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公开(公告)号：CN118265222A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410421439.5
申请日：2024-04-09
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及一种新能源电池用高精密线路板结构，属于线路板技术领域，包括若干线路板本体和矩形隔离板，所述线路板本体设置于隔离板的一侧表面，若干所述线路板本体相互之间形成间隙，所述隔离板远离线路板本体的一侧朝向新能源电池设置，若干所述线路板本体相互之间形成间隙，所述隔离板表面位于若干间隙的位置处设置有若干凹槽；其对电路板保护效果较好。
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公开(公告)号：CN118265222B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410421439.5
申请日：2024-04-09
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及一种新能源电池用高精密线路板结构，属于线路板技术领域，包括若干线路板本体和矩形隔离板，所述线路板本体设置于隔离板的一侧表面，若干所述线路板本体相互之间形成间隙，所述隔离板远离线路板本体的一侧朝向新能源电池设置，若干所述线路板本体相互之间形成间隙，所述隔离板表面位于若干间隙的位置处设置有若干凹槽；其对电路板保护效果较好。
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公开(公告)号：CN117580270B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202311480410.6
申请日：2023-11-08
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，在阻焊生产制程中，其应用一次印刷对U型蚀铜凹槽油墨厚度进行管控，通过正常对位曝光工艺初步对厚铜间U型蚀铜凹槽位置的油墨进行曝光、显影、固化；然后进行二次整板印刷油墨，使得产品整体油墨厚度能满足厚铜板产品阻焊油墨厚度要求，同时设计二次曝光菲林，在贴片阻焊槽位置增加档点，使得该贴片阻焊槽位置二次整板印刷的油墨不被曝光，能够在显影过程中被去除掉，贴片阻焊槽位置只保留一次整板印刷的油墨，从而解决厚铜铝基板U型蚀铜凹槽位置阻焊油墨厚度不受控的问题，确保U型蚀铜凹槽位置油墨厚度不超过铜面焊盘高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117320329A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311258364.5
申请日：2023-09-26
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种多层PCB板内层偏位的测试方法，由于检测孔是以标记点为中心钻出，因此在设计上，检测孔与其对应层板上的焊环同轴设置，然而，在实际制作时，层板会发生层偏，因此检测孔会与焊环相对偏移，当其偏距大于或等于焊环的内径与检测孔的孔径的差值时，检测孔便会与焊环相切或相交，此时检测结果便为短路，因此，将焊环的内径与检测孔的孔径的差值设为设定值，当检测结果为短路时，便表示该层板的偏距大于或等于设定值，而检测结果为开路时，则表示该曾盘的偏距小于设定值，即在允许的层偏误差范围内；本检测方法操作简便，检测效率高，检测结果准确。
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公开(公告)号：CN117677078A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311653840.3
申请日：2023-12-05
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种单面铝基板镀通孔制作方法，其包括以下步骤：在单面铝基板上钻出导通孔；通过整孔剂在导通孔孔壁上附着一层石墨；线路：在单面铝基板的两侧板面上贴上干膜，利用照相原理，将线路菲林上的线路转移到单面铝基板的铜层面上，并通过显影药水，将没有被曝光的干膜部分显影掉，从而得到需要的线路图形；对具有线路图形的板面依次进行除油、微蚀和酸洗后，根据铜厚要求依次进行镀铜和镀锡；对单面铝基板的非线路图形的干膜进行退膜处理，并通过蚀刻药水将非线路图形部位的铜层去掉后再进行退锡处理；拆除铝基面保护膜。本发明能够解决铝基面及板边在图形电镀工艺时镀上铜皮的问题，提高生产效率及产品质量。
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公开(公告)号：CN117320330A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311396197.0
申请日：2023-10-25
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及多层PCB板技术领域，公开了一种多层PCB板的内层的制作方法，本方法通过在线路图形层设置对位圆环和涨缩焊盘，在压合处理时，先使用X‑ray检测对位圆环的同心度，如检测的同心度超出误差范围，则调整所述内层芯板的位置，直至检测得到的同心度在误差范围内则进行压合处理，以此减少内层芯板的层偏量；在压合处理后，使用X‑ray检测并计算涨缩焊盘的涨缩系数，并求出平均涨缩系统，在钻孔处理时，根据平均涨缩系数进行修正钻孔的位置，有效减少了由于线路图形层涨缩产生的层偏造成内层线路短路的情况的发生，确保了多层PCB板的内层的质量，减小了产品的不良率。
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公开(公告)号：CN117320330B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311396197.0
申请日：2023-10-25
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及多层PCB板技术领域，公开了一种多层PCB板的内层的制作方法，本方法通过在线路图形层设置对位圆环和涨缩焊盘，在压合处理时，先使用X‑ray检测对位圆环的同心度，如检测的同心度超出误差范围，则调整所述内层芯板的位置，直至检测得到的同心度在误差范围内则进行压合处理，以此减少内层芯板的层偏量；在压合处理后，使用X‑ray检测并计算涨缩焊盘的涨缩系数，并求出平均涨缩系统，在钻孔处理时，根据平均涨缩系数进行修正钻孔的位置，有效减少了由于线路图形层涨缩产生的层偏造成内层线路短路的情况的发生，确保了多层PCB板的内层的质量，减小了产品的不良率。
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公开(公告)号：CN117580270A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311480410.6
申请日：2023-11-08
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，在阻焊生产制程中，其应用一次印刷对U型蚀铜凹槽油墨厚度进行管控，通过正常对位曝光工艺初步对厚铜间U型蚀铜凹槽位置的油墨进行曝光、显影、固化；然后进行二次整板印刷油墨，使得产品整体油墨厚度能满足厚铜板产品阻焊油墨厚度要求，同时设计二次曝光菲林，在贴片阻焊槽位置增加档点，使得该贴片阻焊槽位置二次整板印刷的油墨不被曝光，能够在显影过程中被去除掉，贴片阻焊槽位置只保留一次整板印刷的油墨，从而解决厚铜铝基板U型蚀铜凹槽位置阻焊油墨厚度不受控的问题，确保U型蚀铜凹槽位置油墨厚度不超过铜面焊盘高度。
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