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公开(公告)号：CN117320329A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311258364.5
申请日：2023-09-26
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种多层PCB板内层偏位的测试方法，由于检测孔是以标记点为中心钻出，因此在设计上，检测孔与其对应层板上的焊环同轴设置，然而，在实际制作时，层板会发生层偏，因此检测孔会与焊环相对偏移，当其偏距大于或等于焊环的内径与检测孔的孔径的差值时，检测孔便会与焊环相切或相交，此时检测结果便为短路，因此，将焊环的内径与检测孔的孔径的差值设为设定值，当检测结果为短路时，便表示该层板的偏距大于或等于设定值，而检测结果为开路时，则表示该曾盘的偏距小于设定值，即在允许的层偏误差范围内；本检测方法操作简便，检测效率高，检测结果准确。
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公开(公告)号：CN117320330B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311396197.0
申请日：2023-10-25
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及多层PCB板技术领域，公开了一种多层PCB板的内层的制作方法，本方法通过在线路图形层设置对位圆环和涨缩焊盘，在压合处理时，先使用X‑ray检测对位圆环的同心度，如检测的同心度超出误差范围，则调整所述内层芯板的位置，直至检测得到的同心度在误差范围内则进行压合处理，以此减少内层芯板的层偏量；在压合处理后，使用X‑ray检测并计算涨缩焊盘的涨缩系数，并求出平均涨缩系统，在钻孔处理时，根据平均涨缩系数进行修正钻孔的位置，有效减少了由于线路图形层涨缩产生的层偏造成内层线路短路的情况的发生，确保了多层PCB板的内层的质量，减小了产品的不良率。
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公开(公告)号：CN117320330A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311396197.0
申请日：2023-10-25
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及多层PCB板技术领域，公开了一种多层PCB板的内层的制作方法，本方法通过在线路图形层设置对位圆环和涨缩焊盘，在压合处理时，先使用X‑ray检测对位圆环的同心度，如检测的同心度超出误差范围，则调整所述内层芯板的位置，直至检测得到的同心度在误差范围内则进行压合处理，以此减少内层芯板的层偏量；在压合处理后，使用X‑ray检测并计算涨缩焊盘的涨缩系数，并求出平均涨缩系统，在钻孔处理时，根据平均涨缩系数进行修正钻孔的位置，有效减少了由于线路图形层涨缩产生的层偏造成内层线路短路的情况的发生，确保了多层PCB板的内层的质量，减小了产品的不良率。
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