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公开(公告)号：CN1637897A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410056637.9
申请日：2004-08-13
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B32B37/0015 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/91212 , B29C66/91216 , B29C66/91221 , B29C66/91231 , B29C66/91411 , B29C66/91421 , B29C66/91445 , B29C66/961 , B29C66/962 , B29D17/005 , B29L2017/005 , B32B37/12 , B32B2038/0076 , B32B2038/1891 , B32B2309/02 , B32B2310/024 , B32B2429/02 , G11B7/26
Abstract: 一种基片的处理方法，通过固化用光照射由多个单个基片并且在其间放入了光可固化的粘合剂层构成的基片，并在通过光固化粘合剂层将单个基片粘合在一起的同时通过控制温度来控制基片的偏斜。控制偏斜的步骤包括求出在安装台的温度Th和固化之前的基片的温度Td之间的温度差ΔT的步骤；求出在固化之后的基片的偏斜X和目标偏斜设定值Xt之间的偏斜差ΔX的步骤；使用通过在温度差ΔX和偏斜X之间的相关性确定的比例常数M通过Tc＝ΔT－M×ΔX计算求出温度Tc的步骤；和根据温度Tc对在固化之前的基片和安装台中至少一个进行温度控制以使Tc＝Th－Td的步骤。
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公开(公告)号：CN100419885C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410056637.9
申请日：2004-08-13
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B32B37/0015 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/91212 , B29C66/91216 , B29C66/91221 , B29C66/91231 , B29C66/91411 , B29C66/91421 , B29C66/91445 , B29C66/961 , B29C66/962 , B29D17/005 , B29L2017/005 , B32B37/12 , B32B2038/0076 , B32B2038/1891 , B32B2309/02 , B32B2310/024 , B32B2429/02 , G11B7/26
Abstract: 一种基片的处理方法，通过固化用光照射由多个单个基片并且在其间放入了光可固化的粘合剂层构成的基片，并在通过光固化粘合剂层将单个基片粘合在一起的同时通过控制温度来控制基片的偏斜。控制偏斜的步骤包括求出在安装台的温度Th和固化之前的基片的温度Td之间的温度差ΔT的步骤；求出在固化之后的基片的偏斜X和目标偏斜设定值Xt之间的偏斜差ΔX的步骤；使用通过在温度差ΔX和偏斜X之间的相关性确定的比例常数M通过Tc＝ΔT-M×ΔX计算求出温度Tc的步骤；和根据温度Tc对在固化之前的基片和安装台中至少一个进行温度控制以使Tc＝Th-Td的步骤。
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