一种高速TO-CAN光发射组件及其制作方法

    公开(公告)号:CN117148512A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202210533542.X

    申请日:2022-05-17

    Abstract: 本发明提供一种高速TO‑CAN光发射组件及其制作方法,包括:TO底座10、激光二极管20、陶瓷基板30、过渡块40、光电探测器50和TO帽60,所述陶瓷基板30安装在所述TO底座10上,所述激光二极管20安装在所述陶瓷基板30上,所述过渡块40安装在所述TO底座10上,所述光电探测器50安装在所述过渡块40上,所述TO帽60安装在所述TO底座10上并与所述TO底座10配合形成气密封装。本发明在保留传统的同轴封装结构的优势的基础上,可以满足50Gbps传输速率以上的高速发射的应用要求,降低了生产工艺的复杂性以及生产的成本,进一步的,本发明还能提高阻抗匹配电路的精确匹配程度和维护的便捷性,进而提升光发射组件的应用范围。

    一种光信号处理装置以及通信系统

    公开(公告)号:CN112217568A

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202010990227.0

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 本申请公开了一种光信号处理装置,所述装置包括:分离模块、第一处理模块、第二处理模块以及合成模块;所述分离模块,用于对所述光信号处理装置的输入信号进行分离处理,得到业务信号、第一光监控信道OSC信号以及第二OSC信号;所述第一处理模块,用于分别对所述第一OSC信号以及所述第二OSC信号进行功率调整,得到第一功率放大信号以及第二功率放大信号;所述第二处理模块,用于对所述业务信号进行功率调整,得到第三功率放大信号;所述合成模块,用于对所述第一功率放大信号、所述第二功率放大信号以及所述第三功率放大信号进行合成处理,得到所述光信号处理装置的输出信号。本申请还公开了一种通信系统。

    一种基于COB工艺贴装的光电探测器组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN117038659A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202210456931.7

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 本发明公开了一种基于COB工艺贴装的光电探测器组件及其制造方法。其组件包括PCB板和跨阻放大器芯片;跨阻放大器芯片包括第一功能管脚和第二功能管脚,所述第一功能管脚和第二功能管脚位于所述PCB板的表面上设置有配套的第一PCB键合焊盘和第二PCB键合焊盘;在所述PCB板背面制作有与所述第一PCB键合焊盘和第二PCB键合焊盘电气导通的第一背面焊盘和第二背面焊盘,位于所述第一背面焊盘的两侧分别制作有与工作电压连接的焊盘,以及与接地连接的焊盘;位于所述第二背面焊盘的两侧分别制作有与工作电压连接的焊盘,以及与接地连接的焊盘;并在背面焊盘与工作电压连接的焊盘或接地连接的焊盘之间焊接适配贴片电阻,实现跨阻放大器芯片在不同工作模式间的切换。

    一种光模块
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110376688A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201910642284.7

    申请日:2019-07-16

    Abstract: 本申请实施例公开了一种光模块,包括壳体,位于壳体内的发射及接收光器件、MPO型的光纤接口、柔性电路板和主电路板;发射及接收光器件包括激光器阵列和并行光路组件;其中,并行光路组件包括用于传输输出光信号的第一单模光纤组;柔性电路板,用于形成激光器阵列和主电路板之间的电连接;主电路板,用于向激光器阵列发送驱动信号;其中,驱动信号用于控制激光器阵列发出输出光信号;激光器阵列,用于根据驱动信号发出输出光信号至第一单模光纤组;第一单模光纤组,用于将输出光信号输出至光纤接口;光纤接口,用于将输出光信号输出至MPO型连接器。

    一种基于SONiC操作系统的可插拔设备管理方法和装置

    公开(公告)号:CN119045900A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411094036.0

    申请日:2024-08-09

    Abstract: 本发明涉及操作系统技术领域,提供了一种基于SONiC操作系统的可插拔设备管理方法和装置。方法包括:PMON模块开启板卡状态判断线程;所述板卡状态判断线程获取各槽位的ID号,使用各槽位的ID号扫描各槽位的电压;根据各槽位的电压,得到板卡拔插结果;其中,所述板卡拔插结果用于代表板卡是否在位;将所述板卡拔插结果更新到板卡状态数据库中;SWSS模块从所述板卡状态数据库中读取板卡拔插结果;根据板卡拔插结果,对板卡进行业务下发。本发明通过槽位的电压,判断板卡是否在位,从而添加SONiC操作系统对板卡可插拔功能的支持,使模块能够在SONiC操作系统启动期间进行插拔操作而不影响SONic操作系统中其他模块的正常运行。

    一种信令乱序处理方法、系统和装置

    公开(公告)号:CN118101143A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410005582.6

    申请日:2024-01-03

    Abstract: 本发明涉及移动网络数据分析技术领域,提供了一种信令乱序处理方法、系统和装置。接收核心网元内部网元之间的服务化接口SBI信令;根据SBI信令建立会话,以及建立服务级流表,生成预判字段;适配服务级流表中所记载的预判字段,判断SBI信令中发生乱序的操作语义和/或操作语义内的帧,并执行纠正。本发明对5G核心网服务化架构的内部网元之间的服务化接口的信令进行协议分析时,面对部分信令的消息类型并不能直接解析出来的问题,以及帧级乱序的问题,可以实现乱序信令的正确处理,得到的结果更完整、准确。

    一种基于可编程芯片的数据关联方法和装置

    公开(公告)号:CN118041500A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410005584.5

    申请日:2024-01-03

    Abstract: 本发明涉及通信技术领域,提供了一种基于可编程芯片的数据关联方法和装置。其中数据通过分流器将控制面信令数据和数据面数据分离,控制面信令数据通过XDR的信令摘要信令解析,输出XDR会话表项到数据关联设备;数据关联设备中使用基于可编程芯片和X86控制CPU的数据关联方法,在数据面数据后面加上数据标签,然后给后端设备处理。本发明主要通过可编程交换芯片的P4编程语言,解析XDR的信令摘要信息,并生产相应的的XDR会话表项,一部分热数据的XDR会话表项存储在可编程交换芯片内,剩余的一部分表项存储在X86控制CPU的内存中;可以大大的提升数据关联的效率和性能。

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