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公开(公告)号：CN114245602B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202111580730.X
申请日：2021-12-22
申请人： 江苏本川智能电路科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/24 , H05K3/00 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/32 , G03F7/30 , G03F7/40 , C25D5/54 , C25D5/00 , C25D3/32 , C25D21/12
摘要： 本发明公开了一种电镀锡层可焊接制作方法，包括以下步骤，S1：阻焊、S2：表面处理，将制作好的基板放入装有除油剂的清洗槽进行清洗，其中浸入时间为5‑7min，且除油剂配方为氢氧化钠10‑15g/L、碳酸钠20‑30g/L、磷酸三钠60‑70g/L、硅酸钠5‑10g/L，并且除油剂温度维持85‑90℃、S3：性能测试，采用定期抽样的方法利用弯折测试法判断镀锡后锡层的附着度。该电镀锡层可焊接制作方法，采用合适体积浓度的甲基硫酸和走位剂加入电镀液中进行有效电镀，在甲基硫酸的浓度到达合适值时高电流密度区只存在少量的析氢现象、镀层整体无空隙、针孔且镀层均匀，从而使得PCB板在制作后具有良好的外观和可焊性，并且通过控制电流的大小可以控制生成涂层的厚度，使其适合不同的板面要求。
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公开(公告)号：CN114245602A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111580730.X
申请日：2021-12-22
申请人： 江苏本川智能电路科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/24 , H05K3/00 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/32 , G03F7/30 , G03F7/40 , C25D5/54 , C25D5/00 , C25D3/32 , C25D21/12
摘要： 本发明公开了一种电镀锡层可焊接制作方法，包括以下步骤，S1：阻焊、S2：表面处理，将制作好的基板放入装有除油剂的清洗槽进行清洗，其中浸入时间为5‑7min，且除油剂配方为氢氧化钠10‑15g/L、碳酸钠20‑30g/L、磷酸三钠60‑70g/L、硅酸钠5‑10g/L，并且除油剂温度维持85‑90℃、S3：性能测试，采用定期抽样的方法利用弯折测试法判断镀锡后锡层的附着度。该电镀锡层可焊接制作方法，采用合适体积浓度的甲基硫酸和走位剂加入电镀液中进行有效电镀，在甲基硫酸的浓度到达合适值时高电流密度区只存在少量的析氢现象、镀层整体无空隙、针孔且镀层均匀，从而使得PCB板在制作后具有良好的外观和可焊性，并且通过控制电流的大小可以控制生成涂层的厚度，使其适合不同的板面要求。
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公开(公告)号：CN114214714B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202111644757.0
申请日：2021-12-30
申请人： 江苏本川智能电路科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种垂直电镀铜加工用钛篮可稳固摆放的铜槽，包括垂直电镀铜槽，所述垂直电镀铜槽后侧壁的内部滑动连接有螺纹杆，且所述螺纹杆右端的外侧螺纹连接有固定螺母；还包括：调节槽，开设在所述垂直电镀铜槽内部的后侧壁，且所述调节槽的内部安装有定位杆，并且所述定位杆的外侧套设有定位座；支撑杆，安装在所述定位座的下端。该垂直电镀铜加工用钛篮可稳固摆放的铜槽，调节槽等间距分布，可根据钛篮需要分布的距离，将钛篮均匀的固定在对应位置的调节槽处，只需利用调节槽内的定位杆对定位座进行初步定位，即可对均匀分布的钛篮进行初步定位，便可直接拉动螺纹杆，控制连接杆带动锁定杆对定位座进行加固，从而加固钛篮的固定。
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公开(公告)号：CN115058749A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202111583276.3
申请日：2021-12-22
申请人： 江苏本川智能电路科技股份有限公司
IPC分类号： C25D5/34 , C25D5/48 , C25D5/10 , C25D3/38 , C25D7/00 , H05K3/00 , H05K3/18 , H05K3/26 , H05K3/42
摘要： 本发明公开了一种高厚径比的电镀加工方法，包以下步骤S1：钻孔，通过打孔机为PCB板钻出符合要求的孔，实现层间导通；S2：清洁，a.上挂，将需要进行加工的PCB板夹持在VCP电镀夹具上，夹具通过对PCB板的顶端进行夹持带动PCB板进行位置移动，b.除油，使用酸性除油剂除去线路铜面上的氧化物以及油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜之间的结合力，加工时控制酸性除油剂的浓度和加工时间。该高厚径比的电镀加工方法，对加工方法进行优化改变，采用两次电镀法，第一次采用正常电流+VCP夹电路板顶部进行加工，第二次将电路板翻转进行夹持位置的调节，使得VCP夹电路板底部进行加工，使上下镀层铜厚及孔内镀层厚度一致性均匀，从而达到所需铜层厚度。
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公开(公告)号：CN114214714A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111644757.0
申请日：2021-12-30
申请人： 江苏本川智能电路科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种垂直电镀铜加工用钛篮可稳固摆放的铜槽，包括垂直电镀铜槽，所述垂直电镀铜槽后侧壁的内部滑动连接有螺纹杆，且所述螺纹杆右端的外侧螺纹连接有固定螺母；还包括：调节槽，开设在所述垂直电镀铜槽内部的后侧壁，且所述调节槽的内部安装有定位杆，并且所述定位杆的外侧套设有定位座；支撑杆，安装在所述定位座的下端。该垂直电镀铜加工用钛篮可稳固摆放的铜槽，调节槽等间距分布，可根据钛篮需要分布的距离，将钛篮均匀的固定在对应位置的调节槽处，只需利用调节槽内的定位杆对定位座进行初步定位，即可对均匀分布的钛篮进行初步定位，便可直接拉动螺纹杆，控制连接杆带动锁定杆对定位座进行加固，从而加固钛篮的固定。
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公开(公告)号：CN216735596U
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202123378219.X
申请日：2021-12-30
申请人： 江苏本川智能电路科技股份有限公司
IPC分类号： B65D61/00
摘要： 本实用新型公开了一种PCB板蚀刻槽的搬动支架，涉及PCB板加工搬动支架技术领域。本实用新型包括搬动位移结构、辅助传动块和搬动升降调节结构，搬动位移结构的底端活动连接有辅助传动块，辅助传动块的底端固定连接有搬动升降调节结构，搬动升降调节结构包括搭载模块、分导模块和升降配导模块，搭载模块的内侧搭载有分导模块，搭载模块的两侧均固定连接有升降配导模块。本实用新型通过搬动位移结构和辅助传动块的配合设计，使得装置便于自动化的完成对PCB板进行横向引导搬动，大大提高了搬动效果，且通过搬动升降调节结构的设计，使得装置便于对PCB板的加工高度进行自动化调节。
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公开(公告)号：CN216180454U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202122729504.5
申请日：2021-11-09
申请人： 江苏本川智能电路科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种电路板边料放置框，属于电路板领域，一种电路板边料放置框，包括若干个边料框，若干个边料框的高度不同，若干个边料框的高度分别和不同型号的电路板边料长度相同，边料框的下端设置有若干个第一孔洞，若干个边料框的下端固定连接有固定座，固定座上设置有与第一孔洞相适配的第三孔洞，边料框的内部滑动连接有放置板，放置板上设置有第二孔洞，边料框上设置用以调节放置板高度的调节组件，调节组件包括有螺纹连接在边料框下端中间位置的螺纹杆，它可以实现，分类对不同型号的电路板边料进行储存，较为简单的识别电路板边料是否放置正确，快速的挑选相应型号的电路板边料，大大的提高工作效率。
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