中,该模块在其朝向空腔内部的底表面上具有与天线的导电接通区电接触的导电范围(72)。天线的导电接通区由天线被涂覆有导电粘合剂(60,62)的两个导电端部(24,26)构成。打开空腔之后将导电粘合剂涂覆在天线端部上。