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    带有保证标签的芯片卡
    2.
    发明公开
    带有保证标签的芯片卡 无效

    公开(公告)号：CN1281567A

    公开(公告)日：2001-01-24

    申请号：CN98811918.8

    申请日：1998-12-10

    申请人： 格姆普拉斯有限公司

    发明人： O·布伦尼特 ,  D·埃尔巴兹

    IPC分类号： G06K19/073

    CPC分类号： G06K19/07726 ,  G06K19/073

    摘要： 本发明涉及一种芯片卡(10),它包括一个电子模块,该模块带有一个用于电通信和/或电磁通信的接口,所述接口由电触点(12)和/或天线(22)组成,本发明的特征在于,它包括至少一个粘贴在它的一个面上的保证标签(14),揭开粘贴部分即可使该标签脱离结合,所述标签用于防止所述接口(12,22)与外界通信。所述标签在揭开以后能够显示其是否又被替换。

    可传送禁止命令的近距离询问通信系统
    5.
    发明公开
    可传送禁止命令的近距离询问通信系统 失效 转让

    公开(公告)号：CN1241081A

    公开(公告)日：2000-01-12

    申请号：CN98115078.0

    申请日：1998-06-25

    申请人： 格姆普拉斯有限公司

    发明人： R·卡利诺斯基 ,  M·勒杜

    IPC分类号： H04L12/58

    摘要： 本发明涉及一种通信系统,这种通信是在发送/接收询问器及多个应答器之间进行的。该系统可使询问器向应答器发送禁止命令而且不改变其存储器中的信息。本发明的内容特别是关于这样一种通信系统,它是在可发射能量场的发送/接收询问器与至少一个带有存储器的集成电路应答器之间的通信,其特征在于:在预置响应回答中,应答器发送一种消息(ATR),它专门带有以其禁止模式为特征的信息(MOD),并带有可确定两个消息间提示周期时间(PV)的信息(RR),在提示周期内,询问器可根据记录模式(MOD)而发送一个或多个禁止命令。

    智能卡的制备方法及所制成的智能卡
    6.
    发明公开
    智能卡的制备方法及所制成的智能卡 失效

    公开(公告)号：CN1229496A

    公开(公告)日：1999-09-22

    申请号：CN96180445.9

    申请日：1996-08-05

    申请人： 格姆普拉斯有限公司

    发明人： V·佩尔明格特

    IPC分类号： G06K19/077

    CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

    摘要： 本发明涉及一种电子模块型智能卡的制备方法,它主要是使用了一个带空腔(3、4)的卡体(1);一个尺寸大小与所述空腔相当的电子模块(5);还要使用放在所说腔中的一种腈基丙烯酸酯粘合剂(cyanoacrylate)类的胶,该方法还包括几个工艺步骤,按照工艺步骤来说是:把上述粘合胶涂到上述空腔中,把所述电子模块插到腔内中心位置上并在卡与模块之间挤压上述的粘合胶。该方法的特点在于:放入上述粘合胶的量要足以覆盖上述空腔表面50—100%的粘结面,挤压后,处在15－30℃的温度下,而且湿度为50—75%,本发明还涉及采用此方法所制成的智能卡。

    使用公共密钥的加密方法
    7.
    发明公开
    使用公共密钥的加密方法 无效

    公开(公告)号：CN1224555A

    公开(公告)日：1999-07-28

    申请号：CN96180397.5

    申请日：1996-06-05

    申请人： 格姆普拉斯有限公司

    发明人： D·姆雷希 ,  D·纳卡彻

    IPC分类号： H04L9/30 ,  G06F7/72

    摘要： 本发明涉及基于进行量Gkmodp计算的离散算法的,使用公共密钥的加密方法。根据本发明,提出了两种方案来减少乘法次数,一种方案在于产生具有很少为1的位数的“中空”指数K,但其位长足够保持系统的整体安全性;另一种方案在于并列地实现g的幂计算并在它们之间组合指数,以便对于给定指数不会二次地重复同一幂的计算,本发明适于产生数字帖码,认证,及编码。

    智能卡的制备方法及所制成的智能卡
    9.
    发明授权
    智能卡的制备方法及所制成的智能卡 失效

    公开(公告)号：CN1137512C

    公开(公告)日：2004-02-04

    申请号：CN96180445.9

    申请日：1996-08-05

    申请人： 格姆普拉斯有限公司

    发明人： V·佩尔明格特

    IPC分类号： H01L21/98 ,  G06K19/077

    CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

    摘要： 本发明涉及一种电子模块型智能卡的制备方法，它主要是使用了一个带空腔(3、4)的卡体(1)；一个尺寸大小与所述空腔相当的电子模块(5)；还要使用放在所说腔中的一种氰基丙烯酸酯粘合剂(cyanoacry Late)类的胶，该方法还包括几个工艺步骤，按照工艺步骤来说是：把上述粘合胶涂到上述空腔中，把所述电子模块插到腔内中心位置上并在卡与模块之间挤压上述的粘合胶。该方法的特点在于：放入上述粘合胶的量要足以覆盖上述空腔表面50-100%的粘结面，挤压后，处在15-30℃的温度下，而且湿度为50-75%，本发明还涉及采用此方法所制成的智能卡。