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公开(公告)号：CN104378931B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201410681671.9
申请日：2014-11-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化沉孔的制作方法。本发明通过将金属化沉孔分成两部分进行制作，然后再将这两部分压合在一起构成金属化沉孔，可保障金属化沉孔的孔壁和孔底电镀效果良好，不存在漏镀的问题，从而可避免因金属化沉孔底部电镀不良导致的开路问题。在金属化沉孔内灌注导电物质，可进一步确保金属化沉孔的导电性良好，并且因金属化沉孔内不存在漏镀或铜镀层过薄的问题，在高温等恶劣环境下导电物质仍能牢固的附着在金属化沉孔的底部，与金属化沉孔底部的电镀铜层紧密粘结，导电物质不脱落。
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公开(公告)号：CN106535504A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611022985.3
申请日：2016-11-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/427 , H05K2203/143
Abstract: 本发明提供了一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，先通过机械操作制作半槽孔，将半槽孔的铜质批锋通过蚀刻方式处理掉，再进行相关镀铜、镀镍和镀金的工艺流程。本发明的有益效果在于：在线路板镀镍金之前就将半槽孔制作出来，然后再进行相关镀铜、镀镍、镀金的处理，避免出现因机械操作使槽孔镀镍层在铣槽过程中产生的镍层批锋不能通过蚀刻完全去除的问题，提高了线路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN105979718A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610379937.3
申请日：2016-05-31
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/34 , H05K2203/04 , H05K2203/14
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种大尺寸喷锡线路板的制作方法，所述方法顺序包括丝印阻焊字符、第一次喷锡处理、贴胶处理、第二次喷锡处理、第三次喷锡处理。所述方法可以生产620‑1200mm单只尺寸的PCB,提高喷锡的制程能力。同时喷锡面的长度与SET尺寸的长度相同，增加保护胶流程，控制温度范围，采用3次喷锡的流程，可以生产更大单只尺寸的PCB；具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN105792520A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610176990.3
申请日：2016-03-25
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作V形槽线的方法。本发明通过在外层蚀刻前先制作第一V形槽线，然后经表面处理后再在第一V形槽线的基础上制作V形槽线，从而可避免V形槽线与铜面相接处产生毛刺。并且通过控制第一V形槽线的底角及深度，可避免板件因制作了第一V形槽线导致后续加工中出现断板的问题。同时，通过本发明方法在PCB上制作V形槽线还可避免阻焊油墨残留在V形槽线内。
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公开(公告)号：CN108848626B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201810842164.7
申请日：2018-07-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法。本发明通过使用设有固定销的贴胶辅助板，将线路板和胶带通过固定销依次固定在贴胶辅助板上，从而使胶带与线路板精准对位，进而可减少/避免贴胶位置不准导致的返工。且先按照贴胶图形切割胶带形成撕除区域和图形区域，在胶带叠合于线路板前先撕除图形区域处的离型膜使叠合时图形区域与线路板贴合在一起，叠合后可轻松除去未撕除离型膜的撕除区域。在胶带的保护膜上贴单面胶带可临时固定图形区域与撕除区域的相对位置，确保图形区域与撕除区域在人为撕除前不会相互分离脱落。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105848423B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201610341908.8
申请日：2016-05-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在多层板上制作抗化金油墨层和抗化金干膜层，且设置抗化金干膜层的尺寸比电金位单边大0.1mm，起到双重保护电金位的作用，可避免进行化学沉金表面处理时在电金位上及电金位周边形成连接电金位与沉金位的沉金层，由此保证产品的品质。通过本发明方法制作的PCB，其上的电金位与沉金位之间的最小距离可小至0.2mm，且可保证电金位与沉金位之间无沉金层连接，有效保障PCB的品质。
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公开(公告)号：CN108513462A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810413871.4
申请日：2018-05-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638
Abstract: 本发明公开了一种微型PCB硬板的锣板方法，包括以下步骤：在线路板的制作过程中一并在板上钻出铆钉孔；制作与上述线路板同样大小的辅助芯板，辅助芯板为无铜基板；在辅助芯板上与线路板的铆合位置处钻铆钉孔；在线路板的上下表面均叠合辅助芯板，对齐叠放后铆合铆钉，形成叠合板；对叠合板进行锣外形后，制得微型PCB硬板。采用本发明方法解决了微型PCB硬板因厚度和宽度过小无法用常规流程进行锣外形的问题。
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公开(公告)号：CN105592633B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201610107200.6
申请日：2016-02-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明属于线路板加工领域,具体涉及种线路板混压工艺,所述工艺对所述线路板先进行前工序处理;再取金属片进行铆钉孔处理、金属片钻孔处理、金属片喷砂处理、金属片激光切割、金属片等离子除胶处理;然后再将所述线路板和所述金属片顺序进行压合处理、外层钻孔处理、沉铜板电处理。解决了多层线路板中的热辐射问题,避免安装散热风扇及散热铝片;简化了生产工序,降低了成本;具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN108289388A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201711288595.5
申请日：2017-12-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种预防上锡不良的PCB制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路过程中，在铜层厚度达到设计要求的基础上加镀一层铜层，然后蚀刻出外层线路；所述外层线路中包括有焊盘；在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上贴膜；通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜层；退掉生产板上的膜；然后依次对生产板进行制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型工序，制得PCB。本发明方法通过增加焊盘的铜层厚度，减少焊盘与周围阻焊层的高度差，避免了PCB在SMT制作过程中出现虚焊造成上锡不良的问题。
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公开(公告)号：CN105163509B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201510531326.1
申请日：2015-08-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法。本发明通过先在生产板上线路间距小于0.12mm的区域制作油墨层，利用油墨的扩散，使油墨填充整个线与线之间的间隙，从而在线路密集的区域形成一层油墨层，可防止在线路之间的间隙沉上镍金，在线路板上沉完镍金后再退掉油墨层。通过本发明方法在生产板上整板沉镍金，生产板上线路的间距为0.08mm也不会出现渗金现象。
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