公开(公告)号：CN103038654A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180025044.4

申请日：2011-04-19

申请人： 欧洲航空防务与空间公司EADS法国

发明人： 弗洛里安·莫里哀 ,  塞巴斯蒂安·莫兰德 ,  亚历山大·杜安 ,  格拉尔德·萨尔瓦泰拉 ,  克里斯蒂安·比努瓦 ,  丹尼尔·佩尔

IPC分类号： G01R31/28 ,  H01L23/34

CPC分类号： G01R31/2863 ,  G01R31/2874 ,  G01R31/2898 ,  G01R31/311 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明的主题特别是一种用于对包括安装在外壳（12）中的电子芯片（10）的集成电路（1）施加应力的装置（2），所述装置包括热应力源（20）。所述装置（2）还包括热传导联接构件（22），该热传导联接构件（22）用于在应力施加操作期间热联接至热应力源（20）。联接构件（22）包括端部（220），该端部（220）具有适于引入到具有预设定的几何形状的孔中的几何形状，该孔制造在集成电路（1）的外壳（12）中以便使该端部（220）的联接面（222）与电子芯片（10）的面（102）热联接。

公开(公告)号：CN103038654B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180025044.4

申请日：2011-04-19

申请人： 欧洲航空防务与空间公司EADS法国

发明人： 弗洛里安·莫里哀 ,  塞巴斯蒂安·莫兰德 ,  亚历山大·杜安 ,  格拉尔德·萨尔瓦泰拉 ,  克里斯蒂安·比努瓦 ,  丹尼尔·佩尔

IPC分类号： G01R31/28 ,  H01L23/34

CPC分类号： G01R31/2863 ,  G01R31/2874 ,  G01R31/2898 ,  G01R31/311 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明的主题特别是一种用于对包括安装在外壳（12）中的电子芯片（10）的集成电路（1）施加应力的装置（2），所述装置包括热应力源（20）。所述装置（2）还包括热传导联接构件（22），该热传导联接构件（22）用于在应力施加操作期间热联接至热应力源（20）。联接构件（22）包括端部（220），该端部（220）具有适于引入到具有预设定的几何形状的孔中的几何形状，该孔制造在集成电路（1）的外壳（12）中以便使该端部（220）的联接面（222）与电子芯片（10）的面（102）热联接。