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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117320330B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311396197.0
申请日：2023-10-25
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及多层PCB板技术领域，公开了一种多层PCB板的内层的制作方法，本方法通过在线路图形层设置对位圆环和涨缩焊盘，在压合处理时，先使用X‑ray检测对位圆环的同心度，如检测的同心度超出误差范围，则调整所述内层芯板的位置，直至检测得到的同心度在误差范围内则进行压合处理，以此减少内层芯板的层偏量；在压合处理后，使用X‑ray检测并计算涨缩焊盘的涨缩系数，并求出平均涨缩系统，在钻孔处理时，根据平均涨缩系数进行修正钻孔的位置，有效减少了由于线路图形层涨缩产生的层偏造成内层线路短路的情况的发生，确保了多层PCB板的内层的质量，减小了产品的不良率。
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公开(公告)号：CN118175725B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410334015.5
申请日：2024-03-22
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及一种晶圆测试印制电路板及其制造方法，属于印制电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体包括若干接触点和若干测试电路模块，若干所述接触点与探针可拆卸连接，若干所述接触点用于通过探针与待测试晶圆连通，若干所述测试电路模块分别与若干接触点电连接，任一所述接触点包括若干插口，若干所述插口中的其中一个用于与探针可拆卸连接，若干所述插口相互并联，任一所述插口均为断路，任一所述测试电路模块通过插口与待测试晶圆连通后构成通路；其在需要更换探针位置时完成单个探针的位置变换的同时，在晶圆电路结构变化时降低了调整的工作量和探针损坏概率。
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公开(公告)号：CN117320329A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311258364.5
申请日：2023-09-26
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种多层PCB板内层偏位的测试方法，由于检测孔是以标记点为中心钻出，因此在设计上，检测孔与其对应层板上的焊环同轴设置，然而，在实际制作时，层板会发生层偏，因此检测孔会与焊环相对偏移，当其偏距大于或等于焊环的内径与检测孔的孔径的差值时，检测孔便会与焊环相切或相交，此时检测结果便为短路，因此，将焊环的内径与检测孔的孔径的差值设为设定值，当检测结果为短路时，便表示该层板的偏距大于或等于设定值，而检测结果为开路时，则表示该曾盘的偏距小于设定值，即在允许的层偏误差范围内；本检测方法操作简便，检测效率高，检测结果准确。
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公开(公告)号：CN118175725A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410334015.5
申请日：2024-03-22
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及一种晶圆测试印制电路板及其制造方法，属于印制电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体包括若干接触点和若干测试电路模块，若干所述接触点与探针可拆卸连接，若干所述接触点用于通过探针与待测试晶圆连通，若干所述测试电路模块分别与若干接触点电连接，任一所述接触点包括若干插口，若干所述插口中的其中一个用于与探针可拆卸连接，若干所述插口相互并联，任一所述插口均为断路，任一所述测试电路模块通过插口与待测试晶圆连通后构成通路；其在需要更换探针位置时完成单个探针的位置变换的同时，在晶圆电路结构变化时降低了调整的工作量和探针损坏概率。
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公开(公告)号：CN117320330A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311396197.0
申请日：2023-10-25
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及多层PCB板技术领域，公开了一种多层PCB板的内层的制作方法，本方法通过在线路图形层设置对位圆环和涨缩焊盘，在压合处理时，先使用X‑ray检测对位圆环的同心度，如检测的同心度超出误差范围，则调整所述内层芯板的位置，直至检测得到的同心度在误差范围内则进行压合处理，以此减少内层芯板的层偏量；在压合处理后，使用X‑ray检测并计算涨缩焊盘的涨缩系数，并求出平均涨缩系统，在钻孔处理时，根据平均涨缩系数进行修正钻孔的位置，有效减少了由于线路图形层涨缩产生的层偏造成内层线路短路的情况的发生，确保了多层PCB板的内层的质量，减小了产品的不良率。
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