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公开(公告)号：CN109275285A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811367354.4
申请日：2018-11-16
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔；而后通过微蚀蚀刻孔内的内层线路铜层，使孔内的内层线路铜层与介质层之间存在阶梯落差；然后通过沉铜、全板电镀使孔金属化。采用本发明方法可以得到一个平滑均匀且具备高可靠性的孔壁镀铜层，同时不会在界面形成应力点，避免了目前采用凹蚀工艺容易导致孔壁粗糙和镀铜层产生破裂应力的问题，提高了电路板的可靠性，满足航空航天、军工等产品的高可靠性要求。
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公开(公告)号：CN109548271A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811354265.6
申请日：2018-11-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于信号发生器的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路，并在芯板其中一面制作的内层线路中包括连续弯曲成多个U字状的蚯蚓线；而后通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成生产板；在生产板上对应所述蚯蚓线的端部位置处钻孔；然后通过沉铜、全板电镀使孔金属化；依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得印制电路板。采用本发明方法制作的印制电路板可有效减少线路信号的损耗，保障了天线的发射和接收转换效率。
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公开(公告)号：CN109548271B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201811354265.6
申请日：2018-11-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于信号发生器的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路，并在芯板其中一面制作的内层线路中包括连续弯曲成多个U字状的蚯蚓线；而后通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成生产板；在生产板上对应所述蚯蚓线的端部位置处钻孔；然后通过沉铜、全板电镀使孔金属化；依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得印制电路板。采用本发明方法制作的印制电路板可有效减少线路信号的损耗，保障了天线的发射和接收转换效率。
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公开(公告)号：CN109275268A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811354260.3
申请日：2018-11-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所述生产板的一面为背钻面，另一面为非背钻面；而后通过沉铜、全板电镀使孔金属化；在金属化后的孔中填塞树脂，而后通过磨板除去凸出板面的树脂；在生产板上贴膜，并在背钻面处的膜上对应孔的位置处开窗；而后通过蚀刻向内咬蚀除去孔内外侧的铜层，形成背钻孔。本发明方法可在介质层厚小于0.15mm的PCB上制作背钻孔，解决了传统机械控深钻无法制作小于0.15mm介质层厚的背钻孔的问题。
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公开(公告)号：CN106535504A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611022985.3
申请日：2016-11-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/427 , H05K2203/143
Abstract: 本发明提供了一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，先通过机械操作制作半槽孔，将半槽孔的铜质批锋通过蚀刻方式处理掉，再进行相关镀铜、镀镍和镀金的工艺流程。本发明的有益效果在于：在线路板镀镍金之前就将半槽孔制作出来，然后再进行相关镀铜、镀镍、镀金的处理，避免出现因机械操作使槽孔镀镍层在铣槽过程中产生的镍层批锋不能通过蚀刻完全去除的问题，提高了线路板的可靠性。
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